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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2024-02-21 15:50 ［招待講演］Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid Bonding ○Yoshihisa Kagawa・Yukako Ikegami・Takahiro Kamei・Hayato Iwamoto（SSS）  SDM2023-87 |
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| 抄録 | （和） | (まだ登録されていません) |
| （英） | In recent years, a variety of 3D stacked devices have been proposed. The Cu-Cu hybrid bonding that can realize high density electrical connections is key technology in both cases of homogeneous chip stacking and heterogeneous chip stacking. This paper summarizes our recent studies of WoW (wafer-on-wafer)/CoW (chip-on-wafer) hybrid bonding. Firstly, the concept and electrical properties of Cu-Cu wiring that is novel structure of Cu-Cu hybrid bonding will be introduced. Secondary, the three-wafer stacked module with face-to-face and face-to-back hybrid bonding will be proposed. Finally, 400mm2-large chip on wafer bonding process and its electrical properties will be discussed. |
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| キーワード | （和） | / / / / / / / |
| （英） | Cu-Cu hybrid bonding / Cu-Cu wiring / TSV / 3-wafer stacking / CoW / WoW / D2W / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 123, no. 385, SDM2023-87, pp. 31-35, 2024年2月. | |
| 資料番号 | SDM2023-87 | |
| 発行日 | 2024-02-14 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2023-87 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2024-02-21 - 2024-02-21 |
| 開催地（和） | 東京大学 本郷 工4号館 |
| 開催地（英） | Tokyo University-Hongo-Engineering Bldg.4 |
| テーマ（和） | 配線・実装時術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2024-02-SDM |
| 本文の言語 | 英語 |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid Bonding |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | / Cu-Cu hybrid bonding |
| キーワード(2)（和/英） | / Cu-Cu wiring |
| キーワード(3)（和/英） | / TSV |
| キーワード(4)（和/英） | / 3-wafer stacking |
| キーワード(5)（和/英） | / CoW |
| キーワード(6)（和/英） | / WoW |
| キーワード(7)（和/英） | / D2W |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 香川 恵永 / Yoshihisa Kagawa / カガワ ヨシヒサ |
| 第1著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ (略称： ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称： SSS) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 池上 友佳子 / Yukako Ikegami / イケガミ ユカコ |
| 第2著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ (略称： ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称： SSS) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 亀井 貴弘 / Takahiro Kamei / カメイ タカヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ (略称： ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称： SSS) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 岩元 勇人 / Hayato Iwamoto / イワモト ハヤト |
| 第4著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ (略称： ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称： SSS) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第5著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第6著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2024-02-21 15:50:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2023-87 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | no.385 |
| ページ範囲 | pp.31-35 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2024-02-14 (SDM) |
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