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機構デバイス研究会 (EMD) (検索条件: 2008年度)
「from:2009-01-23 to:2009-01-23」による検索結果
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| EMD | 2009-01-23 13:35 |
神奈川 | ゆとりうむ日立（横浜） | ［招待講演］大容量情報処理装置向け高密度光インターコネクション技術 ○松岡康信・坂 卓磨・三田玲英子・菅原俊樹（日立）  EMD2008-113 |
次世代大容量情報処理装置内向け高密度光インターコネクション技術として、低損失光接続構造および多層光導波路作製技術を応用し... [more] | EMD2008-113 pp.1-4 |
| EMD | 2009-01-23 14:15 |
神奈川 | ゆとりうむ日立（横浜） | 光インタコネクション向け高密度実装コネクタ ○西村直也・末松克輝・篠田正雄・椎野雅人（古河電工） EMD2008-114 |
サーバやルータ等の機器内において電気配線の限界が議論されるようになり，光インタコネクション技術が注目を集めている．著者ら... [more] | EMD2008-114 pp.5-9 |
| EMD | 2009-01-23 14:40 |
神奈川 | ゆとりうむ日立（横浜） | ボード実装用16心SF光コネクタ ○長瀬 亮・浅川修一郎（NTT）・小林 勝（NTT-AT）・阿部宜輝（NTT） EMD2008-115 |
SF (Sagged Fiber) 光コネクタは光ファイバをたわませ，この時発生する弾性力（座屈力）を利用したPCコネク... [more] | EMD2008-115 pp.11-14 |
| EMD | 2009-01-23 15:20 |
神奈川 | ゆとりうむ日立（横浜） | ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 ～ 接触抵抗について(その3) ～ 和田真一・○園田健人・越田圭治・菊地光男・久保田洋彰（TMCシステム）・澤 孝一郎（慶大） EMD2008-116 |
著者らは，電気接点に実用的振動を与えうる加振機構を開発し，微小振動が接触抵抗に与える影響を考察できる可能性を検討し，さら... [more] | EMD2008-116 pp.15-20 |
| EMD | 2009-01-23 15:45 |
神奈川 | ゆとりうむ日立（横浜） | 電気接触子への応用を目指した導電性ダイヤモンド膜の合成 ○坪田敏樹・濱山知勇・村上直也・横野照尚（九工大）・末永知子（熊本県産技センター）・長畑博之（サンユー） EMD2008-117 |
導電性ダイヤモンドを電気接触子に応用することを考えた。導電性CVD ダイヤモンド膜をタングス テン基板表面に合成した。... [more] |
EMD2008-117 pp.21-25 |
| EMD | 2009-01-23 16:10 |
神奈川 | ゆとりうむ日立（横浜） | 屋外通信機向け冷却設計におけるはんだ接続部信頼性の検討 ○玉山信宏・浜岸真也・浅井誠二・田尻 健・上村 修（日立コミュニケーションテクノロジー） EMD2008-118 |
近年、通信機器は機能の高度化、通信容量の大容量化が加速し、消費電力の増大化、適用する半導体部品の高発熱化が進んでいる。ま... [more] | EMD2008-118 pp.27-32 |
| EMD | 2009-01-23 16:35 |
神奈川 | ゆとりうむ日立（横浜） | LSI(WLP)内蔵基板の製造技術 ○岡田圭祐（トッパンNECサーキットソリューションズ） EMD2008-119 |
モジュールやSiP/PoPの小型化、高密度化技術として、実装空間の３次元的な有効活用を可能とする部品内蔵技術が注目されて... [more] | EMD2008-119 pp.33-37 |
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