お知らせ 2023年度・2024年度 学生員 会費割引キャンペーン実施中です
お知らせ 技術研究報告と和文論文誌Cの同時投稿施策(掲載料1割引き)について
お知らせ 参加費の返金について
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
研究会 開催プログラム
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップ  戻る   前のCPM研究会 / 次のCPM研究会 [HTML] / [HTML(simple)] / [TEXT]  [Japanese] / [English] 


電子部品・材料研究会(CPM) [schedule] [select]
専門委員長 武山 真弓 (北見工大)
副委員長 中村 雄一 (豊橋技科大)
幹事 中澤 日出樹 (弘前大)
幹事補佐 木村 康男 (東京工科大), 寺迫 智昭 (愛媛大), 廣瀬 文彦 (山形大)

電子デバイス研究会(ED) [schedule] [select]
専門委員長 須原 理彦 (都立大)
副委員長 藤代 博記 (東京理科大)
幹事 岩田 達哉 (富山県立大), 小谷 淳二 (富士通研)
幹事補佐 堤 卓也 (NTT)

シリコン材料・デバイス研究会(SDM) [schedule] [select]
専門委員長 平野 博茂 (タワー パートナーズ セミコンダクター)
副委員長 大見 俊一郎 (東工大)
幹事 森 貴洋 (産総研), 小林 伸彰 (日大)
幹事補佐 野田 泰史 (パナソニック), 諏訪 智之 (東北大)

日時 2021年 5月27日(木) 13:00 - 17:45
議題 機能性デバイス材料・作製・特性評価および関連技術 
会場名 オンライン開催 
他の共催 ◆応用物理学会共催
著作権に
ついて
以下の論文すべての著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
参加費に
ついて
この開催は「技報完全電子化」研究会です.参加費(ED研究会, SDM研究会, CPM研究会)についてはこちらをご覧ください

5月27日(木) 午後 
座長: 葛西 誠也(北大)
13:00 - 15:40
(1) 13:00-13:45 [招待講演]Siナノ構造の熱電特性と測定技術の構築 ED2021-1 CPM2021-1 SDM2021-12 池田浩也静岡大
(2) 13:45-14:10 サブミクロン細線構造を用いたSi上Geエピタキシャル層のバンドギャップ制御 ED2021-2 CPM2021-2 SDM2021-13 下川愛実園井柊平片廻 陸石川靖彦豊橋技科大
(3) 14:10-14:35 抵抗変化型メモリのためのZr/ZrOx/Pt構造の電気的特性評価 ED2021-3 CPM2021-3 SDM2021-14 川合祐貴佐藤 勝武山真弓北見工大
(4) 14:35-15:00 フレキシブル熱電発電デバイスの発電特性評価 ED2021-4 CPM2021-4 SDM2021-15 神作大輝川瀬暢大カーン ファイザンアロクヤサミ ペリヤナヤガクリスティ静岡大)・山川俊貴熊本大)・池田和司奈良先端大)・早川泰弘村上健司下村 勝池田浩也静岡大
(5) 15:00-15:25 圧電/熱電複合発電素子における起電力特性 ED2021-5 CPM2021-5 SDM2021-16 川村尚暉内藤琴武早川泰弘村上健司下村 勝池田浩也静岡大
  15:25-15:40 休憩 ( 15分 )
5月27日(木) 午後 
座長: 中村 雄一(豊橋技科大)
15:40 - 17:45
(6) 15:40-16:05 単層Feナノドットアレイを用いて作製した単電子デバイスの電気特性 ED2021-6 CPM2021-6 SDM2021-17 瘧師貴幸浅井佑基卞 範模天野郁馬福地 厚有田正志高橋庸夫北大
(7) 16:05-16:30 論理ゲートイジング計算機における交換相互作用のスパース化によるスピン更新手法 ED2021-7 CPM2021-7 SDM2021-18 吉田朝輝三木 司島田萌絵米田優里白樫淳一東京農工大
(8) 16:30-16:55 量子計算機に実装された量子・古典ハイブリッドアルゴリズムによる固有値問題の求解 ED2021-8 CPM2021-8 SDM2021-19 三木 司島田萌絵沖田 涼白樫淳一東京農工大
(9) 16:55-17:20 LPWAを用いたエゾシカの生息域調査方法の検討 ED2021-9 CPM2021-9 SDM2021-20 古川唯吹佐藤 勝武山真弓北見工大
(10) 17:20-17:45 振動子物理結合による感覚フィードバックの表現力拡張 ED2021-10 CPM2021-10 SDM2021-21 田嶋孝一・○葛西誠也北大

講演時間
一般講演発表 20 分 + 質疑応答 5 分

問合先と今後の予定
CPM 電子部品・材料研究会(CPM)   [今後の予定はこちら]
問合先 中村 雄一(豊橋技術科学大学)
TEL:0532-44-6734
e--mailitut 
ED 電子デバイス研究会(ED)   [今後の予定はこちら]
問合先 岩田 達哉(富山県立大学)
TEL: 0766-56-7500
E--mail: t_ipu-
小谷 淳二(富士通研究所)
TEL : 046-250-8243
E--mail :jun-01 
SDM シリコン材料・デバイス研究会(SDM)   [今後の予定はこちら]
問合先 SDM幹事:森 貴洋(産業技術総合研究所)
電話 029-849-1149
E-Mail -aist 


Last modified: 2021-03-29 12:05:02


ご注意: 迷惑メール対策のためメールアドレスの一部の文字を置換しております.ご了承ください.

[この開催に関する講演論文リストをダウンロードする] ※ こちらのページの最下にあるダウンロードボタンを押してください
 
[研究会資料インデックス(vol. no.ごとの表紙と目次)]
 

[研究会発表・参加方法,FAQ] ※ ご一読ください
 

[ED研究会のスケジュールに戻る]   /   [CPM研究会のスケジュールに戻る]   /   [SDM研究会のスケジュールに戻る]   /  
 
 トップ  戻る   前のCPM研究会 / 次のCPM研究会 [HTML] / [HTML(simple)] / [TEXT]  [Japanese] / [English] 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会