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シリコン材料・デバイス研究会（SDM） [schedule] [select]
専門委員長 宇佐美 達矢 (ラピダス)
副委員長 池田 浩也 (静岡大)
幹事 細井 卓治 (関西学院大)， 二瀬 卓也 (ウエスタンデジタル)
幹事補佐 岡田 浩 (豊橋技科大)， 佐道 泰造 (九大)

日時 2025年 2月19日(水)　10:00 - 17:00
議題 配線・実装技術と関連材料 
会場名 東京大学 本郷/工学部4号館/3階42教室 
住所 東京都文京区本郷7丁目3
交通案内 https://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_05_j.html
他の共催 ◆共催：応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会、協賛：エレクトロニクス実装学会
参加費に
ついて		 この開催は「技報完全電子化」研究会です．参加費（SDM研究会）についてはこちらをご覧ください．
参加費支払い手続き期限 本研究会はハイブリッド開催です．準備の都合上，原則として開催の3日前までに受付を終了しますので，「参加費について」の聴講参加費または年間登録費のリンクからお早めにお手続きください．当日会場での現金受付はございません．なお，会議用URLなどは研究会幹事からご案内します．

2月19日(水) 午後 
10:00 - 17:00
  10:00-10:10 開会　（ 10分 ）
(1) 10:10-10:50 ［招待講演］サブトラクティブ法により形成したRuトップビア配線の開発 ～ 最小幅9nmのエアギャップを有するRuトップビア配線によるRC性能および信頼性の向上 ～ ○本山幸一（アイビーエム）
(2) 10:50-11:30 ［招待講演］3Dフラッシュメモリのスケーラビリティと高信頼性を可能にするフッ素フリーワードラインモリブデンプロセス ○福島　崇（キオクシア）
(3) 11:30-12:10 ［招待講演］3D半導体製造におけるWetプロセスの重要性の高まり ○佐藤智久（SCREEN）
  12:10-13:20 昼食　（ 70分 ）
(4) 13:20-14:00 ［招待講演］ポリマー/Cuハイブリッド接合における表面形状制御 ○中村雄三（横浜国大/三井化学）・神谷佑哲・近藤悠介・端山健太・ファビアナ リエ 田中・井上史大（横浜国大）
(5) 14:00-14:40 ［招待講演］2.5D大画面Siインターポーザにおける次世代高密度配線の実現に向けた研究 ○水谷将樹・篠田健一郎・森　堅一郎（キヤノン）
(6) 14:40-15:20 ［招待講演］高速高精度なD2Wハイブリッドボンディングシステムの開発 ○三原健太郎・晴　孝志・三好貴之・酒井博文・青木進平・寺田豊治（東レエンジニアリング）・橋本宏之・マリアッパン ムルゲサン・木野久志・田中　徹・福島誉史（東北大）・井上史大（横浜国大）・上殿明良（筑波大）
  15:20-15:30 休憩　（ 10分 ）
(7) 15:30-16:10 ［招待講演］高平坦・超低温硬化を特徴とした最先端パッケージ用感光性ポリイミド ○神原武彦・吉澤篤太郎・朝田　晧・松川大作（HDM）
(8) 16:10-16:50 ［招待講演］高放熱性3D Chipletに向けた高熱伝導AlN膜の研究 ○高木　剛・二宮健生・丹羽正昭・小原聡顕・百瀬　健・霜垣幸浩・野村政宏・藤岡　洋（東大）・森　正和（龍谷大）・黒田忠広（東大）
  16:50-17:00 閉会　（ 10分 ）

講演時間
招待講演発表 30 分 ＋ 質疑応答 10 分

問合先と今後の予定
SDM シリコン材料・デバイス研究会（SDM）   [今後の予定はこちら]
問合先 タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社 平野 博茂
e--mail: getpco Phone: 090-6556-1230
Rapidus株式会社 宇佐美 達矢
e--mail: upidus 


Last modified: 2025-01-28 08:25:23


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