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シリコン材料・デバイス研究会（SDM） [schedule] [select]
専門委員長 大見 俊一郎 (東工大)
副委員長 宇佐美 達矢 (ラピダス)
幹事 諏訪 智之 (東北大)， 野田 泰史 (パナソニック)
幹事補佐 細井 卓治 (関西学院大)， 二瀬 卓也 (ウエスタンデジタル)

日時 2024年 2月21日(水)　10:00 - 16:35
議題 配線・実装時術と関連材料技術 
会場名 東京大学 本郷 工4号館 
他の共催 ◆応用物理学会共催
著作権に
ついて		 以下の論文すべての著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
参加費に
ついて		 この開催は「技報完全電子化」研究会です．参加費（SDM研究会）についてはこちらをご覧ください．

2月21日(水) 午後  本郷キャンパス 工学部４号館
10:00 - 16:35
  10:00-10:05 開会挨拶　（ 5分 ）
(1) 10:05-10:45 ［招待講演］Pre-treatment Study for Barrier-less Ruthenium Filling into Single Damascene via of Sub 20nm Hole SDM2023-81 ○Ryota Yonezawa・Kai-Hung Yu・Hirokazu Aizawa・Hidenao Suzuki・Cory Wajda・Gert Leusink（TTCA）
(2) 10:45-11:25 ［招待講演］量子ビット制御用低温SoC向け、超伝導Nb配線の開発 SDM2023-82 ○沼田秀昭・井口憲幸（NBS）・田中雅光（名大）・岡本浩一郎・三浦貞彦（NBS）・内田　建（東大）・石黒仁揮（慶大）・阪本利司・多田宗弘（NBS）
(3) 11:25-12:05 ［招待講演］3次元集積回路の電源品質改善のための裏面埋設配線技術の開発 SDM2023-83 ○渡辺直也・荒賀佑樹・島本晴夫（産総研）・永田　真（神戸大）・菊地克弥（産総研）
  12:05-13:30 昼食　（ 85分 ）
(4) 13:30-14:10 ［招待講演］材料・デバイス局所領域の電磁場直接観察 SDM2023-84 ○柴田直哉（東大）
(5) 14:10-14:50 ［招待講演］Cu/SiCNハイブリッド接合の接合前表面最適化技術 SDM2023-85 中山航平・端山健太・神谷佑哲・○井上史大（横浜国大）
  14:50-15:10 休憩　（ 20分 ）
(6) 15:10-15:50 ［招待講演］3D flash memoryにおけるメタライゼーションと CMOS Directly Bonded to Array (CBA)技術 SDM2023-86 ○田上政由（キオクシア）
(7) 15:50-16:30 ［招待講演］Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid Bonding SDM2023-87 ○Yoshihisa Kagawa・Yukako Ikegami・Takahiro Kamei・Hayato Iwamoto（SSS）
  16:30-16:35 閉会挨拶　（ 5分 ）

講演時間
一般講演発表 20 分 ＋ 質疑応答 5 分

問合先と今後の予定
SDM シリコン材料・デバイス研究会（SDM）   [今後の予定はこちら]
問合先 タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社 平野 博茂 getpco 


Last modified: 2023-12-27 16:14:06


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