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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2017-02-06 13:35 |
東京 | 東京大学/本郷 | ［招待講演］モノリシック三次元インバータにおける積層トランジスタの電気的結合とその層間絶縁膜厚依存性 ○服部淳一・福田浩一・入沢寿史・太田裕之・前田辰郎（産総研）  SDM2016-143 |
モノリシック三次元インバータについて，積み重なったトランジスタの電気的結合が性能に与える影響をTCAD（technolo... [more] | SDM2016-143 pp.23-28 |
| VLD, CAS, MSS, SIP (共催) |
2016-06-17 15:10 |
青森 | 弘前市立観光館 | マルチソースバッファを用いた積層チップのクロック分配方法 ○新岡七奈子・今井 雅・古見 薫・黒川 敦（弘前大） CAS2016-31 VLD2016-37 SIP2016-65 MSS2016-31 |
本報告では，マルチソースバッファを用いたクロック分配網（MSB CDN）により，積層チップ間のクロックスキューを抑制する... [more] | CAS2016-31 VLD2016-37 SIP2016-65 MSS2016-31 pp.167-172 |
| VLD, CAS, MSS, SIP (共催) |
2016-06-17 15:30 |
青森 | 弘前市立観光館 | 三次元集積回路の熱解析 ○古見 薫・今井 雅・新岡七奈子・黒川 敦（弘前大） CAS2016-32 VLD2016-38 SIP2016-66 MSS2016-32 |
三次元集積回路は複数チップを積層することから，薄い平面の1チップ集積回路に比べて放熱がしにくく，チップの温度が上昇してし... [more] | CAS2016-32 VLD2016-38 SIP2016-66 MSS2016-32 pp.173-178 |
| ICD, IE, VLD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2015-10-26 15:25 |
宮城 | 一の坊（作並温泉） | 三次元積層時代における高電力効率メモリ階層設計 ○宇野 渉・佐藤雅之・江川隆輔・小林広明（東北大） VLD2015-30 ICD2015-43 IE2015-65 |
計算機システムのさらなる高性能化および低消費電力化を目的として，三次元積層技術を用いた積層型メモリの活用が有望視されてい... [more] | VLD2015-30 ICD2015-43 IE2015-65 pp.19-24 |
| SDM | 2014-02-28 15:20 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］気相堆積重合ポリイミドを用いたTSVライナー形成 ○福島誉史・マリアッパン ムルゲサン・べ 志哲・李 康旭・小柳光正（東北大） SDM2013-172 |
気相堆積重合により200℃でピロメリット酸二無水物と4,4’-オキシジアニリンからなるKapton構造のポリイミド絶縁膜... [more] | SDM2013-172 pp.39-42 |
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