Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380
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CPM2012-112
［招待講演］超高速電気伝送を実現する回路実装技術
○植松 裕・新海 剛・村岡 諭・柳生正義・大坂英樹（日立）
pp. 1 - 6
CPM2012-113
［招待講演］線形設計回路で発生する相互変調ひずみ測定
○久我宣裕・石橋大二郎（横浜国大）
pp. 7 - 10
CPM2012-114
［招待講演］2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題
○森 裕幸・鳥山和重・折井靖光（日本IBM）
pp. 11 - 14
CPM2012-115
［招待講演］Overview of 3D Integration Technology and Challenges for Volume Production
○Kangwook Lee・Takafumi Fukushima・Tetsu Tanaka・Mitsumasa Koyanagi（Tohoku Univ.）
pp. 15 - 22
CPM2012-116
［招待講演］メタマテリアル構造を応用した新たな実装設計技術
○原田高志・鳥屋尾 博・笠原嘉晃（NEC）
pp. 23 - 28
CPM2012-117
［基調講演］動的再構成プロセッサ(DRP)技術の現状と今後の展望
○本村真人（北大）・古田浩一朗・粟島 亨・志田靖斉（ルネサス エレクトロニクス）
p. 29
CPM2012-118
SoC高速電力見積システムFPA2の開発
○佐々木貴行（富士通研）
pp. 31 - 36
CPM2012-119
多層BD記録学習向け信号品質評価回路の開発
○中村悠介・峯邑浩行・黒川貴弘・星沢 拓（日立）
pp. 37 - 41
CPM2012-120
Dual-Rail RSLメモリ方式を利用したサイドチャネル攻撃耐性を有するAES暗号回路
○橋本祐樹・汐崎 充・久保田貴也・藤野 毅（立命館大）
pp. 43 - 48
CPM2012-121
ビアプログラマブルアナログ回路VPAのチップ設計と特性評価
○上田佳祐・中澤 亮・堀 遼平・汐崎 充・藤田智弘・藤野 毅（立命館大）
pp. 49 - 54
注： 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり，推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります．