電子情報通信学会技術研究報告

Print edition: ISSN 0913-5685      Online edition: ISSN 2432-6380

Volume 113, Number 48

機構デバイス

開催日 2013-05-17 / 発行日 2013-05-10

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目次

EMD2013-1
リジッド及びフレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接
○相沢友勝(都立産技高専)
pp. 1 - 4

EMD2013-2
HPCFの平衡モード分布に関する実験
○飯久保忠久・長瀬 亮(千葉工大)・小林 茂(タイコエレクトロニクスジャパン)・米村正寿・各務 学(豊田中研)
pp. 5 - 9

EMD2013-3
Ar雰囲気中におけるAgおよびAg/SnO2接点間アークの熱力学・輸送特性
○原 拓也・関川純哉(静岡大)
pp. 11 - 16

EMD2013-4
小電力伝達用スリップリングへの潤滑油補給の効果
○澤 孝一郎・北島英毅・上野貴博(日本工大)・山野井 勝・増渕博康(日本電産サーボ)
pp. 17 - 22

EMD2013-5
電磁コンタクタにおけるCu系接点材料の諸特性 ~ CuとCuCr接点のアーク継続時間と接触抵抗 ~
○吉田 清・澤 孝一郎(日本工大)・鈴木健司・代島英樹・高谷高悦(富士電機機器制御)
pp. 23 - 28

EMD2013-6
Ag及びAgSnO2接点表面における開離アーク損傷形状の経時的変化の観察
○長谷川 誠・高橋佳佑・河村大地・平野雄也(千歳科技大)
pp. 29 - 34

注: 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.


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