Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380
[TOP] | [2015] | [2016] | [2017] | [2018] | [2019] | [2020] | [2021] | [Japanese] / [English]
SDM2018-91
［招待講演］ナノインプリントによるハーフピッチ14nm直接パターニング
○中杉哲郎（東芝メモリ）
pp. 1 - 4
SDM2018-92
［招待講演］誘導自己組織化による極微細三次元配線形成技術
福島誉史・○マリアッパン ムルゲサン・小柳光正（東北大）
pp. 5 - 8
SDM2018-93
［招待講演］Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV)
○Wei Feng・Naoya Watanabe・Haruo Shimamoto・Masahiro Aoyagi・Katsuya Kikuchi（AIST）
pp. 9 - 14
SDM2018-94
［招待講演］めっき銅薄膜配線の機械特性とEM耐性の結晶粒界品質依存性
罗 轶凡・名越優太郎・水野涼太・鈴木 研・○三浦英生（東北大）
pp. 15 - 18
SDM2018-95
［招待講演］p型GaN上に形成した単結晶Al配線およびそのGaN FETへの応用
○原田剛史・宇高孝二・神田裕介・大西克彦（パナソニック セミコンダクターソリューションズ）・松永啓一・引田正洋・上本康裕（パナソニック）
pp. 19 - 22
SDM2018-96
［招待講演］微細CMOS向け新コンタクト材料：クラスター気相合成法で形成したSiリッチWシリサイド膜
○岡田直也・内田紀行・小川真一・金山敏彦（産総研）
pp. 23 - 26
SDM2018-97
［招待講演］平滑なAuナノ薄膜を有する大気中にて常温接合可能な基板作製技術
○松前貴司・山本道貴・倉島優一・日暮栄治・高木秀樹（産総研）
pp. 27 - 30
注： 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり，推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります．