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信頼性研究会 (R) (検索条件: 2013年度)
「from:2013-11-14 to:2013-11-14」による検索結果
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| R | 2013-11-14 14:00 |
大阪 | 中央電気倶楽部 | 故障解析をサポートする最新のエックス線技術 ～ エックス線検査の基礎から応用まで、革新技術による観察応用事例 ～ ○夏原正仁（島津製作所）  R2013-74 |
Ｘ線検査の基礎から応用まで、革新技術による観察応用事例を豊富に取り上げ解説致します。はんだ接合部の検査や、熱サイクル評価... [more] | R2013-74 pp.1-3 |
| R | 2013-11-14 14:25 |
大阪 | 中央電気倶楽部 | ロックインサーモグラフィによる効率的な非破壊故障箇所の同定 ○長友俊信（DCGシステムズ） R2013-75 |
発熱現象を非常に感度良くとらえることのできるロックインサーモグラフィ(LIT)は、電子・電気部品の故障を非破壊かつ短時間... [more] | R2013-75 pp.5-9 |
| R | 2013-11-14 14:50 |
大阪 | 中央電気倶楽部 | 熱衝撃Snウィスカの成長に及ぼす板状のNi-Sn金属間化合物の影響 ○斎藤 彰・岡本 朗・岩堀禎浩・小川 誠（村田製作所）・元木章博（鯖江村田製作所） R2013-76 |
鉛フリー化に伴って再燃したSnウィスカに関し，課題が残っている熱衝撃ウィスカを抑制する方法としてSnめっき層内に板状のN... [more] | R2013-76 pp.11-16 |
| R | 2013-11-14 15:15 |
大阪 | 中央電気倶楽部 | 温度サイクル環境起因のSnウィスカ成長一考察 ○伊藤貞則（イトケン事務所） R2013-77 |
温度サイクル環境起因のＳｎウィスカは一般にカール状に成長するため直線長さは短いが，条件に よっては真直ぐに長く伸びて極... [more] |
R2013-77 pp.17-20 |
| R | 2013-11-14 15:40 |
大阪 | 中央電気倶楽部 | 残存エラー数に基づくソフトウェアのベイズ信頼性解析 ○貝瀬 徹（兵庫県立大） R2013-78 |
[more] | R2013-78 pp.21-24 |
| R | 2013-11-14 16:05 |
大阪 | 中央電気倶楽部 | LSIの高信頼化設計における課題と展望 ○高山浩一郎・安里 彰（富士通） |
[more] | |
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