1月22日(金) 午前  10:00 - 17:15
	10:00-10:05	開会の挨拶　（ 5分 ）
(1)	10:05-10:40	［招待講演］400万個のマイクロバンプ接続を有する1600画素3次元積層型イメージセンサの信頼性試験結果 SDM2015-108	○竹本良章・高澤直裕・月村光弘・齊藤晴久・近藤　亨・加藤秀樹・青木　潤・小林賢司・鈴木俊介・五味祐一・松田成介・只木芳隆（オリンパス）
(2)	10:40-11:15	［招待講演］常温12年応力変動の結果から銅配線のストレスマイグレーションメカニズムの再考 SDM2015-109	○松山英也（ソシオネクスト）・鈴木貴志・中村友二（富士通研）・塩津基樹・江原英郎（三重富士通セミコンダクター）
(3)	11:15-11:35	Copper Thin Film Growth using Cu(I) Amidinate Precursor in Supercritical Carbon Dioxide SDM2015-110	○Md Rasadujjaman・Mitsuhiro Watanabe（Univ. Yamanashi）・Hiroshi Sudoh・Hideaki Machida（Gas phase growth）・Eiichi Kondoh（Univ. Yamanashi）
(4)	11:35-11:55	BTA-H2O2溶液中におけるCu表面のその場エリプソメトリ SDM2015-111	○川上達也・近藤英一・渡邉満洋（山梨大）・濱田聡美・嶋　昇平・檜山浩國（荏原製作所）
	11:55-13:00	昼食，休憩　（ 65分 ）
(5)	13:00-13:35	［招待講演］低温作製された窒化物薄膜の特性 SDM2015-112	○武山真弓・佐藤　勝（北見工大）・小林靖志・中田義弘・中村友二（富士通研）・野矢　厚（北見工大）
(6)	13:35-13:55	ラジカル処理を用いた低温TiNx膜の特性評価 SDM2015-113	○佐藤　勝・武山真弓・野矢　厚（北見工大）
(7)	13:55-14:15	Fabrication of highly reliable Co(W) thin film by physical vapor deposition for next generation ULSI Cu interconnects SDM2015-114	○Taewoong Kim・Kouta Tomita・Takeshi Momose（Univ. of Tokyo）・Takaaki Tsunoda・Takayuki Moriwaki（CANON ANELVA）・Yukihiro Shimogaki（Univ. of Tokyo）
(8)	14:15-14:35	Fabrication of Multilayer Graphene by Solid-Phase Precipitation with Current Stress SDM2015-115	○MD Sahab Uddin・Hiroyasu Ichikawa・Shota Sano（SIT）・Kazuyoshi Ueno（SIT/RCGI）
(9)	14:35-15:10	［招待講演］バンプレスインターコネクトを用いた三次元積層デバイス向けのウエハ薄化評価結果 SDM2015-116	○金　永ソク・児玉祥一・水島賢子・中村友二・前田展秀・藤本興治（東工大）・川合章仁（ディスコ）・大場隆之（東工大）
	15:10-15:25	休憩　（ 15分 ）
(10)	15:25-16:00	［招待講演］Novel reconfigured wafer-to-wafer(W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration SDM2015-117	○Kangwook Lee・Taksfumi Fukushima・Tetsu Tanaka・Mitsumasa Koyanagi（Tohoku Univ.）
(11)	16:00-16:35	［招待講演］2.5D/3D TSV用実装材料技術 SDM2015-118	○満倉一行・牧野竜也・畠山恵一（日立化成）・Kenneth June Rebibis・Andy Miller・Eric Beyne（IMEC）
(12)	16:35-17:10	［招待講演］印刷によるTSV形成技術の開発 ～ ナノ・ファンクション材料技術の展開 ～ SDM2015-119	○池田博明・関根重信・木村竜司・下川耕一・岡田圭二・進藤広明・大井達也・玉木玲衣（ナプラ）・永田　真（神戸大）
	17:10-17:15	閉会の挨拶　（ 5分 ）

問合先と今後の予定
SDM	シリコン材料・デバイス研究会（SDM）   [今後の予定はこちら]
	問合先	黒田 理人(東北大) Tel 022-795-4833 Fax 022-795-4834 E-: e3

Last modified: 2015-12-25 17:09:44