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シリコン材料・デバイス研究会 (SDM) (検索条件: 2013年度)
「from:2014-02-28 to:2014-02-28」による検索結果
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2014-02-28 09:30 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］大口径中性粒子ビームCVDを用いたノンポーラスULK-SiOCH膜 ○菊地良幸（東京エレクトロン/東北大）・寒川誠二（東北大）  SDM2013-165 |
[more] | SDM2013-165 pp.1-5 |
| SDM | 2014-02-28 10:10 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］先端Low-k配線技術における課題と指針 ○井上尚也（ルネサス エレクトロニクス） SDM2013-166 |
先端LSIの多層配線の開発トレンドを概観しながら、Low-k材料に注目したインテグレーションの課題とその解決策についてま... [more] | SDM2013-166 pp.7-12 |
| SDM | 2014-02-28 11:00 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］三次元積層向けウェハの裏面研削によるダメージ評価 ○水島賢子（富士通研/東工大）・金 永ソク（東工大/ディスコ）・中村友二（富士通研）・杉江隆一・橋本秀樹（東レリサーチセンター）・上殿明良（筑波大）・大場隆之（東工大） SDM2013-167 |
10 um以下まで薄化したウェハを用いたバンプレスの積層技術を開発している。極薄膜のデバイスを積層するには、裏面研削がS... [more] | SDM2013-167 pp.13-18 |
| SDM | 2014-02-28 11:30 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］TSVの高速形成に向けた有機系導電インクの注入手法 ○川喜多 仁（物質・材料研究機構） SDM2013-168 |
[more] | SDM2013-168 pp.19-21 |
| SDM | 2014-02-28 13:00 |
東京 | 機械振興会館 | ［基調講演］集積回路のこれから ～ 社会の動きを考えてみる ～ ○益 一哉（東工大） SDM2013-169 |
CMOS集積回路技術トレンドを種々の観点から見ることで、これからの集積回路技術研究のみならず、製造技術や情報化社会の進展... [more] | SDM2013-169 pp.23-28 |
| SDM | 2014-02-28 13:50 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］インプラント法によるカーボンナノチューブプラグの作製とスパッタアニール法による多層グラフェン配線の接合 ○佐藤元伸・高橋 慎・二瓶瑞久・佐藤信太郎・横山直樹（産総研） SDM2013-170 |
カーボンナノチューブ（CNT）を微細孔に転写・移植（インプラント）する新たなプロセスを開発した。LSIのプラグやビア、T... [more] | SDM2013-170 pp.29-33 |
| SDM | 2014-02-28 14:40 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］導電性下地上でのカーボンナノチューブの低温・稠密成長 ○野田 優（早大）・羅 ヌリ（早大/東大）・白井 聖・野村桂甫（東大）・長谷川 馨（早大） SDM2013-171 |
半導体集積回路の集積度の向上に伴い、より高い電流密度に耐えられる配線材料が求められており、カーボンナノチューブ(CNT)... [more] | SDM2013-171 pp.35-38 |
| SDM | 2014-02-28 15:20 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］気相堆積重合ポリイミドを用いたTSVライナー形成 ○福島誉史・マリアッパン ムルゲサン・べ 志哲・李 康旭・小柳光正（東北大） SDM2013-172 |
気相堆積重合により200℃でピロメリット酸二無水物と4,4’-オキシジアニリンからなるKapton構造のポリイミド絶縁膜... [more] | SDM2013-172 pp.39-42 |
| SDM | 2014-02-28 15:50 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］低温超音波フリップチップ接合技術を用いた15μmピッチ微細 Cu/Au 接続 ～ 電子デバイス積層応用に向けて ～ ○青柳昌宏・Thanh-Tung Bui・加藤史樹・渡辺直也・根本俊介・菊地克弥（産総研） SDM2013-173 |
本報告では、高精度低温接合形成法による高品質な微細ピッチマイクロバンプCu/Au接続技術の開発について、紹介する。従来の... [more] | SDM2013-173 pp.43-46 |
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