| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 開催スケジュール |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
電子部品・材料研究会 (CPM) (検索条件: 2007年度)
「from:2008-01-17 to:2008-01-17」による検索結果
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-17 09:15 |
東京 | 機械振興会館 | Non-Contact 10% Efficient 36mW Power Delivery Using On-Chip Inductor in 0.18-um CMOS ○Yuan Yuxiang・Yoichi Yoshida・Tadahiro Kuroda（keio Univ.）  CPM2007-128 ICD2007-139 |
[more] | CPM2007-128 ICD2007-139 pp.1-4 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-17 09:40 |
東京 | 機械振興会館 | デジタルLSIにおけるオンチップ電源雑音とオフチップ電磁雑音の統合評価 ○高橋裕樹（神戸大）・市川浩司（デンソー）・永田 真（神戸大） CPM2007-129 ICD2007-140 |
[more] | CPM2007-129 ICD2007-140 pp.5-10 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-17 10:05 |
東京 | 機械振興会館 | di/dt 検出回路を用いた基板ノイズ低減の最適化 ○名倉 徹・風間大輔・池田 誠・浅田邦博（東大） CPM2007-130 ICD2007-141 |
本論文では、前研究により提案されているdi/dt検出回路を用いたフィードフォワード・アクティブ基板ノイズ低減手法に関して... [more] | CPM2007-130 ICD2007-141 pp.11-16 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-17 10:45 |
東京 | 機械振興会館 | スタンダードセルで構成された電源ノイズ波形測定回路の提案 ○小笠原泰弘・橋本昌宜・尾上孝雄（阪大） CPM2007-131 ICD2007-142 |
本稿ではデジタル回路素子のみで構成された電源ノイズ波形測定回路を提案する．本稿では提案回路を "ゲーテッドオシレータ" ... [more] | CPM2007-131 ICD2007-142 pp.17-22 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-17 11:10 |
東京 | 機械振興会館 | 高圧電源線を用いたオンチップ電源線ノイズキャンセラとその設計 ○中村安見・高宮 真・桜井貴康（東大） CPM2007-132 ICD2007-143 |
高圧電源線を用いたオンチップ電源線ノイズキャンセラを提案した．このキャンセラを90nm CMOSプロセスにより試作し，2... [more] | CPM2007-132 ICD2007-143 pp.23-27 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-17 11:35 |
東京 | 機械振興会館 | LSI,PCB一体ノイズ解析CADシステム ○佐藤敏郎・折原広幸・藤森省吾・登坂正喜（富士通アドバンストテクノロジ） CPM2007-133 ICD2007-144 |
[more] | CPM2007-133 ICD2007-144 pp.29-34 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-17 13:00 |
東京 | 機械振興会館 | ［特別招待講演］オンチップモニタ技術と電源インテグリティ評価 ○永田 真（神戸大） CPM2007-134 ICD2007-145 |
[more] | CPM2007-134 ICD2007-145 pp.35-40 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-17 13:40 |
東京 | 機械振興会館 | ［特別招待講演］スーパーコンピュータ(SX)のノイズマネジメント技術 ○稲坂 純・梶田幹浩（NEC） CPM2007-135 ICD2007-146 |
NECでは、最先端のプロセステクノロジを用いたスーパーコンピュータの開発を行っている。スーパーコンピュータで用いるマイク... [more] | CPM2007-135 ICD2007-146 pp.41-46 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-17 14:30 |
東京 | 機械振興会館 | ［特別招待講演］1mV電圧分解能・5ns時間分解能のオンチップ電源電圧変動モニタリング技術の提案 ○菅野雄介・近藤雄樹（日立）・入田隆宏・廣瀬健志・森 涼・安 義彦（ルネサステクノロジ）・小松成亘・水野弘之（日立） CPM2007-136 ICD2007-147 |
SoCが動作中の電源ノイズ分布を測定するためのオンチップ電源電圧変動モニタ技術を開発した。本方式は、チップ内のローカルな... [more] | CPM2007-136 ICD2007-147 pp.47-52 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 09:40 |
東京 | 機械振興会館 | 算盤アーキテクチャに基づく算術演算回路 ○長澤俊介・魏 書剛（群馬大） CPM2007-137 ICD2007-148 |
算術演算回路において、桁上げ伝搬は演算時間を制限している。桁上げ伝搬段 数を減らすため、数多くの高基数加算アルゴリズム... [more] |
CPM2007-137 ICD2007-148 pp.53-58 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 10:05 |
東京 | 機械振興会館 | RFテスト・診断向け小面積RF信号品質観測マクロの開発 ○野瀬浩一・水野正之（NEC） CPM2007-138 ICD2007-149 |
従来、専用装置でチップごとに評価していたRFの信号品質テストをデジタルテスタを用いてテスト可能にするオンチップRF信号品... [more] | CPM2007-138 ICD2007-149 pp.59-64 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 10:30 |
東京 | 機械振興会館 | 実メモリモジュールを模擬したテスト基板におけるDDR2-SDRAMのVrefノイズ許容値の測定手法 ○植松 裕・大坂英樹（日立）・西尾洋二・波多野 進（エルピーダメモリ） CPM2007-139 ICD2007-150 |
Vrefの適切なターゲットインピーダンスの設定により，低コストで高いノイズ耐性を有するDDR-SDRAMを実現することを... [more] | CPM2007-139 ICD2007-150 pp.65-69 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 11:10 |
東京 | 機械振興会館 | ［チュートリアル講演］集積回路における電源品質の解析技術 ○佐藤高史（東工大） CPM2007-140 ICD2007-151 |
集積回路の電源品質は，回路の性能・安定性を左右する重要な要素である．電 源は，集積回路内部においてすべての素子に分配... [more] |
CPM2007-140 ICD2007-151 pp.71-76 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 13:00 |
東京 | 機械振興会館 | 擬似SOC集積化における応力解析 ～ 樹脂チップ間応力の低減 ～ ○小野塚 豊・山田 浩・飯田敦子・板谷和彦・舟木英之（東芝） CPM2007-141 ICD2007-152 |
異種デバイス（チップ）を有機樹脂を用いて，ウエハ再構築した後，半導体プロセスにより再配線層を形成することを特徴とする「擬... [more] | CPM2007-141 ICD2007-152 pp.77-82 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 13:25 |
東京 | 機械振興会館 | 伝送線路測定による材料定数の抽出と電磁界解析への適用 ○鳥屋尾 博・若林良昌（NEC） CPM2007-142 ICD2007-153 |
GHz帯の高周波領域では誘電材料等の材料定数が電磁界解析の精度を左右する。本報告ではプリント配線板上のマイクロストリップ... [more] | CPM2007-142 ICD2007-153 pp.83-86 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 13:50 |
東京 | 機械振興会館 | 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 ～ MLTSの電気特性と新規PoP構造 ～ ○森 健太郎・堺 淳・菊池 克・渡邉真司・村上朝夫・山道新太郎（NEC） CPM2007-143 ICD2007-154 |
組立高さの低背化と低反り化を実現する新規PoP (Package on Package)用パッケージを開発した。本パッケ... [more] | CPM2007-143 ICD2007-154 pp.87-92 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 14:15 |
東京 | 機械振興会館 | 電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性 ○雨海正純・佐野裕幸（日本テキサス・インスツルメンツ） CPM2007-144 ICD2007-155 |
携帯機器を落下させた場合、はんだ接合部で破壊が発生する可能性が高い。実装後の落下衝撃信頼性を評価する方法としてJEDEC... [more] | CPM2007-144 ICD2007-155 pp.93-98 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 14:55 |
東京 | 機械振興会館 | 薄型チップの高強度化 ○田久真也・黒澤哲也・清水紀子・原田 享（東芝） CPM2007-145 ICD2007-156 |
高度情報ネットワークを支える情報通信端末が次々と携帯機器化されるにつれ，情報端末の小型化，軽量化への要求が高まってきてい... [more] | CPM2007-145 ICD2007-156 pp.99-103 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 15:20 |
東京 | 機械振興会館 | 感光性樹脂を用いた5μｍ厚めっきCuによる多層配線技術 ○菊池 克（NEC）・副島康志（NECエレクトロニクス）・石井康博（NEC）・川野連也（NECエレクトロニクス）・水野正之・山道新太郎（NEC） CPM2007-146 ICD2007-157 |
我々は，LSIと実装基板の接続領域の配線技術，5μｍ厚めっきCu多層配線技術及びCu配線間への陽極酸化アルミナを用いたキ... [more] | CPM2007-146 ICD2007-157 pp.105-110 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 15:45 |
東京 | 機械振興会館 | 無電解めっき法による超微細電極接続法 ○横島時彦・山地泰弘・田村祐一郎・菊地克弥・仲川 博・青柳昌宏（産総研） CPM2007-147 ICD2007-158 |
現行のフリップチップ接続は，接続時に加圧や加熱により固相接続を行うため，チップへのダメージが懸念されている．さらに本手法... [more] | CPM2007-147 ICD2007-158 pp.111-116 |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]