2月28日(金) 午前  09:25 - 16:25
	09:25-09:30	開会の挨拶　（ 5分 ）
(1)	09:30-10:10	［招待講演］大口径中性粒子ビームCVDを用いたノンポーラスULK-SiOCH膜 SDM2013-165	○菊地良幸（東京エレクトロン/東北大）・寒川誠二（東北大）
(2)	10:10-10:40	［招待講演］先端Low-k配線技術における課題と指針 SDM2013-166	○井上尚也（ルネサス エレクトロニクス）
	10:40-11:00	休憩　（ 20分 ）
(3)	11:00-11:30	［招待講演］三次元積層向けウェハの裏面研削によるダメージ評価 SDM2013-167	○水島賢子（富士通研/東工大）・金　永ソク（東工大/ディスコ）・中村友二（富士通研）・杉江隆一・橋本秀樹（東レリサーチセンター）・上殿明良（筑波大）・大場隆之（東工大）
(4)	11:30-12:00	［招待講演］TSVの高速形成に向けた有機系導電インクの注入手法 SDM2013-168	○川喜多　仁（物質・材料研究機構）
	12:00-13:00	昼食　（ 60分 ）
(5)	13:00-13:50	［基調講演］集積回路のこれから ～ 社会の動きを考えてみる ～ SDM2013-169	○益　一哉（東工大）
(6)	13:50-14:20	［招待講演］インプラント法によるカーボンナノチューブプラグの作製とスパッタアニール法による多層グラフェン配線の接合 SDM2013-170	○佐藤元伸・高橋　慎・二瓶瑞久・佐藤信太郎・横山直樹（産総研）
	14:20-14:40	休憩　（ 20分 ）
(7)	14:40-15:20	［招待講演］導電性下地上でのカーボンナノチューブの低温・稠密成長 SDM2013-171	○野田　優（早大）・羅　ヌリ（早大/東大）・白井　聖・野村桂甫（東大）・長谷川　馨（早大）
(8)	15:20-15:50	［招待講演］気相堆積重合ポリイミドを用いたTSVライナー形成 SDM2013-172	○福島誉史・マリアッパン ムルゲサン・べ　志哲・李　康旭・小柳光正（東北大）
(9)	15:50-16:20	［招待講演］15μm-pitch Bump Interconnections Relied on Flip-chip Bonding Technique -- for Advanced Chip Stacking Applications -- SDM2013-173	○Masahiro Aoyagi・Thanh-Tung Bui・Fumiki Kato・Naoya Watanabe・Shunsuke Nemoto・Katsuya Kikuchi（AIST）
	16:20-16:25	閉会の挨拶　（ 5分 ）

問合先と今後の予定
SDM	シリコン材料・デバイス研究会（SDM）   [今後の予定はこちら]
	問合先	小野 行徳(NTT) Tel 046-240-2641 Fax 046-240-4317 E-: o

Last modified: 2013-12-16 08:25:13