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シリコン材料・デバイス研究会 (SDM)  (検索条件: 2016年度)

「from:2017-02-06 to:2017-02-06」による検索結果

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講演検索結果
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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2017-02-06
10:05
東京 東京大学/本郷 [招待講演]Impact of Dry Process Damage on Chemical Mechanical Planarization with Cu/low-k Structure
小寺雅子矢野博之宮下直人東芝SDM2016-139
銅配線と低誘電率膜からなるLSI構造(Cu/low-k構造)においてドライエッチング工程後にLow-k膜中のC-H/C-... [more] SDM2016-139
pp.1-4
SDM 2017-02-06
10:40
東京 東京大学/本郷 [招待講演]ALDプロセスによるULSI用高品質金属薄膜の作製
霜垣幸浩東大SDM2016-140
 [more] SDM2016-140
pp.5-10
SDM 2017-02-06
11:15
東京 東京大学/本郷 [招待講演]低温プロセスに向けたマイクロ波加熱処理によるNiGe/Ge接合の形成
中塚 理名大)・渡部佳優東京エレクトロン)・鈴木陽洋名大)・西 義雄Stanford大)・財満鎭明名大SDM2016-141
 [more] SDM2016-141
pp.11-15
SDM 2017-02-06
13:00
東京 東京大学/本郷 [招待講演]超長期保管メモリ・システムの必要性とその課題 ~ デジタル時代の和紙を目指して ~
小林敏夫芝浦工大SDM2016-142
電子技術,デジタル技術のもたらす大きな利便性と処理能力のため,創生される情報量は爆発的に増加している.それに伴い保存すべ... [more] SDM2016-142
pp.17-22
SDM 2017-02-06
13:35
東京 東京大学/本郷 [招待講演]モノリシック三次元インバータにおける積層トランジスタの電気的結合とその層間絶縁膜厚依存性
服部淳一福田浩一入沢寿史太田裕之前田辰郎産総研SDM2016-143
モノリシック三次元インバータについて,積み重なったトランジスタの電気的結合が性能に与える影響をTCAD(technolo... [more] SDM2016-143
pp.23-28
SDM 2017-02-06
14:10
東京 東京大学/本郷 [招待講演]低電力FPGAを実現するビアスイッチ技術を用いた大規模クロスバースイッチの実証
伴野直樹多田宗弘岡本浩一郎井口憲幸阪本利司波田博光NEC)・越智裕之立命館大)・小野寺秀俊京大)・橋本昌宜阪大)・杉林直彦NECSDM2016-144
 [more] SDM2016-144
pp.29-34
SDM 2017-02-06
15:00
東京 東京大学/本郷 [招待講演]先端LSI配線におけるライナー・バリア機能を有する非晶質コバルト合金の特性
マリャムサダット ホセイニ小出紘之渡辺和樹安藤大輔須藤祐司・○小池淳一東北大
 [more]
SDM 2017-02-06
15:35
東京 東京大学/本郷 [招待講演]ビアラスト型TSVの高留まり化のためのウエット洗浄プロセスの開発
渡辺直也産総研)・菊地秀和柳澤あづさラピス)・島本晴夫菊地克弥青柳昌宏産総研)・中村彰男ラピスSDM2016-145
 [more] SDM2016-145
pp.35-40
SDM 2017-02-06
16:10
東京 東京大学/本郷 [招待講演]湿式法によるスルーホール付きガラス基板への直接銅めっき
井上浩徳高山昌敏藤村 翼鬼武重雄江東電気SDM2016-146
これまで、ガラス基材上にCuを直接めっきすることは難しく、十分なピール強度を得ることが困難であった。このため、スパッタに... [more] SDM2016-146
pp.41-44
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