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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| CPM | 2013-10-24 16:55 |
新潟 | 新潟大ときめいと | 低温プロセスによるSiNx膜の特性評価 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・中田義弘・小林靖志・中村友二（富士通研）・野矢 厚（北見工大）  CPM2013-100 |
微細化により達成してきた従来のLSIの高性能化は、量子限界や微細化限界が切迫し、新たな方向性の検討が盛んに行われている。... [more] | CPM2013-100 pp.35-39 |
| CPM | 2013-08-02 10:55 |
北海道 | 釧路生涯学習センターまなぼっと幣舞 | シリコン貫通ビアに適用可能なナノ結晶組織を有するHfNx膜のバリヤ特性 ○佐藤 勝・武山真弓（北見工大）・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2013-51 |
高性能な3次元LSIを実現するためには、シリコン貫通ビア配線(TSV)が重要な要素技術となる。我々は、TSVに適用できる... [more] | CPM2013-51 pp.63-68 |
| CPM | 2012-08-09 09:50 |
山形 | 山形大学工学部100周年記念会館セミナー室 | ラジカル反応を応用した低温でのSiNx膜の作製 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・中田義弘・小林靖志・中村友二（富士通研）・野矢 厚（北見工大） CPM2012-45 |
3次元LSIにおいては、LSIプロセス後にTSVを作製するビア・ラストプロセスが理想的である。そのためには、絶縁膜である... [more] | CPM2012-45 pp.51-54 |
| VLD, CPSY, RECONF (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2010-01-26 13:30 |
神奈川 | 慶應義塾大学日吉キャンパス | 3次元DCTを効率的に処理するアレイプロセッサのFPGA実装 ○生垣佑樹・五十嵐裕之・宮崎敏明・Stanislav G. Sedukhin（会津大） VLD2009-76 CPSY2009-58 RECONF2009-61 |
従来のアレイプロセッサでは3次元DCTを行うためにメモリ上に格納した係数と入力データに何度もランダムにアクセスする必要が... [more] | VLD2009-76 CPSY2009-58 RECONF2009-61 pp.41-46 |
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