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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM, ICD (共催) |
2013-08-01 11:10 |
石川 | 金沢大学 角間キャンパス | ［招待講演］三次元積層技術の世界動向と日本のこれからの取組み ○池田博明（ASET）  SDM2013-69 ICD2013-51 |
三次元積層技術に関する世界の開発動向と日本の開発状況を概観し，現状の課題と日本における今後の開発活動の可能性を述べる． [more] | SDM2013-69 ICD2013-51 pp.23-28 |
| SDM, ICD (共催) |
2013-08-01 13:45 |
石川 | 金沢大学 角間キャンパス | ［招待講演］貫通シリコンビアとアクティブインタポーザを用いた4096 bit幅100 GByte/秒ワイドI/Oの設計と診断 ○永田 真・高谷 聡（神戸大）・池田博明（ASET） SDM2013-71 ICD2013-53 |
貫通シリコンビア(TSV)技術によりメモリチップ、インタポーザチップ、およびロジックチップの三層積層構造による4096 ... [more] | SDM2013-71 ICD2013-53 pp.31-34 |
| SDM, ICD (共催) |
2013-08-01 15:40 |
石川 | 金沢大学 角間キャンパス | ［パネル討論］3D Integration：何を、いつから期待する？ ○益 一哉（東工大）・池田博明（ASET）・永田 真（神戸大）・高橋健司（東芝）・大場隆之（東工大）・鈴木大介（Pezy Computing） SDM2013-73 ICD2013-55 |
[more] | SDM2013-73 ICD2013-55 p.41 |
| SDM | 2011-10-21 15:50 |
宮城 | 東北大学未来研 | TSVを用いた3次元FPGAの性能評価 ○宮本直人（東北大）・松本洋平（東京海洋大）・小池汎平（産総研）・松村忠幸・長田健一・中川八穂子（超先端電子技術開発機構）・大見忠弘（東北大） SDM2011-113 |
近年，微細化に替わる集積化技術の１つとして３次元積層技術の研究が盛んに行われている．中でも規則的構造を持つリコンフィギュ... [more] | SDM2011-113 pp.91-96 |
| ICD, IPSJ-ARC (連催) |
2011-01-20 11:00 |
神奈川 | 慶応大学（日吉） | ホモジニアス・タイル構造3次元FPGAの性能評価 ○宮本直人（東北大）・小池帆平（産総研）・松本洋平（東京海洋大）・松村忠幸・長田健一・中川八穂子・十山圭介（超先端電子技術開発機構）・大見忠弘（東北大） |
さまざまな３次元FPGA構造を扱うことができる自由度の高い配置配線CADツールを開発した．このツールを用いて幾つかのホモ... [more] | ICD2010-130 pp.13-18 |
| SDM | 2006-06-22 14:15 |
広島 | 広島大学, 学士会館 | 還元雰囲気下でのゲート電極形成プロセスによるHfo2膜の初期絶縁破壊 ○水林 亘・小川有人・生田目俊秀・佐竹秀喜・鳥海 明（産総研） |
[more] | SDM2006-61 pp.107-111 |
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