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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2022-01-31 16:00 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］3Dシーケンシャル技術を用いたCMOSイメージセンサー 中澤圭一・○山元純平・森 茂貴・岡本晋太郎・清水暁人・馬場公一・藤井宣年・上原睦雄・平松克規・熊野秀臣・松本 晃・財津光一郎・大沼英寿・田谷圭司・平野智之・岩元勇人（ソニーセミコンダクタソリューションズ）  SDM2021-73 |
我々はフォトダイオードと画素トランジスタの層を別々の基板に形成し積層した“2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセン... [more] | SDM2021-73 pp.20-23 |
| CPM, LQE, ED (共催) |
2016-12-13 11:20 |
京都 | 京大桂キャンパス | 超大規模光電子融合チップのための基板構造およびモノリシック集積型GaN-μLED用駆動回路の開発 ○土山和晃・宇都宮 脩・中川翔太・山根啓輔・関口寛人・岡田 浩・若原昭浩（豊橋技科大） ED2016-73 CPM2016-106 LQE2016-89 |
本報告では、次世代の光電子集積の一つの方法論として我々が提案する、Si/SiO2/GaN-LED基板構造の作製技術および... [more] | ED2016-73 CPM2016-106 LQE2016-89 pp.79-83 |
| SDM | 2015-03-02 10:35 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］性能スケーラビリティと機能フレキシビリティを実現する三次元FPGAのためのインテグレーション技術 ○武田健一・青木真由（日立） SDM2014-163 |
ハイブリッドウェハ接合とビアラスト型シリコン貫通ビア（TSV）を用いたCMOSデバイスのウェハ３層積層を実現した。このハ... [more] | SDM2014-163 pp.7-11 |
| SDM | 2014-01-29 15:30 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］ウェハ積層とVia-last型TSVを用いた三次元集積化CMOSデバイスの開発 ○青木真由・古田 太・朴澤一幸・花岡裕子・武田健一（日立） SDM2013-145 |
今回、Via-last型TSV(シリコン貫通電極)技術を用い、CMOSデバイスウェハを含むウェハの3層積層を世界で初めて... [more] | SDM2013-145 pp.43-46 |
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