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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2013-11-29
13:45
鹿児島 鹿児島県文化センター チップ間ワイヤレス通信にCSMA/CDバスを用いた3-D NoCアーキテクチャ
加賀美崇紘松谷宏紀慶大)・鯉渕道紘NII)・天野英晴慶大CPSY2013-72
ワイヤレス 3 次元積層チップは, チップ間ワイヤレス通信に CMOS ベースのトランシーバを用いており, 任意のチップ... [more] CPSY2013-72
pp.77-82
SANE, SAT
(併催)
2011-02-24
15:30
兵庫 NICT(神戸研究所) 回転目標モデルにおけるRPM法を用いた高速立体像再構成法
山田浩之木寺正平桐本哲郎電通大SANE2010-161
ビル等の人工構造物に適する立体像推定法として,ISAR画像上のレイオーバを利用した手法が提案されている.
同手法では観... [more]
SANE2010-161
pp.13-18
ED, SDM
(共催)
2010-07-02
16:05
東京 東工大 大岡山キャンパス The optimum physical targets of the 3-dimensional vertical FG NAND flash memory cell arrays with the extended sidewall control gate (ESCG) structure
Moon-Sik SeoTohoku Univ.)・Tetsuo EndohTohoku Univ./JSTED2010-101 SDM2010-102
Recently, the 3-dimensional vertical Floating Gate (FG) NAND... [more] ED2010-101 SDM2010-102
pp.225-230
US 2009-06-26
14:15
千葉 千葉大学フロンティアメディカル工学研究開発センターB号棟1階会議室 GPUによる3次元音場シミュレーション
土屋隆生森河内 淳大塚正広同志社大US2009-16
本報告では,マルチGPU (Graphic Processing Unit) システムを用いた3次元音場シミュレーション... [more] US2009-16
pp.17-20
SDM, VLD
(共催)
2006-09-26
13:00
東京 機械振興会館 3次元プロセスデバイスシミュレーションによるBulk-FinFETの駆動電流の改善
金村貴永泉田貴士青木伸俊近藤正樹伊藤早苗遠田利之岡野王俊川崎博久八木下淳史金子明生稲葉 聡中村光利石丸一成須黒恭一江口和弘東芝
3次元プロセス/デバイスシミュレーションを用いてbulk-FinFETの構造とイオン注入条件の最適化を検討した。チャネル... [more] VLD2006-43 SDM2006-164
pp.25-29
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