| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 開催スケジュール |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
すべての研究会開催スケジュール (検索条件: すべての年度)
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2020-02-07 14:55 |
東京 | 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室（419号室) | ［招待講演］異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料 ○茅場靖剛・中村雄三・鎌田 潤・河関孝志・高村一夫（三井化学）  SDM2019-95 |
Cu-Cu接合を用いた異種デバイス実装用の新規極薄接合材料の開発を行った。本接合材料は熱硬化後にSiO2、SiN、SiC... [more] | SDM2019-95 pp.31-34 |
| OME, CPM, EMD (共催) |
2017-06-16 15:20 |
東京 | 機械振興会館 | 並列シーム溶接用平板状3ターンコイルによるAl/Cu薄板の電磁圧接 ○相沢友勝（都立産技高専） EMD2017-9 CPM2017-17 OME2017-13 |
2並列にシーム溶接できる3ターンコイルを用いたAl/Cu薄板の電磁圧接について報告する．間隙を設けて重ねた両薄板は，絶縁... [more] | EMD2017-9 CPM2017-17 OME2017-13 pp.19-24 |
| EMCJ, EMD (共催) |
2016-07-15 16:25 |
東京 | 機械振興会館 | 平板状6ターンコイルによるAl/Cu薄板の電磁圧接シーム溶接 ○相沢友勝（都立高専） EMCJ2016-49 EMD2016-22 |
アルミニウム(Al)/銅(cu)の有効な溶接は，電気自動車用リチウムイオン電池に関する技術課題の一つである．Al薄板上に... [more] | EMCJ2016-49 EMD2016-22 pp.31-36 |
| EMD | 2016-01-22 13:35 |
東京 | 機械振興会館 | 平板状4ターンコイルによるAl/Cu薄板の電磁圧接シーム溶接 ○相沢友勝（都立高専） EMD2015-87 |
アルミ(Al）薄板上に間隙を設けて銅(Cu）薄板を重ね，これらを絶縁された平板状4ターンコイル上に固定する．コンデンサ電... [more] | EMD2015-87 pp.1-6 |
| SDM | 2015-03-02 10:35 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］性能スケーラビリティと機能フレキシビリティを実現する三次元FPGAのためのインテグレーション技術 ○武田健一・青木真由（日立） SDM2014-163 |
ハイブリッドウェハ接合とビアラスト型シリコン貫通ビア（TSV）を用いたCMOSデバイスのウェハ３層積層を実現した。このハ... [more] | SDM2014-163 pp.7-11 |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]