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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| CPM | 2023-07-31 17:00 |
北海道 | 北見工業大学 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］ヘテロジニアス集積に向けた常温接合技術の動向と今後の展開 ○日暮栄治・竹内 魁（東北大）  CPM2023-17 |
近年，小型，低消費電力，高放熱，高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能半導体デバイスの実現に，接合技術が重要な役割... [more] | CPM2023-17 pp.21-24 |
| OME | 2023-03-16 13:30 |
ONLINE | オンライン開催 | ハロゲン結合と発光効率の関係に基づく室温りん光性有機共結晶の開発 ○安部彩乃・合志憲一・儘田正史・安達千波矢（九大） OME2022-82 |
近年、1,4-diiodotetrafluorobenzene (DITFB) と様々な多環芳香族炭化水素 (PAH) ... [more] | OME2022-82 pp.7-10 |
| SDM | 2019-02-07 16:10 |
東京 | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 | ［招待講演］平滑なAuナノ薄膜を有する大気中にて常温接合可能な基板作製技術 ○松前貴司・山本道貴・倉島優一・日暮栄治・高木秀樹（産総研） SDM2018-97 |
平滑なAuナノ薄膜同士は大気中・室温でも直接接合できる。大気中・常温での放熱基板の直接接合のため、平滑なAuナノ薄膜を表... [more] | SDM2018-97 pp.27-30 |
| SDM | 2008-03-14 15:25 |
東京 | 機械振興会館 | 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術 ○田中直敬・吉村保廣・川下道宏（日立）・植松俊英・内藤孝洋・赤沢 隆（ルネサステクノロジ） SDM2007-277 |
三次元化技術の代表的アプローチの一つが、シリコン貫通電極によるチップ積層技術である。三次元化におけるチップ間の接続長は、... [more] | SDM2007-277 pp.21-26 |
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