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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| LQE, OPE, CPM, EMD, R (共催) |
2023-08-24 16:40 |
宮城 | 東北大学 電気通信研究所本館 オープンセミナールーム(M153) （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］チップ部品の故障モードと解析手法 ～ 解析事例と微細化への対応 ～ ○斎藤 彰（村田製作所）  R2023-25 EMD2023-20 CPM2023-30 OPE2023-69 LQE2023-16 |
システムの巨大化に伴い，それを支える部品やセットにも高信頼性化が求められている．チップ部品にとって電気特性が最重要ではあ... [more] | R2023-25 EMD2023-20 CPM2023-30 OPE2023-69 LQE2023-16 pp.45-50 |
| R | 2013-11-14 14:50 |
大阪 | 中央電気倶楽部 | 熱衝撃Snウィスカの成長に及ぼす板状のNi-Sn金属間化合物の影響 ○斎藤 彰・岡本 朗・岩堀禎浩・小川 誠（村田製作所）・元木章博（鯖江村田製作所） R2013-76 |
鉛フリー化に伴って再燃したSnウィスカに関し，課題が残っている熱衝撃ウィスカを抑制する方法としてSnめっき層内に板状のN... [more] | R2013-76 pp.11-16 |
| R | 2013-11-14 15:15 |
大阪 | 中央電気倶楽部 | 温度サイクル環境起因のSnウィスカ成長一考察 ○伊藤貞則（イトケン事務所） R2013-77 |
温度サイクル環境起因のＳｎウィスカは一般にカール状に成長するため直線長さは短いが，条件に よっては真直ぐに長く伸びて極... [more] |
R2013-77 pp.17-20 |
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