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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2019-02-07 11:25 |
東京 | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 | ［招待講演］誘導自己組織化による極微細三次元配線形成技術 福島誉史・○マリアッパン ムルゲサン・小柳光正（東北大）  SDM2018-92 |
将来の三次元積層型集積回路（3D-LSI）作製の鍵を握る極微細シリコン貫通配線（TSV）の形成とチップ間の微細電極の接続... [more] | SDM2018-92 pp.5-8 |
| EMCJ, IEE-EMC, IEE-MAG (連催) |
2018-11-22 14:20 |
海外 | KAIST（韓国大田市） | A Novel Eye-Diagram Estimation Method for Pulse Amplitude Modulation with N-level on Stacked Through Silicon Vias ○Junyong Park・Youngwoo Kim・Kyungjun Cho・Seongsoo Lee・Joungho Kim（KAIST） EMCJ2018-64 |
This paper proposed an eye-diagram estimation method for pul... [more] | EMCJ2018-64 p.29 |
| EMCJ, IEE-EMC, IEE-MAG (連催) |
2016-06-02 16:10 |
海外 | NTU (台湾) | ［招待講演］Modeling and Measuring Vertical Interconnects with Impedance Control Over a Wide Frequency Range ○Kuan-Chung Lu・Tzyy-Sheng Horng（National Sun Yat-sen Univ.） EMCJ2016-35 |
The advantages of vertical interconnects include superior el... [more] | EMCJ2016-35 pp.57-62 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2014-11-26 14:45 |
大分 | ビーコンプラザ（別府国際コンベンションセンター） | TSV故障検出回路の制御部改良および観測部における面積削減の検討 ○宮本陽平・四柳浩之・橋爪正樹（徳島大） VLD2014-72 DC2014-26 |
故障TSVで発生する遅延量は極めて小さく，故障検出が困難である．そこで，隣接TSVを考慮したTSV故障検出回路が提案され... [more] | VLD2014-72 DC2014-26 pp.3-8 |
| SDM | 2014-02-28 15:20 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］気相堆積重合ポリイミドを用いたTSVライナー形成 ○福島誉史・マリアッパン ムルゲサン・べ 志哲・李 康旭・小柳光正（東北大） SDM2013-172 |
気相堆積重合により200℃でピロメリット酸二無水物と4,4’-オキシジアニリンからなるKapton構造のポリイミド絶縁膜... [more] | SDM2013-172 pp.39-42 |
| CPM | 2010-07-30 09:30 |
北海道 | 道の駅しゃり 会議室 | ラジカル反応を応用したZrNx膜の低温作製 ○佐藤 勝・武山真弓（北見工大）・早坂祐一郎・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2010-36 |
３次元実装によるSi-ULSI の集積度の向上に必要なSi 貫通ビア配線に適用可能な低温での拡散バリヤの新たな成膜手法と... [more] | CPM2010-36 pp.29-34 |
| SDM | 2008-03-14 15:25 |
東京 | 機械振興会館 | 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術 ○田中直敬・吉村保廣・川下道宏（日立）・植松俊英・内藤孝洋・赤沢 隆（ルネサステクノロジ） SDM2007-277 |
三次元化技術の代表的アプローチの一つが、シリコン貫通電極によるチップ積層技術である。三次元化におけるチップ間の接続長は、... [more] | SDM2007-277 pp.21-26 |
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