Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380
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EMD2008-113
［招待講演］大容量情報処理装置向け高密度光インターコネクション技術
○松岡康信・坂 卓磨・三田玲英子・菅原俊樹（日立）
pp. 1 - 4
EMD2008-114
光インタコネクション向け高密度実装コネクタ
○西村直也・末松克輝・篠田正雄・椎野雅人（古河電工）
pp. 5 - 9
EMD2008-115
ボード実装用16心SF光コネクタ
○長瀬 亮・浅川修一郎（NTT）・小林 勝（NTT-AT）・阿部宜輝（NTT）
pp. 11 - 14
EMD2008-116
ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 ～ 接触抵抗について(その3) ～
和田真一・○園田健人・越田圭治・菊地光男・久保田洋彰（TMCシステム）・澤 孝一郎（慶大）
pp. 15 - 20
EMD2008-117
電気接触子への応用を目指した導電性ダイヤモンド膜の合成
○坪田敏樹・濱山知勇・村上直也・横野照尚（九工大）・末永知子（熊本県産技センター）・長畑博之（サンユー）
pp. 21 - 25
EMD2008-118
屋外通信機向け冷却設計におけるはんだ接続部信頼性の検討
○玉山信宏・浜岸真也・浅井誠二・田尻 健・上村 修（日立コミュニケーションテクノロジー）
pp. 27 - 32
EMD2008-119
LSI(WLP)内蔵基板の製造技術
○岡田圭祐（トッパンNECサーキットソリューションズ）
pp. 33 - 37
今後、次の点を修正する予定です。(1)欠けている表紙画像・奥付画像を補完いたします。(2)欠けている発行日の情報を補完いたします。
注： 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり，推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります．