電子情報通信学会技術研究報告

Print edition: ISSN 0913-5685      Online edition: ISSN 2432-6380

Volume 109, Number 317

電子部品・材料

開催日 2009-12-02 - 2009-12-03 / 発行日 2009-11-25

[PREV] [NEXT]

[TOP] | [2006] | [2007] | [2008] | [2009] | [2010] | [2011] | [2012] | [Japanese] / [English]

[PROGRAM] [BULK PDF DOWNLOAD]


目次

CPM2009-134
入出力間規則性予見方式による回路設計法
○佐藤 仁・中村次男・笠原 宏・冬爪成人(東京電機大)
pp. 1 - 6

CPM2009-135
GALSシステムにおける非同期バスのFPGAによる実装
○堀 武宏・中村次男・冬爪成人・笠原 宏・田中照夫(東京電機大)
pp. 7 - 12

CPM2009-136
Tailbiting BIPを用いたWiMAXターボデコーダ
○新井宏明・宮本直人・小谷光司(東北大)・藤澤久典(富士通研)・伊藤隆司(東北大)
pp. 13 - 18

CPM2009-137
CMOSデジタルLSIにおける電源雑音評価のためのリファレンス回路
○松野哲郎・小坂大輔(神戸大)・永田 真(神戸大/JST)
pp. 19 - 22

CPM2009-138
[招待講演]チップ・パッケージ・ボード協調設計のためのPI/SI/EMI
○浅井秀樹(静岡大)
pp. 23 - 27

CPM2009-139
[招待講演]最新半導体デバイスの環境中性子線エラー ~ デザインルール22nmへのインパクトと対策 ~
○伊部英史・新保健一・谷口 斉・鳥羽忠信(日立)
pp. 29 - 34

CPM2009-140
[招待講演]容量内蔵インタポーザによるLSIのノイズ特性向上技術
○齊藤義行・高橋英治・佐々木智江(パナソニック)・菅谷康博(パナソニックエレクトロニックデバイス)
pp. 35 - 39

CPM2009-141
[招待講演]GHz帯におけるEMC実装設計
○原田高志・小林直樹・森下 健・石田尚志(NEC)
pp. 41 - 46

CPM2009-142
[パネル討論]EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 ~ 実装サイドからチップ設計への提言 ~
○大坂英樹(日立)・浅井秀樹(静岡大)・伊部英史(日立)・齊藤義行(パナソニック)・原田高志(NEC)・高橋成正(日本IBM)
pp. 47 - 49

CPM2009-143
情報システム装置の中性子照射試験とフィールドエラーとの相関
○新保健一・鳥羽忠信・伊部英史・西井浩士(日立)
pp. 51 - 55

CPM2009-144
A Target Imedance of Power Distribution Network and LSI Packaging Design
○Narimasa Takahashi・Yoshiyuki Kosaka・Masatoshi Ishii(IBM Japan)・Makoto Shiroshita(KYOCERA SLC)
pp. 57 - 62

CPM2009-145
セグメント分割伝送線の波形整形能力の評価
○島内優希・中山廣士・山口佳樹・相部範之(筑波大)・吉原郁夫(宮崎大)・安永守利(筑波大)
pp. 63 - 68

CPM2009-146
[招待講演]高速LSIと基板の信号伝送系実装設計における課題と考察
○斉藤成一・山岸圭太郎(三菱電機)
pp. 69 - 74

注: 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.


IEICE / 電子情報通信学会