電子情報通信学会技術研究報告

Print edition: ISSN 0913-5685      Online edition: ISSN 2432-6380

Volume 113, Number 322

電子部品・材料

開催日 2013-11-27 - 2013-11-28 / 発行日 2013-11-20

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目次

CPM2013-108
高速・低電力AD変換器における抵抗ラダーの歪自動補正技術
○吉村 渉・大畠賢一(鹿児島大)
pp. 1 - 6

CPM2013-109
チップ電源網を考慮したノイズ低減のための協調設計
○小林遼太・大塚央記・久保元樹・清重 翔・市村 航・寺崎正洋・須藤俊夫(芝浦工大)
pp. 7 - 12

CPM2013-110
ビアプログラマブルアナログ(VPA)回路設計とプログラマブルアナログ回路との性能比較
○上田佳祐・堀 遼平・汐崎 充・熊本敏夫・藤田智弘・藤野 毅(立命館大)
pp. 13 - 18

CPM2013-111
耐タンパ性向上のためのHybrid Masking Dual-Rail ROMを用いたAES暗号回路の性能評価
○鵜飼慎太郎・中井綱人・北村俊樹・久保田貴也・汐崎 充・藤野 毅(立命館大)
pp. 19 - 24

CPM2013-112
サイドチャネル攻撃耐性を持つIO-Masked Dual-Rail ROMに統合可能なPUF回路の検討と設計
○西村隆志・菅谷周平・竹内章浩・汐崎 充・藤野 毅(立命館大)
pp. 25 - 30

CPM2013-113
最適周波数および最適電圧を検出する量子化デコーダの開発とこれを応用したDVFS 制御形動きベクトル検出プロセッサの開発
○小林伸彰・榎本忠儀(中大)
pp. 31 - 36

CPM2013-114
フレームレートの動的最適化に基づく低消費エネルギー物体追跡システムの提案
○江川瀬里奈・井上弘士(九大)
pp. 37 - 42

CPM2013-115
単一磁束量子デバイスを用いた次世代プロセッサのマイクロアーキテクチャ探索
○横田順平・津秦伴紀・井上弘士(九大)・田中雅光(名大)
pp. 43 - 48

CPM2013-116
MTJ素子を用いた不揮発FPGAの電力効最適化手法
○鈴木大輔・夏井雅典・望月 明・羽生貴弘(東北大)
pp. 49 - 53

CPM2013-117
[招待講演]TSVを用いた3次元積層向け回路技術の開発
○長田健一・古田 太・武田健一(日立)
pp. 55 - 58

CPM2013-118
[招待講演]縦横方向結合共振を用いた三次元クロック分配技術
○竹 康宏・三浦典之・石黒仁揮・黒田忠広(慶大)
pp. 59 - 62

CPM2013-119
[招待講演]3D/2.5D実装向けチップ間接続微細配線技術
○谷 元昭・中田義弘・神吉剛司・中村友二(富士通研)
pp. 63 - 68

CPM2013-120
[招待講演]チップ積層パッケージのためのチップ薄化技術
○田久真也・黒澤哲也(東芝)
pp. 69 - 74

CPM2013-121
[基調講演]世界初の宇宙帆船「IKAROS」が切り拓く宇宙大航海時代
○森 治(JAXA)
pp. 75 - 79

CPM2013-122
[招待講演]VLSIの信頼性を向上させる再構成可能アーキテクチャ
○尾上孝雄・橋本昌宜(阪大)・密山幸男(高知工科大)・Dawood Alnajjar・郡浦宏明(阪大)
p. 81

注: 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.


IEICE / 電子情報通信学会