Online edition: ISSN 2432-6380
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SDM2024-71
［招待講演］サブトラクティブ法により形成したRuトップビア配線の開発 ～ 最小幅9nmのエアギャップを有するRuトップビア配線によるRC性能および信頼性の向上 ～
○本山幸一（アイビーエム）
p. 1
SDM2024-72
［招待講演］3Dフラッシュメモリのスケーラビリティと高信頼性を可能にするフッ素フリーワードラインモリブデンプロセス
○福島 崇（キオクシア）
p. 2
SDM2024-73
［招待講演］3D半導体製造におけるWetプロセスの重要性の高まり
○佐藤智久（SCREEN）
pp. 3 - 6
SDM2024-74
［招待講演］ポリマー/Cuハイブリッド接合における表面形状制御
○中村雄三（横浜国大/三井化学）・神谷佑哲・近藤悠介・端山健太・ファビアナ リエ 田中・井上史大（横浜国大）
pp. 7 - 10
SDM2024-75
［招待講演］2.5D大画面Siインターポーザにおける次世代高密度配線の実現に向けた研究
○水谷将樹・篠田健一郎・森 堅一郎（キヤノン）
pp. 11 - 14
SDM2024-76
［招待講演］高速高精度なD2Wハイブリッドボンディングシステムの開発
○三原健太郎・晴 孝志・三好貴之・酒井博文・青木進平・寺田豊治（東レエンジニアリング）・橋本宏之・マリアッパン ムルゲサン・木野久志・田中 徹・福島誉史（東北大）・井上史大（横浜国大）・上殿明良（筑波大）
pp. 15 - 18
SDM2024-77
［招待講演］高平坦・超低温硬化を特徴とした最先端パッケージ用感光性ポリイミド
○神原武彦・吉澤篤太郎・朝田 晧・松川大作（HDM）
pp. 19 - 22
SDM2024-78
［招待講演］高放熱性3D Chipletに向けた高熱伝導AlN膜の研究
○高木 剛・二宮健生・丹羽正昭・小原聡顕・百瀬 健・霜垣幸浩・野村政宏・藤岡 洋（東大）・森 正和（龍谷大）・黒田忠広（東大）
pp. 23 - 26
注： 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり，推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります．