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シリコン材料・デバイス研究会 (SDM)  (検索条件: 2019年度)

「from:2020-02-07 to:2020-02-07」による検索結果

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講演検索結果
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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2020-02-07
09:20
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) BTA-H2O2溶液中Cu, Co表面の保護膜形成に関する考察
近藤英一遠山真央竹内翔太金 蓮花山梨大)・小篠涼太濱田聡美島 昇平檜山浩國荏原製作所SDM2019-88
 [more] SDM2019-88
pp.1-3
SDM 2020-02-07
09:35
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]強誘電体Hf0.5Zr0.5O2膜中へ単層Si挿入により均一埋設したAlナノクラスタが強誘電体トランジスタの閾値電圧ばらつきに与える効果
山口 直前川径一大原隆裕天羽生 淳佃 栄次園田賢一郎柳田博史井上真雄松浦正純山下朋弘ルネサス エレクトロニクスSDM2019-89
 [more] SDM2019-89
pp.5-8
SDM 2020-02-07
10:10
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]CMP後洗浄後の銅配線表面の安定性
河瀬康弘柴田俊明草野智博三菱ケミカル)・原田 憲imec)・竹下 寛三菱ケミカルSDM2019-90
現在、最先端の半導体デバイスにおいては12層以上の銅配線が形成されており、各層毎に銅めっき膜形成とCMP(Chemica... [more] SDM2019-90
pp.9-14
SDM 2020-02-07
10:45
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]Role of electroless-Ni plating in high-aspect-ratio TSV fabrication for 3D integration and packaging
Murugesan MariappanTakafumi FukushimaTohoku Univ.SDM2019-91
 [more] SDM2019-91
pp.15-19
SDM 2020-02-07
11:20
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]高精度デュアルダマシン加工技術
藤川 誠山口達也TTS)・菊地裕樹前川 薫TEL Technology Center, America)・河崎洋章・○飯塚洋二東京エレクトロンSDM2019-92
Abstract— Plasma induced damage on porous low-k dielectrics ... [more] SDM2019-92
pp.21-23
SDM 2020-02-07
13:30
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [特別招待講演]極微細配線の課題解決に向けた金属間化合物の可能性
小池淳一チェン リンハン東北大)・横川慎二電通大SDM2019-93
 [more] SDM2019-93
p.25
SDM 2020-02-07
14:20
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]真空紫外光を用いた印刷・めっきによる配線技術
三成剛生李 万里孫 晴晴李 玲頴物質・材料研究機構)・リュウ シューイン鄭州大)・金原正幸C-INKSDM2019-94
高精細なプリンテッドエレクトロニクス技術と、選択的無電解めっき技術を紹介します。 [more] SDM2019-94
pp.27-30
SDM 2020-02-07
14:55
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料
茅場靖剛中村雄三鎌田 潤河関孝志高村一夫三井化学SDM2019-95
Cu-Cu接合を用いた異種デバイス実装用の新規極薄接合材料の開発を行った。本接合材料は熱硬化後にSiO2、SiN、SiC... [more] SDM2019-95
pp.31-34
SDM 2020-02-07
15:50
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]シリコンナノワイヤ熱電発電デバイスにおける金属/絶縁膜の界面熱抵抗
ジャン天卓早大SDM2019-96
 [more] SDM2019-96
pp.35-38
SDM 2020-02-07
16:25
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]裏面照射型CMOSイメージセンサにおける光学機能拡張
横川創造ソニーセミコンダクタソリューションズSDM2019-97
裏面照射型CMOSイメージセンサにおいて波長程度もしくはサブ波長サイズスケールの構造体により光学視点で機能拡張する事例が... [more] SDM2019-97
pp.39-43
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