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シリコン材料・デバイス研究会(SDM) [schedule] [select]
専門委員長 宇佐美 達矢 (ラピダス)
副委員長 池田 浩也 (静岡大)
幹事 細井 卓治 (関西学院大), 二瀬 卓也 (ウエスタンデジタル)
幹事補佐 岡田 浩 (豊橋技科大), 佐道 泰造 (九大)

日時 2024年11月 7日(木) 10:25 - 15:55
2024年11月 8日(金) 10:30 - 16:20
議題 プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般 
会場名 ハイブリッド開催 (機械振興会館 5階 5S-2 会議室 定員25名) 
住所 〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8
交通案内 東京メトロ日比谷線 神谷町駅から徒歩8分またはJR浜松町駅から徒歩15分
他の共催 ◆応用物理学会共催
著作権に
ついて
以下の論文すべての著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
参加費に
ついて
この開催は「技報完全電子化」研究会です.参加費(SDM研究会)についてはこちらをご覧ください

11月7日(木) 午前 
10:25 - 12:10
  10:25-10:30 挨拶、諸連絡 ( 5分 )
(1) 10:30-11:20 [招待講演]AI応用に向けたメモリを中心とするコンピューティング SDM2024-54 竹内 健東大
(2) 11:20-12:10 [招待講演]SISPAD2024レビュー SDM2024-55 三成英樹ソニーセミコンダクタソリューションズ
  12:10-13:20 昼食 ( 70分 )
11月7日(木) 午後 
13:20 - 14:50
(3) 13:20-14:00 [招待講演]高熱伝導率を有するAlN膜の研究と先端3D Chipletへの応用 SDM2024-56 高木 剛二宮健生丹羽正昭小原聡顕百瀬 健霜垣幸浩野村政宏藤岡 洋東大)・森 正和龍谷大)・黒田忠広東大
(4) 14:00-14:50 [招待講演]パワーデバイスにおけるモールドエポキシ樹脂のTCADシミュレーションモデリング SDM2024-57 玉城朋宏海老原洪平小西和也岸本幸樹曽根田真也高橋徹雄新田哲也綿引達郎三菱電機)・李 根三日本シノプシス
  14:50-15:05 休憩 ( 15分 )
11月7日(木) 午後 
15:05 - 15:55
(5) 15:05-15:55 [招待講演]ランダムポテンシャルがMOSFETのサブスレッショルド特性に与える影響 SDM2024-58 森 伸也阪大
11月8日(金) 午前 
10:30 - 12:10
(6) 10:30-11:20 [招待講演]ミリケルビン温度での特性評価に基づくクライオCMOS動作の理解 SDM2024-59 岡 博史浅井栄大稲葉 工下方駿佑由井 斉更田裕司飯塚将太加藤公彦中山隆史森 貴洋産総研
(7) 11:20-12:10 [招待講演]ニューラルネットワークモデルを活用した極低温デバイスモデリングの省力化 SDM2024-60 稲葉 工千足勇介小倉 実浅井栄大更田裕司岡 博史飯塚将太加藤公彦下方駿佑森 貴洋産総研
  12:10-13:10 昼食 ( 60分 )
11月8日(金) 午後 
13:10 - 14:25
(8) 13:10-14:00 [招待講演]トラップリッチ基板を有するSOI-MOSFETのコンパクトモデリング SDM2024-61 飯塚貴弘広島大
(9) 14:00-14:25 CFET SRAMにおけるシングルイベント効果のシミュレーション解析 SDM2024-62 王 思達鎌倉良成阪工大
  14:25-14:40 休憩 ( 15分 )
11月8日(金) 午後 
14:40 - 16:20
(10) 14:40-15:30 [招待講演]機械学習によるMOSFET閾値電圧の離散不純物起因ばらつきの統計的な解析 SDM2024-63 関 翔太長田圭一髙石将輝笠原亮太郎アイクリスタル)・沓掛健太朗宇治原 徹名大
(11) 15:30-16:20 [招待講演]汎用ニューラルネットワークポテンシャルPFPの全安定元素対応と適用先の拡張 SDM2024-64 高本 聡PFN

講演時間
招待講演発表 40 分 + 質疑応答 10 分
一般講演発表 20 分 + 質疑応答 5 分

問合先と今後の予定
SDM シリコン材料・デバイス研究会(SDM)   [今後の予定はこちら]
問合先 〒570-8501 大阪府守口市八雲中町3丁目1番1号
パナソニック ホールディングス株式会社
野田泰史
TEL 070-2917-5991
E--mail:noda.taiji[atmark]jp.panasonic.com 


Last modified: 2024-09-30 12:24:27


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