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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| EE, IEE-SPC (併催) |
2021-03-01 16:10 |
ONLINE | オンライン開催 | 電磁界・熱連成解析手法の確立と車載高電力密度DC-DCコンバータ設計への適用 ○吉川薫平・箱田康徳・宮近峻匡（新電元）・村田雅昭（新電元熊本テクノリサーチ）・鈴木健一（新電元）  EE2020-43 |
GaNトランジスタを搭載した高電力密度車載DC – DCコンバータについて報告する。電源の小型化実現には回路設計と構造設... [more] | EE2020-43 pp.19-24 |
| VLD, CAS, MSS, SIP (共催) |
2016-06-17 15:30 |
青森 | 弘前市立観光館 | 三次元集積回路の熱解析 ○古見 薫・今井 雅・新岡七奈子・黒川 敦（弘前大） CAS2016-32 VLD2016-38 SIP2016-66 MSS2016-32 |
三次元集積回路は複数チップを積層することから，薄い平面の1チップ集積回路に比べて放熱がしにくく，チップの温度が上昇してし... [more] | CAS2016-32 VLD2016-38 SIP2016-66 MSS2016-32 pp.173-178 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2015-12-03 11:15 |
長崎 | 長崎県勤労福祉会館 | LSI基板パッケージの3次元伝熱シミュレータの構築と評価 ○渡邊聖剛・大村 崇・北川友貴・林 磊・孟 林・福井正博（立命館大） VLD2015-64 DC2015-60 |
熱設計を行う解決策に熱解析シミュレーションがあるが，計算量が膨大となる．本研究では3次元での熱分布を考慮し, GPUを用... [more] | VLD2015-64 DC2015-60 pp.171-176 |
| SDM | 2015-06-19 15:50 |
愛知 | 名古屋大学 ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー | Fully compatible resistive random access memory with amorphous InGaZnO based thin film transistor fabrication process ○Keisuke Kado・Mutsunori Uenuma・Kyouhei Nabesaka・Kriti Sharma・Haruka Yamazaki・Satoshi Urakawa・Mami Fujii・Yasuaki Ishikawa・Yukiharu Uraoka（NAIST） SDM2015-52 |
酸化物薄膜トランジスタ (TFT) は低オフリークで高性能であるため，ディスプレイの駆動チャネル材料として有望であり，同... [more] | SDM2015-52 pp.75-80 |
| EMCJ, IEE-EMC (連催) |
2014-12-19 11:40 |
静岡 | 静岡大学 | 遠方界ばく露による成人女性および幼児の体温上昇解析の高精度化 ○浅野陽平・ラークソ イルッカ・平田晃正（名工大） EMCJ2014-79 |
近年，無線通信技術が発展，普及するなか，電波の人体に与える影響に関心が高まっており，マイクロ波ばく露では電力吸収に伴う温... [more] | EMCJ2014-79 pp.31-35 |
| CAS, SIP, MSS, VLD, SIS (共催) [詳細] |
2014-07-10 13:30 |
北海道 | 北海道大学 | 熱解析におけるLatency Insertion Method (LIM)と緩和法の比較 ○坂本和基・關根惟敏・浅井秀樹（静岡大） CAS2014-28 VLD2014-37 SIP2014-49 MSS2014-28 SIS2014-28 |
本稿では，等価回路を用いた熱解析におけるLatency Insertion Method (LIM)と緩和法の有効性につ... [more] | CAS2014-28 VLD2014-37 SIP2014-49 MSS2014-28 SIS2014-28 pp.147-152 |
| SDM | 2013-12-13 09:00 |
奈良 | 奈良先端科学技術大学院大学 | パルス電圧ストレス下における酸化物TFTの発熱劣化解析 ○木瀬香保利（奈良先端大）・苫井重和（出光興産）・上岡義弘・山崎はるか・浦川 哲（奈良先端大）・矢野公規（出光興産）・Dapeng Wang・古田 守（高知工科大）・堀田昌宏・石河泰明・浦岡行治（奈良先端大） SDM2013-116 |
近年，a-InGaZnOに代表される高移動度の透明アモルファス酸化物半導体(TAOS)が報告され，薄膜トランジスタのチャ... [more] | SDM2013-116 pp.1-5 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2013-11-28 10:55 |
鹿児島 | 鹿児島県文化センター | GPGPUを用いたVLSIチップ熱解析の一手法 ○大村 崇・林 磊・孟 林・福井正博（立命館大） VLD2013-89 DC2013-55 |
VLSI回路の発熱は性能や信頼性の低下に影響を及ぼすため，熱解析が重要である．そのため，熱解析シミュレーションが用いられ... [more] | VLD2013-89 DC2013-55 pp.209-214 |
| EMD | 2012-10-19 14:25 |
東京 | 富士電機機器制御 本社７F第一第二会議室 | 抵抗溶接CAEを用いた電気接点の熱解析 ～ （１）モデリングと加熱条件 ～ ○高見幸二・土田 誠（オムロン） EMD2012-61 |
パワーリレーにおいて，接点径を小さくすると電気的耐久性が低下するという経験則がある．定常熱伝導解析では熱伝導率・比熱・密... [more] | EMD2012-61 pp.7-12 |
| EMD | 2010-12-17 13:50 |
東京 | 玉川大学 | 非対称な電気接点対の寿命と信頼性に関する一検討 ○宮永和明・萓野良樹・井上 浩（秋田大） EMD2010-131 |
高信頼で長寿命な電気接点を開発するためには，アークなどの現象に対する熱的な作用を検討することが必要となる．実際の電磁リレ... [more] | EMD2010-131 pp.11-16 |
| EMCJ, EMD (共催) |
2007-07-27 15:00 |
東京 | 機械振興会館 | 低速度開離接点の熱解析（その1） ～ 電極の温度上昇に及ぼすホルダー構造の影響 ～ ○宮永和明・萓野良樹・井上 浩（秋田大） EMCJ2007-39 EMD2007-25 |
電気接点開離時にはブリッジとアーク放電が発生し温度上昇の原因となる．このときホルダーの構造によって電極温度は影響を受ける... [more] | EMCJ2007-39 EMD2007-25 pp.41-46 |
| SIP, ICD, IE, IPSJ-SLDM (共催) |
2005-10-21 09:40 |
宮城 | 作並温泉一の坊 | マイクロプロセッサの熱解析に関する研究 ○長谷川直之・伊藤睦夫・江川隆輔・鈴木健一・中村維男（東北大） |
近年の半導体加工技術の進歩と新しいマイクロアーキテクチャにより、マイクロプロセッサの性能は劇的に向上している。しかし、そ... [more] | SIP2005-117 ICD2005-136 IE2005-81 pp.13-18 |
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