Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380
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SDM2013-165
［招待講演］大口径中性粒子ビームCVDを用いたノンポーラスULK-SiOCH膜
○菊地良幸（東京エレクトロン/東北大）・寒川誠二（東北大）
pp. 1 - 5
SDM2013-166
［招待講演］先端Low-k配線技術における課題と指針
○井上尚也（ルネサス エレクトロニクス）
pp. 7 - 12
SDM2013-167
［招待講演］三次元積層向けウェハの裏面研削によるダメージ評価
○水島賢子（富士通研/東工大）・金 永ソク（東工大/ディスコ）・中村友二（富士通研）・杉江隆一・橋本秀樹（東レリサーチセンター）・上殿明良（筑波大）・大場隆之（東工大）
pp. 13 - 18
SDM2013-168
［招待講演］TSVの高速形成に向けた有機系導電インクの注入手法
○川喜多 仁（物質・材料研究機構）
pp. 19 - 21
SDM2013-169
［基調講演］集積回路のこれから ～ 社会の動きを考えてみる ～
○益 一哉（東工大）
pp. 23 - 28
SDM2013-170
［招待講演］インプラント法によるカーボンナノチューブプラグの作製とスパッタアニール法による多層グラフェン配線の接合
○佐藤元伸・高橋 慎・二瓶瑞久・佐藤信太郎・横山直樹（産総研）
pp. 29 - 33
SDM2013-171
［招待講演］導電性下地上でのカーボンナノチューブの低温・稠密成長
○野田 優（早大）・羅 ヌリ（早大/東大）・白井 聖・野村桂甫（東大）・長谷川 馨（早大）
pp. 35 - 38
SDM2013-172
［招待講演］気相堆積重合ポリイミドを用いたTSVライナー形成
○福島誉史・マリアッパン ムルゲサン・べ 志哲・李 康旭・小柳光正（東北大）
pp. 39 - 42
SDM2013-173
［招待講演］15μm-pitch Bump Interconnections Relied on Flip-chip Bonding Technique
-- for Advanced Chip Stacking Applications --
○Masahiro Aoyagi・Thanh-Tung Bui・Fumiki Kato・Naoya Watanabe・Shunsuke Nemoto・Katsuya Kikuchi（AIST）
pp. 43 - 46
注： 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり，推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります．