Online edition: ISSN 2432-6380
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SDM2025-72
［招待講演］Cu CMP後の逐次SMI処理によるリーク電流抑制
○西之坊拓海・Kai-Hung Yu・米澤亮太・鈴木秀直・相澤宏一（東京エレクトロン）
pp. 1 - 3
SDM2025-73
［招待講演］ALD-Al₂O₃を用いたCMP・活性化フリー直接接合プロセス
○北川颯人・山本泰輔・井上史大（横浜国大）
pp. 4 - 7
SDM2025-74
［招待講演］GPU-DRAM直接積層を可能にする直交積層MOSAIC
○小菅敦丈（東大）
pp. 8 - 11
SDM2025-75
［招待講演］シャトルチップの3D-IC化 ～ 感光性テンポラリー接着剤を用いたTSV形成と異種デバイス三次元集積 ～
冨永晃洋・申 家屹・○福島誉史（東北大）
pp. 12 - 15
SDM2025-76
［招待講演］3枚積層3次元ヘテロジニアス集積化に向けた Face-to-Back Chip-on-Wafer (F2B CoW) Cu-Cuハイブリッドボンディング
○浦田章紘，今西創生，千代薗修典，大迫 徹，清水 完，香川恵永，中澤正志，
pp. 16 - 19
SDM2025-77
［招待講演］L/S=1.5/1.5 μm多層配線を備えたRDLパネルインターポーザの組立てと配線微細化における課題
○南 征志・松下祥子・加藤禎明（レゾナック）
pp. 20 - 23
SDM2025-78
［招待講演］フリップチップ・パッケージにおける基板での放熱技術の検討 ～ グラファイトシート内蔵有機基板 ～
○松本圭司（日本IBM）
pp. 24 - 27
SDM2025-79
［招待講演］高密度プラズマ励起窒素活性種による高配向性Hexagonal Boron Nitride成長
○牟田幸浩・杉浦正仁・松本貴士（東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ）
pp. 28 - 30
注： 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり，推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります．