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集積回路研究会（ICD）

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専門委員長		中屋雅夫
副委員長		松澤昭
幹事		甲斐康司，相本代志治
幹事補佐		永田真，藤島実

電子部品・材料研究会（CPM）

[schedule] [select]

専門委員長		石井清
副委員長		上村喜一
幹事		松浦徹，豊田誠治
幹事補佐		清水英彦，竹村泰司

日時	2007年 1月18日(木)　09:00 - 17:00 2007年 1月19日(金)　09:00 - 16:35
議題	LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般<オーガナイザ：益一哉（東工大）>
会場名	機械振興会館地下3階研修2号室
住所	〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8
交通案内	http://www.jspmi.or.jp/kaikan.htm
他の共催	◆ICD: IEEE SSCS-Japan Chapter 共催, CPM: IEEE CPMT, エレクトロニクス実装学会(JIEP) 協賛

1月18日(木) 午前 09:00 - 10:40
(1)	09:00-09:25	ミックストシグナル回路における基板結合のオンチップモニタリング	○檀上　匠・小坂大輔・永田　真（神戸大）
(2)	09:25-09:50	di/dt検出回路を用いたアクティブ基板ノイズ低減回路の検討	○風間大輔（東大）・池田　誠・浅田邦博（大規模集積システム設計教育研究センター）
(3)	09:50-10:15	90nmグローバル配線における誘導性クロストークノイズによる遅延変動の実測	○小笠原泰弘・橋本昌宜・尾上孝雄（阪大）
(4)	10:15-10:40	電源ノイズによる遅延変動の測定と電源ノイズを再現するフルチップシミュレーション手法	○小笠原泰弘・榎並孝司・橋本昌宜（阪大）・佐藤高史（東工大）・尾上孝雄（阪大）
	10:40-10:55	休憩　（ 15分）
1月18日(木) 午前 10:55 - 12:10
(5)	10:55-11:20	ダイナミック電源雑音波形を考慮したデジタル信号遅延変動解析	○深澤光弥・永田　真（神戸大）
(6)	11:20-12:10	［特別招待講演］近接チップ間通信	○黒田忠広・新津葵一（慶大）
	12:10-13:00	昼食　（ 50分）
1月18日(木) 午後 13:00 - 15:05
(7)	13:00-13:50	［招待講演］各種金属ナノ粒子ペーストによる微細電子回路形成～金属ナノ粒子設計によるアプローチ～	○中許昌美（阪市工研）
(8)	13:50-14:15	インピーダンスバランス法を用いたオンチップインダクタの評価	○本良瑞樹・藤島　実（東大）
(9)	14:15-14:40	TV受信システム用ワイドバンドチューニングVCOの設計	○鎌田隆嗣（阪大/RfStream）・松岡俊匡・谷口研二（阪大）
(10)	14:40-15:05	20-26GHz低消費電力CMOSアップコンバージョンミキサ	○神林裕樹・Ivan C. H. Lai・藤島　実（東大）
	15:05-15:20	休憩　（ 15分）
1月18日(木) 午後 15:20 - 17:00
(11)	15:20-16:10	［特別招待講演］3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション	○田中　徹・福島誉史・小柳光正（東北大）
	16:10-16:35	休憩(講演キャンセル)　（ 25分）
(12)	16:35-17:00	三次元フリップチップ実装構造における薄化チップの局所変形と残留応力	○三浦英生・上田啓貴・佐藤祐規（東北大）
1月19日(金) 午前 09:00 - 10:40
(13)	09:00-09:25	紫外LEDのパッケージ技術～フリップチップ実装技術による光取出し効率向上アプローチ～	○三石　巌・布上真也・山田　浩・布上真也（東芝）
(14)	09:25-09:50	高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト	○重藤暁津・伊藤寿浩・須賀唯知（東大）
(15)	09:50-10:15	高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討	○山田英一・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ）
(16)	10:15-10:40	ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン	○高尾健太郎・東　千加良・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ）
	10:40-10:55	休憩　（ 15分）
1月19日(金) 午前 10:55 - 12:10
(17)	10:55-11:20	複数FBMを組み合せた不良モード分類を行う故障解析システム	○前田一史・太田文人・國家三智雄・福本晃二（ルネサステクノロジ）
(18)	11:20-11:45	発光/OBIRCH解析とCADデータとの連動によるレイアウト解析の容易化	○嶋瀬　朗・内角哲人・佐伯光章・渡會慎一・鈴木猛司・真島敏幸（ルネサステクノロジ）・堀田和浩・寺田浩敏（浜松ホトニクス）
(19)	11:45-12:10	抽出レイアウト情報を用いたSoCマクロブロックの故障診断手法	○三浦克介・中前幸治（阪大）
	12:10-13:00	昼食　（ 50分）
1月19日(金) 午後 13:00 - 14:15
(20)	13:00-13:25	低消費電力テストのための制約付テスト生成手法について	○塔ノ上義章・温　暁青・梶原誠司（九工大）・宮瀬紘平（JST）・鈴木達也・大和勇太（九工大）
(21)	13:25-13:50	A Note on 100x Test Data Compression for Scan-Based BIST	○Masayuki Arai・Satoshi Fukumoto・Kazuhiko Iwasaki（Tokyo Metro. Univ.）・Tatsuru Matsuo・Takahisa Hiraide（Fujitsu Lab.）・Hideaki Konishi・Michiaki Emori・Takashi Aikyo（Fujitsu）
(22)	13:50-14:15	アナログ回路の故障パラメータ解法の検討	○久慈憲夫（八戸高専）
	14:15-14:30	休憩　（ 15分）
1月19日(金) 午後 14:30 - 16:35
(23)	14:30-15:20	［特別招待講演］集積化RF-MEMSとその実装技術	○桑原　啓・佐藤昇男（NTT）・町田克之（NTT-AT）・石井　仁・川島宗也・山口　陽・上原一浩（NTT）
(24)	15:20-15:45	基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響	○串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・須藤俊夫（東芝）
(25)	15:45-16:10	極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性	一條清壽（東芝）・串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・○須藤俊夫（東芝）
(26)	16:10-16:35	垂直差分方式とデータ配列変換をLVDS(low voltage differential signal)伝送に適用したEMI低減技術	○高木亜矢子・馬場雅裕・奥村治彦（東芝）

講演時間
一般講演	発表 20 分＋質疑応答 5 分
招待講演	発表 40 分＋質疑応答 10 分

問合先と今後の予定
ICD	集積回路研究会（ICD） [今後の予定はこちら]
	問合先	永田真 (神戸大学) TEL 078-803-6569, FAX 078-803-6221 E-：be-u 松岡俊匡 (大阪大学) TEL 06-6879-7792, FAX 06-6879-7792 E-：eeieng-u
CPM	電子部品・材料研究会（CPM） [今後の予定はこちら]
	問合先	松浦徹（ATR） TEL 0774-95-1173, FAX 0774-95-1178 E-: hmatr 豊田誠治（NTT） TEL 0422-59-7365, FAX 0422-59-5575 E-: i 清水英彦（新潟大学） TEL 025-262-6811, FAX 025-262-6811 E-: engi-u 竹村泰司（横浜国立大学） TEL 045-339-4151, FAX 045-339-4151 E-: y 山田浩 (東芝) TEL 044-549-2141, FAX 045-520-1501 E-: ba