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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| EMD, WPT, EMCJ, PEM (併催) |
2022-07-15 14:25 |
東京 | 機械振興会館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
光トランシーバ用フレキブル基板上に形成したMSLのグラウンドに設けたスリットによる薄型化に関する検討 ○山口裕也（青学大）・土屋明久（KISTEC）・竹田昌弘・稲見英治（山下マテリアル）・菅間秀晃（KISTEC）・橋本 修・須賀良介（青学大） |
5Gの開発やデータセンターの発展により，光通信の高速処理，機器の小型化が必要となり，フレキシブルプリント基板には低損失化... [more] | |
| EST | 2020-01-31 09:55 |
大分 | 別府国際コンベンションセンター（小会議室31） | グラウンドに設けたスリットによるフレキシブルプリント基板を用いたマイクロストリップ線路の低損失化に関する基礎検討 ○吉原岳志（青学大）・土屋明久（神奈川県立産技総研）・須賀良介（青学大）・菅間秀晃（神奈川県立産技総研）・橋本 修（青学大）  EST2019-91 |
電子機器の小型化に伴い，薄く柔軟性の高いフレキシブルプリント基板が必要とされている．特定の特性インピーダンスを実現しつつ... [more] | EST2019-91 pp.63-66 |
| MIKA (第二種研究会) |
2019-10-04 10:15 |
北海道 | 北海道大学 | ［ポスター講演］多層プリント配線板を用いたパラボラ反射器の小型化の検討 ○松尾佳樹・越地福朗（東京工芸大）・越地耕二（東京理科大） |
近年，準ミリ波帯やミリ波帯を利用した無線システムの研究開発が積極的に進められている．ミリ波帯無線システムにおいて，電波の... [more] | |
| SDM | 2018-02-08 16:10 |
東京 | 東京大学/本郷 | ［招待講演］分子接合技術による次世代配線形成 ○八甫谷明彦（東芝）・森 邦夫（いおう化学研） SDM2017-103 |
被着体に分子1層を化学的に結合させて材料表面全体を同一化し，強固に接合できる分子接合技術を適用した。この技術を用いて，平... [more] | SDM2017-103 pp.31-34 |
| EMCJ | 2018-01-19 15:20 |
岡山 | 倉敷市芸文館 | プリント配線板電源層からの放射雑音低減方法の検討 ～ 実測による評価 ～ ○笛田和希・佐々木伸一（佐賀大） EMCJ2017-103 |
近年，LSIの高速スイッチング動作によるプリント配線板電源層からの放射雑音が問題となっている．本研究室では，この放射雑音... [more] | EMCJ2017-103 pp.89-92 |
| EMCJ | 2017-01-19 13:25 |
福岡 | 九州工業大学 | 抵抗付加法によるプリント配線板電源層からの放射雑音低減 ～ 周辺部スルーホールの評価 ～ ○南 龍司・佐々木伸一（佐賀大） EMCJ2016-110 |
近年，情報機器の高機能化・高速化に伴い，搭載LSIの多ピン化・動作の高速化が進んでいる．このため，LSIのスイッチング動... [more] | EMCJ2016-110 pp.9-14 |
| EMCJ, WPT (併催) |
2016-01-28 10:20 |
熊本 | 熊本高専(熊本キャンパス) | 抵抗付加法によるプリント配線板電源層からの放射雑音低減 ～ 最適抵抗値の検討 ～ ○南 龍司・佐々木伸一（佐賀大） EMCJ2015-106 |
近年，情報機器の高機能化・高速化に伴い，搭載LSIの多ピン化・動作の高速化が進んでいる．このため，LSIのスイッチング動... [more] | EMCJ2015-106 pp.19-22 |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2013-10-25 09:55 |
宮城 | 東北大 青葉山キャンパス | プリント配線板上パターン電極先端形状がESDガンを用いた静電気放電試験におけるフラッシオーバ電圧特性に及ぼす影響 ○加茂智士・岩井 将・大塚信也（九工大） EMCJ2013-77 MW2013-117 EST2013-69 |
静電気放電（ESD）に対する電子機器内部素子の破壊や電子機器の誤動作の問題から，プリント配線板上に侵入したESDサージに... [more] | EMCJ2013-77 MW2013-117 EST2013-69 pp.103-106 |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2013-10-25 10:20 |
宮城 | 東北大 青葉山キャンパス | ESDガンを用いた静電気放電試験におけるプリント配線板上パターン導体間フラッシオーバ電圧に及ぼす背後電極の影響と放射電磁波の特性 ○岩井 将・加茂智士・埋金寿壮・大塚信也（九工大） EMCJ2013-78 MW2013-118 EST2013-70 |
著者らはこれまでプリント配線板(PWB)パターン導体間のESDフラッシオーバ電圧(VFO)の検討を実施している．電気・電... [more] | EMCJ2013-78 MW2013-118 EST2013-70 pp.107-111 |
| EMD | 2013-05-17 13:35 |
北海道 | 千歳アルカディア・プラザ | リジッド及びフレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接 ○相沢友勝（都立産技高専） EMD2013-1 |
リジッド及びフレキシブルプリント配線板の銅箔部分を，間隙を設けて重ね，絶縁された加圧用アルミニウム薄板の上に置く．これら... [more] | EMD2013-1 pp.1-4 |
| EMD | 2012-12-21 13:45 |
東京 | 機械振興会館 | ［特別講演］電気・電子部品を電磁圧接するための基礎実験 ○相沢友勝（都立産技高専） EMD2012-92 |
電気・電子部品を電磁圧接するための基礎実験として，銅およびアルミニウムの薄板，箔，端子板，線などの素材が電磁圧接される．... [more] | EMD2012-92 pp.7-12 |
| EMCJ, IEE-EMC (連催) |
2012-12-14 13:40 |
岐阜 | 岐阜大学 | ESDガンを用いた静電気放電試験時のプリント配線板上パターンギャップ間での破壊発生現象に関する基礎検討 ○坪井浩太郎・岩井 将・大塚信也（九工大） EMCJ2012-95 |
筆者らはこれまで，ESDガンを用いて，静電気放電（ESD:Electrostatic discharge）サージ電圧に対... [more] | EMCJ2012-95 pp.61-65 |
| EMCJ, IEE-EMC (連催) |
2012-12-14 14:00 |
岐阜 | 岐阜大学 | ESDガンを用いた静電気放電試験時のプリント配線板上パターンギャップ間に発生する電圧のFDTD法及びEMTPによる検討 ○岩井 将・坪井浩太郎・大塚信也（九工大） EMCJ2012-96 |
著者らはこれまでプリント配線板パターン導体間のESDフラッシオーバ電圧の検討を実施している．国際規格IEC61000-4... [more] | EMCJ2012-96 pp.67-70 |
| EMCJ, IEE-EMC (連催) |
2012-06-22 14:10 |
大阪 | 大阪大学吹田キャンパス | プリント配線板上パターン導体間のESDサージに対するフラッシオーバ電圧のギャップ長依存性 ○岩井 将・坪井浩太郎（九工大）・稲見 純・平林勝次（富士通テン）・大塚信也（九工大） EMCJ2012-27 |
静電気放電（ESD）に対する電子機器の誤動作の問題から，プリント配線板上に侵入したESDサージに対するパターン導体間のフ... [more] | EMCJ2012-27 pp.41-44 |
| EMCJ, IEE-EMC (連催) |
2012-06-22 15:00 |
大阪 | 大阪大学吹田キャンパス | キセノンランプ照射時のプリント配線パターン導体間のESDサージに対するフラッシオーバ電圧特性 ○坪井浩太郎・岩井 将・大塚信也（九工大） EMCJ2012-29 |
静電気放電（ESD:Electrostatic discharge）によるサージに対するプリント配線パターン導体間のフラ... [more] | EMCJ2012-29 pp.49-52 |
| EMCJ | 2012-01-27 15:05 |
福岡 | 九州大学 | 容量付加による遠端クロストーク低減法 ○寺島一彰・佐々木伸一・福田晃宏（佐賀大） EMCJ2011-126 |
情報機器の高速化・小型化に伴い，並行する線路間におけるクロストーク低減は，重要な課題の１つとなっている．本研究室では，並... [more] | EMCJ2011-126 pp.87-92 |
| EMD | 2011-01-28 15:15 |
東京 | 日本航空電子工業株式会社 | 印刷銀配線板におけるイオンマイグレーション抑制におよぼす樹脂-クレイハイブリッド化合物の効果 ○大谷泰之・中島伸一郎（日本航空電子） EMD2010-140 |
近年の電子機器の小型化・薄型化に伴うプリント配線板の高密度化により，イオンマイグレーションによる絶縁故障が重要な問題のひ... [more] | EMD2010-140 pp.29-34 |
| EMCJ | 2011-01-28 12:45 |
熊本 | 熊本高等専門学校 熊本キャンパス | 遠端クロストーク低減に向けたコンデンサ付加システム ○寺島一彰・佐々木伸一（佐賀大） EMCJ2010-108 |
情報機器の高速化・高機能化に伴い，高密度配線板さらにはLSIの内部配線におけるクロストーク低減は重要な課題の１つである．... [more] | EMCJ2010-108 pp.49-53 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 13:25 |
東京 | 機械振興会館 | 伝送線路測定による材料定数の抽出と電磁界解析への適用 ○鳥屋尾 博・若林良昌（NEC） CPM2007-142 ICD2007-153 |
GHz帯の高周波領域では誘電材料等の材料定数が電磁界解析の精度を左右する。本報告ではプリント配線板上のマイクロストリップ... [more] | CPM2007-142 ICD2007-153 pp.83-86 |
| EMD | 2007-12-21 15:55 |
東京 | 日本航空電子工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接（第2報） ○相沢友勝（都立高専）・花崎健一（矢崎総業）・岡川啓悟（都立高専） EMD2007-106 |
フレキシブルプリント配線板の銅箔部分に間隙を設けて重ね，絶縁された加圧用アルミニウム薄板の上に置く．これらを平板状ワンタ... [more] | EMD2007-106 pp.35-38 |
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