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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| CS, CAS (共催) |
2020-02-27 11:45 |
熊本 | 崇城大学 | 3D-ICにおける電源TSVの抵抗性オープン故障の検出手法 ○蜂屋孝太郎（帝京平成大）・黒川 敦（弘前大）  CAS2019-104 CS2019-104 |
電源マイクロ・バンプ間の抵抗を測定することにより電源TSVの抵抗性オープン故障を検出する方法を提案する． 従来の電源T... [more] |
CAS2019-104 CS2019-104 pp.37-41 |
| SDM | 2016-01-22 14:35 |
東京 | 東京大学 山上会館 | ［招待講演］バンプレスインターコネクトを用いた三次元積層デバイス向けのウエハ薄化評価結果 ○金 永ソク・児玉祥一・水島賢子・中村友二・前田展秀・藤本興治（東工大）・川合章仁（ディスコ）・大場隆之（東工大） SDM2015-116 |
Tera-byte 級のDRAM 実現の為に、三次元積層技術は期待されていて、特にWafer on Wafer 方法はコ... [more] | SDM2015-116 pp.33-37 |
| ICD, IE, VLD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2015-10-26 15:25 |
宮城 | 一の坊（作並温泉） | 三次元積層時代における高電力効率メモリ階層設計 ○宇野 渉・佐藤雅之・江川隆輔・小林広明（東北大） VLD2015-30 ICD2015-43 IE2015-65 |
計算機システムのさらなる高性能化および低消費電力化を目的として，三次元積層技術を用いた積層型メモリの活用が有望視されてい... [more] | VLD2015-30 ICD2015-43 IE2015-65 pp.19-24 |
| SDM | 2014-02-28 11:00 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］三次元積層向けウェハの裏面研削によるダメージ評価 ○水島賢子（富士通研/東工大）・金 永ソク（東工大/ディスコ）・中村友二（富士通研）・杉江隆一・橋本秀樹（東レリサーチセンター）・上殿明良（筑波大）・大場隆之（東工大） SDM2013-167 |
10 um以下まで薄化したウェハを用いたバンプレスの積層技術を開発している。極薄膜のデバイスを積層するには、裏面研削がS... [more] | SDM2013-167 pp.13-18 |
| ICD, IE, SIP (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2011-10-24 14:20 |
宮城 | 一の坊（仙台） | 画像認識向け3次元積層アクセラレータ・アーキテクチャの検討 ○上野伸也・Gauthier Lovic Eric・井上弘士・村上和彰（九大） SIP2011-63 ICD2011-66 IE2011-62 |
画像認識用の機器には高性能・低消費エネルギー化が求められており，その手段としてアクセラレータが注目されている．しかしなが... [more] | SIP2011-63 ICD2011-66 IE2011-62 pp.7-12 |
| SDM | 2011-02-07 15:25 |
東京 | 機械振興会館 | 3次元積層技術における低温バンプレスTSVプロセス ○北田秀樹・前田展秀（東大）・藤本興治（大日本印刷）・水島賢子・中田義弘・中村友二（富士通研）・大場隆之（東大） SDM2010-224 |
低温プラズマCVDを用いたCu貫通ビア(TSV)製造のCu拡散の挙動を評価した。成膜温度が150℃の低温-PECVD法で... [more] | SDM2010-224 pp.49-53 |
| RECONF, CPSY, VLD, IPSJ-SLDM (共催) |
2008-01-17 11:05 |
神奈川 | 慶應義塾大学日吉キャンパス | チップ間無線通信を用いた3次元動的リコンフィギャラブルデバイスの実装 ○斉藤正太郎・杉森靖史・小浜由範・黒田忠広・長谷川揚平・天野英晴（慶大） VLD2007-123 CPSY2007-66 RECONF2007-69 |
本論文では，動的リコンフィギャラブルプロセッサ MuCCRA を複数チップ積層した3次元動的リコンフィギャラブルプロセッ... [more] | VLD2007-123 CPSY2007-66 RECONF2007-69 pp.31-36 |
| RECONF | 2007-05-17 15:10 |
石川 | 金沢市文化ホール | チップ間無線通信を用いた3次元動的リコンフィギャラブルデバイス MuCCRA-Cube の提案 ○斉藤正太郎・長谷川揚平・小浜由範・杉森靖史・天野英晴（慶大） RECONF2007-5 |
一般的に, 動的リコンフィギャラブルデバイスは, プログラマブルな配線によるオーバヘッドが大きく, プログラマブル配線に... [more] | RECONF2007-5 pp.25-30 |
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