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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
CPM 2023-07-31
17:00
北海道 北見工業大学
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]ヘテロジニアス集積に向けた常温接合技術の動向と今後の展開
日暮栄治竹内 魁東北大CPM2023-17
近年,小型,低消費電力,高放熱,高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能半導体デバイスの実現に,接合技術が重要な役割... [more] CPM2023-17
pp.21-24
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-15
14:15
愛媛 愛媛県男女共同参画センター SOIウェハの直接接合を用いた3層構造リングオシレータとイメージセンサの試作
後藤正英NHK)・本田悠葵NHKエンジニアリングシステム)・渡部俊久萩原 啓難波正和井口義則NHK)・更屋拓哉小林正治東大)・日暮栄治産総研)・年吉 洋平本俊郎東大ICD2019-38 IE2019-44
超高精細と高フレームレートとを両立する次世代のイメージセンサを目指して,画素並列信号処理を行う3次元構造イメージセンサの... [more] ICD2019-38 IE2019-44
pp.45-49
SDM 2019-02-07
16:10
東京 東京大学/本郷 工学部4号館 42講義室 [招待講演]平滑なAuナノ薄膜を有する大気中にて常温接合可能な基板作製技術
松前貴司山本道貴倉島優一日暮栄治高木秀樹産総研SDM2018-97
平滑なAuナノ薄膜同士は大気中・室温でも直接接合できる。大気中・常温での放熱基板の直接接合のため、平滑なAuナノ薄膜を表... [more] SDM2018-97
pp.27-30
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2018-12-07
15:15
広島 サテライトキャンパスひろしま 画素単位の3次元集積化技術を用いたリニア広ダイナミックレンジ出力QVGAイメージセンサ
後藤正英本田悠葵渡部俊久萩原 啓難波正和井口義則NHK)・更屋拓哉小林正治日暮栄治年吉 洋平本俊郎東大CPM2018-97 ICD2018-58 IE2018-76
超高精細と高フレームレートとを両立する次世代のイメージセンサを目指して,画素並列信号処理を行う3次元構造CMOSイメージ... [more] CPM2018-97 ICD2018-58 IE2018-76
pp.43-48
VLD, DC
(共催)
CPM, ICD, IE
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2016-11-29
10:30
大阪 立命館大学大阪いばらきキャンパス [招待講演]SOI基板の直接接合を用いた画素並列信号処理3次元構造CMOSイメージセンサの開発
後藤正英本田悠葵渡部俊久萩原 啓難波正和井口義則NHK)・更屋拓哉小林正治日暮栄治年吉 洋平本俊郎東大CPM2016-79 ICD2016-40 IE2016-74
 [more] CPM2016-79 ICD2016-40 IE2016-74
pp.17-21
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