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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-15
14:15
愛媛 愛媛県男女共同参画センター SOIウェハの直接接合を用いた3層構造リングオシレータとイメージセンサの試作
後藤正英NHK)・本田悠葵NHKエンジニアリングシステム)・渡部俊久萩原 啓難波正和井口義則NHK)・更屋拓哉小林正治東大)・日暮栄治産総研)・年吉 洋平本俊郎東大ICD2019-38 IE2019-44
超高精細と高フレームレートとを両立する次世代のイメージセンサを目指して,画素並列信号処理を行う3次元構造イメージセンサの... [more] ICD2019-38 IE2019-44
pp.45-49
SDM 2019-02-07
16:10
東京 東京大学/本郷 工学部4号館 42講義室 [招待講演]平滑なAuナノ薄膜を有する大気中にて常温接合可能な基板作製技術
松前貴司山本道貴倉島優一日暮栄治高木秀樹産総研SDM2018-97
平滑なAuナノ薄膜同士は大気中・室温でも直接接合できる。大気中・常温での放熱基板の直接接合のため、平滑なAuナノ薄膜を表... [more] SDM2018-97
pp.27-30
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2018-12-07
15:15
広島 サテライトキャンパスひろしま 画素単位の3次元集積化技術を用いたリニア広ダイナミックレンジ出力QVGAイメージセンサ
後藤正英本田悠葵渡部俊久萩原 啓難波正和井口義則NHK)・更屋拓哉小林正治日暮栄治年吉 洋平本俊郎東大CPM2018-97 ICD2018-58 IE2018-76
超高精細と高フレームレートとを両立する次世代のイメージセンサを目指して,画素並列信号処理を行う3次元構造CMOSイメージ... [more] CPM2018-97 ICD2018-58 IE2018-76
pp.43-48
VLD, DC
(共催)
CPM, ICD, IE
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2016-11-29
10:30
大阪 立命館大学大阪いばらきキャンパス [招待講演]SOI基板の直接接合を用いた画素並列信号処理3次元構造CMOSイメージセンサの開発
後藤正英本田悠葵渡部俊久萩原 啓難波正和井口義則NHK)・更屋拓哉小林正治日暮栄治年吉 洋平本俊郎東大CPM2016-79 ICD2016-40 IE2016-74
 [more] CPM2016-79 ICD2016-40 IE2016-74
pp.17-21
SDM 2015-01-27
14:25
東京 機械振興会館 [招待講演]SOI基板の直接接合を用いた画素並列A/D変換方式3次元構造CMOSイメージセンサ
後藤正英萩原 啓井口義則大竹 浩NHK)・更屋拓哉小林正治日暮栄治年吉 洋平本俊郎東大SDM2014-141
超高精細と高フレームレートとを両立できる次世代のイメージセンサを目指して、画素並列信号処理を行う3次元構造CMOSイメー... [more] SDM2014-141
pp.25-28
ED, LQE, CPM
(共催)
2012-11-29
10:00
大阪 大阪市立大学 表面活性化ボンディングによるSi・異種材料接合の電気特性評価
梁 剣波重川直輝阪市大)・日暮栄治東大ED2012-65 CPM2012-122 LQE2012-93
 [more] ED2012-65 CPM2012-122 LQE2012-93
pp.1-5
PN, OPE, EMT, LQE
(共催)
2009-01-29
09:45
京都 京都工芸繊維大学(松ヶ崎キャンパス) Si基板上へのInGaAsP/InP半導体レーザチップの大気中低温接合とレーザ特性の評価
多喜川 良日暮栄治須賀唯知東大)・澤田廉士九大
 [more]
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