Online edition: ISSN 2432-6380
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SDM2020-55
［招待講演］Ru Area Selective Metal Capping and Wafer Surface Condition Control for sub-30nm Pitch Cu Damascene Interconnect
○Hirokazu Aizawa・Kaoru Maekawa・Kai-Hung Yu・Gyana Pattanaik・Gert Leusink（TTCA）
pp. 1 - 6
SDM2020-56
Co-Zr合金の単層バリア材料としての特性
○山田裕貴・矢作政隆・小池淳一（東北大）
pp. 7 - 10
SDM2020-57
TaN薄膜のバリア特性の限界
○久家俊洋・矢作政隆・小池淳一（東北大）
pp. 11 - 14
SDM2020-58
［招待講演］1umピッチCu-Cu接続に対する接合ずれの影響
○香川恵永・上林拓海・羽根田雅希・藤井宣年・古瀬駿介・橋口日出登・平野智之・岩元勇人（ソニーセミコンダクタソリューションズ）
pp. 15 - 18
SDM2020-59
［招待講演］材料開発のためのAIと、AIのための材料開発
○山道新太郎（日本IBM）
pp. 19 - 22
SDM2020-60
［招待講演］AI・IoT・ビックデータ時代の3次元集積実装技術の研究開発
○菊地克弥（産総研）
pp. 23 - 26
SDM2020-61
［招待講演］3D冗長とWafer-on-Wafer(WOW) テクノロジを用いたBumpless-Build-Cube(BBCube)
○菅谷慎二・中條徳男・作井康司・良尊弘幸・中村友二・大場隆之（東工大）
pp. 27 - 32
注： 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり，推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります．