電子情報通信学会技術研究報告

Online edition: ISSN 2432-6380

Volume 123, Number 159

機構デバイス

開催日 2023-08-24 - 2023-08-25 / 発行日 2023-08-17

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目次

EMD2023-13
[招待講演]高速光トランシーバの最新標準化動向 ~ 800G/1.6T/3.2T実用化へ向けて ~
○磯野秀樹(IGS)
pp. 1 - 6

EMD2023-14
[招待講演]高性能光源と光集積デバイス
○石井啓之(古河電工)
pp. 7 - 10

EMD2023-15
[招待講演]短距離・大容量光送信デバイス(IMDD/コヒーレント)
○鈴木純一(三菱電機)
pp. 11 - 29

EMD2023-16
[招待講演]InP系バットジョイント導波路型受光素子の開発進展
○沖本拓也・八木英樹(住友電工)・米田昌博(住友電工デバイス・イノベーション)
pp. 30 - 33

EMD2023-17
[招待講演]シリコンフォトニクスCOSA
○川村百合子(NTT)
pp. 34 - 37

EMD2023-18
[招待講演]薄膜LN技術による光変調器デバイスの高速化
○牧野俊太郎(富士通オプティカルコンポーネンツ)
pp. 38 - 41

EMD2023-19
[招待講演]層状六方晶窒化ホウ素上の窒化物半導体成長とその応用
○小林康之(弘前大)・廣木正伸・熊倉一英(NTT)
pp. 42 - 44

EMD2023-20
[招待講演]チップ部品の故障モードと解析手法 ~ 解析事例と微細化への対応 ~
○斎藤 彰(村田製作所)
pp. 45 - 50

EMD2023-21
[招待講演]NTTグループにおける光デバイス開発の取り組み
○布谷伸浩(NTT)
pp. 51 - 54

EMD2023-22
[招待講演]進化を続けるInP系高速光デバイスの開発状況 ~ Made in Japanの強みと課題 ~
○田中滋久(日本ルメンタム)
pp. 55 - 58

EMD2023-23
[招待講演]InPチップ/SOIウェハ接合技術を用いた集積光デバイスの進展と今後の展望
○八木英樹(光電子融合基盤技研)・西山伸彦(東工大)・藤原直樹・柳沢昌輝(光電子融合基盤技研)
pp. 59 - 62

EMD2023-24
[招待講演]集積フォトニクスのエコシステムの状況と展望
○堀川 剛(東工大)
pp. 63 - 66

EMD2023-25
[招待講演]データ駆動型光導波路デバイスの作製 ~ スマートフォトニクス(R) ~
○鈴木賢哉・山口慶太・太田 雅(NTT)・黒澤幹寛・日比野善典(NTTイノベーティブデバイス)
pp. 67 - 70

EMD2023-26
[招待講演]誘電体メタサーフェスによる機能性微小光学素子
○岩見健太郎(東京農工大)
pp. 71 - 76

EMD2023-27
金属回折格子における非伝搬モードを用いた表面プラズモンセンサーの作製と評価
○元垣内敦司・原田旺尭・平松和政(三重大)
pp. 77 - 82

EMD2023-28
地下埋設物点検用移動ロボットの路面動画像センシングによる自己位置推定検討
○金子透也・蝦名徳一・小坂井琢也・水上雅人(室蘭工大)・望月章志(NTT)
pp. 83 - 88

EMD2023-29
電気接点での固相・液相界面の電気2重層による電子・イオン放出の仮説モデルの提案
○若月 昇(石巻専修大)・細江勝広(行政書士)・鈴木修平,米澤 遊(名大)
pp. 89 - 94

EMD2023-30
Al/Cu薄板電磁圧接用平板状10ターンコイル板のはんだ付け方法
○相沢友勝(都立工業高専)
pp. 95 - 100

EMD2023-31
光ファイバを用いたファブリ・ペロー干渉計による微小変位検出(2)
○衣田旬輝・脇 貴哉・長瀬 亮(千葉工大)
pp. 101 - 105

注: 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.


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