| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 開催スケジュール |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
すべての研究会開催スケジュール (検索条件: すべての年度)
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| EE | 2022-01-28 11:20 |
ONLINE | オンライン開催 | LLC制御を用いた電気推進電源に関する基礎実験 ○近藤大将・張 科寅・渡邊裕樹・艸分宏昌（JAXA）  EE2021-44 |
JAXAではホールスラスタ等電気推進機を高性能化する電源の研究を行っている。電気推進電源のうち、スラスタ動作のために大電... [more] | EE2021-44 pp.74-78 |
| VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM (連催) (併催) [詳細] |
2021-12-01 14:45 |
ONLINE | オンライン開催 | オンチップモニタを用いたダイナミック電圧ドロップ診断 ○門田和樹（神戸大）・レオニダス カタセラス（アリストトゥル大）・フェレンク フォーダー（IMEC）・アルキス ハッツォプーロス（アリストトゥル大）・永田 真（神戸大）・エリック ヤン マリニッセン（IMEC） VLD2021-31 ICD2021-41 DC2021-37 RECONF2021-39 |
オンチップモニタ回路(OCM)を用いる事により、電源レギュレータモジュール(µVRM)により区切られた電源ドメイン内のダ... [more] | VLD2021-31 ICD2021-41 DC2021-37 RECONF2021-39 pp.83-86 |
| DC | 2020-02-26 10:25 |
東京 | 機械振興会館 | 畳み込みニューラルネットワークを活用したLSIテスト不良予測 ○岡 龍之介・大竹哲史（大分大）・熊木光一（ルネサス エレクトロニクス） DC2019-87 |
近年，LSI は高集積化技術の発展や低価格化を要因として信頼性を保証するテストに関するコストが増大している．これまでに，... [more] | DC2019-87 pp.7-12 |
| DC | 2020-02-26 15:00 |
東京 | 機械振興会館 | LSIの高消費電力エリアに対する信号値遷移制御率向上に関する研究 ○史 傑・宮瀬紘平・温 暁青・梶原誠司（九工大） DC2019-94 |
LSI テスト時は，通常動作より多くの信号値遷移が起こることで過度なIRドロップが発生し，LSI回路内部の信号伝搬遅延時... [more] | DC2019-94 pp.49-54 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2019-11-15 15:20 |
愛媛 | 愛媛県男女共同参画センター | チップ間誘導結合無線通信技術の実機評価 ○茅島秀人・小島拓也・奥原 颯・四手井綱章・天野英晴（慶大） CPSY2019-48 |
3 次元積層LSI システムの１つであるビルディングブロック型計算システムは，コイル間の電磁誘導を利用した無線通信インタ... [more] | CPSY2019-48 pp.59-64 |
| IMQ, IE, MVE (共催) CQ (併催) [詳細] |
2019-03-15 10:45 |
鹿児島 | 鹿児島大学 郡元キャンパス | ［招待講演］リアルタイムHEVCエンコーダLSIの開発とその展開 ○中村 健（NTT） CQ2018-110 |
2015年にIPTV，CS放送にて4K放送が始まり2018年には4K/8K衛星放送の本放送が開始されるなど，超高精細映像... [more] | CQ2018-110 p.97 |
| HWS, VLD (共催) |
2019-02-28 10:00 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 | 3次元積層LSIの実チップ発熱・放熱時における温度の過渡解析と評価 ○堀米亮汰・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2018-107 HWS2018-70 |
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] | VLD2018-107 HWS2018-70 pp.85-90 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) CPM, ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2018-12-07 15:15 |
広島 | サテライトキャンパスひろしま | 誘導結合ThruChip Interfaceの検証方式の実チップ実装 ○茅島秀人・小島拓也・奥原 颯・天野英晴（慶大） CPSY2018-42 |
3 次元積層LSI システムの一つであるビルディングブロック型計算システムは無線通信インタフェースTCI(ThruChi... [more] | CPSY2018-42 pp.53-58 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) CPM, ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2017-11-06 14:55 |
熊本 | くまもと県民交流館パレア | 機械学習を用いたフェールチップ判別における適用識別器と判別確度の決定法 ○柚留木大地・大竹哲史（大分大）・中村芳行（ルネサス エレクトロニクス） VLD2017-36 DC2017-42 |
今日，半導体技術の進歩によるLSIの高集積化によりLSIの低価格化が進んでいる． LSIの品質を保ちつつ，テストコスト... [more] |
VLD2017-36 DC2017-42 pp.55-60 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) CPM, ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2017-11-07 09:25 |
熊本 | くまもと県民交流館パレア | On Avoiding Test Data Corruption by Optimal Scan Chain Grouping ○Yucong Zhang・Stefan Holst・Xiaoqing Wen・Kohei Miyase・Seiji Kajihara（KIT）・Jun Qian（AMD） VLD2017-42 DC2017-48 |
[more] | VLD2017-42 DC2017-48 pp.91-94 |
| CPSY, DC (共催) IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB, IPSJ-ARC (共催) (連催) [詳細] |
2017-03-10 09:30 |
沖縄 | 具志川農村環境改善センター | フェイルダイ特性を考慮したLSIテスト結果予測の精度向上に関する研究 ○佐藤敬済・井上美智子（奈良先端大） CPSY2016-144 DC2016-90 |
LSIは様々なテストを経て, すべてのテストをパスした製品のみを出荷している. しかし, 大量の製品に対して, 数多くの... [more] | CPSY2016-144 DC2016-90 pp.291-296 |
| DC | 2017-02-21 12:00 |
東京 | 機械振興会館 | 機械学習を用いたフェールチップ判別の性能向上に関する検討 ○柚留木大地・大竹哲史（大分大）・中村芳行（ルネサス システムデザイン） DC2016-77 |
今日，半導体技術の進歩によるLSIの高集積化によりLSIの低価格化が進んでいる． LSIの品質を保ちつつ，テストコスト... [more] |
DC2016-77 pp.17-22 |
| DC | 2016-06-20 16:15 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］国際会議報告：VTS2016 ○畠山一実（群馬大/クリエイトロン） DC2016-16 |
2016年4月に米国ネバダ州ラスベガスで開催された第34回VLSIテストシンポジウム(VTS2016)について報告する．... [more] | DC2016-16 pp.37-42 |
| CPSY, DC (共催) IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB, IPSJ-ARC (連催) (併催) [詳細] |
2016-03-25 15:45 |
長崎 | 福江文化会館・勤労福祉センター | LSIテストにおけるフェイル予測のためのばらつき補正に関する検討 ○小河 亮（奈良先端大）・中村芳行（ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ）・井上美智子（奈良先端大） CPSY2015-158 DC2015-112 |
近年，データマイニングを用いたテストコスト削減手法が注目を集めている．LSIは多数のテスト工程を経て市場に出荷される．こ... [more] | CPSY2015-158 DC2015-112 pp.271-276 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2015-12-01 15:45 |
長崎 | 長崎県勤労福祉会館 | ［フェロー記念講演］VLSIテスト技術によるシステムディペンダビリティ向上への期待 ○梶原誠司（九工大） VLD2015-44 CPM2015-128 ICD2015-53 CPSY2015-64 DC2015-40 RECONF2015-51 |
VLSIの製造不良の検出を目的に行われる生産テストの技術は，テスト品質向上（故障検出能力の向上）とコスト削減を主眼に研究... [more] | VLD2015-44 CPM2015-128 ICD2015-53 CPSY2015-64 DC2015-40 RECONF2015-51 pp.43-44(VLD), pp.9-10(CPM), pp.9-10(ICD), pp.19-20(CPSY), pp.43-44(DC), pp.19-20(RECONF) |
| EMD | 2015-10-02 16:50 |
埼玉 | 富士電機機器制御株式会社 | Degradation Phenomenon of Electrical Contacts by using a Micro-Sliding Mechanism
-- The comparison with input waveforms concerning of minimal sliding amplitudes under some conditions -- ○Shin-ichi Wada・Keiji Koshida（TMC）・Koichiro Sawa（NIT） EMD2015-66 |
[more] | EMD2015-66 pp.37-42 |
| IE, ICD, VLD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2013-10-07 16:05 |
青森 | 弘前大学 コラボ弘大 | 3×倍速実時間6万語彙連続音声認識のための40-nm, 54-mW音声認識専用プロセッサ ○何 光霽・宮本優貴・松田薫平・和泉慎太郎・川口 博・吉本雅彦（神戸大） VLD2013-52 ICD2013-76 IE2013-52 |
本稿では，6万語彙の実時間連続音声認識のための低消費電力VLSIチップについて説明する．高速，高精度，低消費電力で6万語... [more] | VLD2013-52 ICD2013-76 IE2013-52 pp.29-34 |
| ICD, ITE-IST (連催) |
2013-07-05 17:15 |
北海道 | サン・リフレ函館 | 高周波能動素子における基板結合の評価とモデリング ○東 直矢・永田 真（神戸大） ICD2013-44 |
MOSFETの基板結合強度モデルを抵抗メッシュネットワークとMOSFET素子のバックゲート結合により広帯域で表現可能であ... [more] | ICD2013-44 pp.125-128 |
| DC | 2013-06-21 14:45 |
東京 | 機械振興会館 | フィールドにおけるLSI劣化テストの可能性に関する一考察 ○佐藤康夫・梶原誠司（九工大） DC2013-12 |
近年の電子機器に組み込まれたLSIは極めて高い信頼性を要求されている．しかしBTI（Bias Temperature I... [more] | DC2013-12 pp.13-18 |
| SDM | 2013-02-04 13:50 |
東京 | 機械振興会館 | LSI配線構造中のCu／絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦 ○神谷庄司・佐藤 尚（名工大）・大宮正毅（慶大）・宍戸信之・小岩康三・西田政弘（名工大）・中村友二・鈴木貴志（富士通研）・野久尾毅・鈴木俊明（日本電子専門学校） SDM2012-153 |
構造物の対破壊信頼性確保は機械工学の基本的使命の一つである。エレクトロニクスデバイスもその例外ではないが、構造の３次元化... [more] | SDM2012-153 pp.15-20 |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]