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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SID-JC (共催) ITE-IDY, EID (連催) [詳細] |
2019-08-02 15:05 |
東京 | 機械振興会館 | ［依頼講演］フォルダブルディスプレイ用金属配線材料の特性評価 ○倉 千晴・寺前裕美・田内裕基（神戸製鋼所）・後藤裕史・奥野博行（コベルコ科研） |
フレキシブルディスプレイは従来のフラットパネルディスプレイに対し、薄くて軽い、柔軟であるなどの特徴をもち、将来的に需要が... [more] | |
| HWS, VLD (共催) |
2019-02-27 13:30 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 | SIM型SADPのための環状の配線経路を求める拡大手法 ○赤塚 駿・藤吉邦洋（東京農工大）  VLD2018-98 HWS2018-61 |
高密度なLSI製造のために、光リソグラフィの露光限界を超えて微細な加工を行う技術として用いられるダブルパターニングの種類... [more] | VLD2018-98 HWS2018-61 pp.31-36 |
| LQE, OPE, SIPH (共催) |
2018-12-06 17:10 |
東京 | 慶應義塾大学 | Numerical design of metal-clad cavity device coupled to InP waveguide for on-chip optical interconnect ○Yuguang Wang・Yi Xiao・Takuo Tanemura・Yoshiaki Nakano（Tokyo Univ.） OPE2018-106 LQE2018-116 SIPH2018-22 |
[more] | OPE2018-106 LQE2018-116 SIPH2018-22 pp.43-46 |
| LQE, OPE, SIPH (共催) |
2018-12-06 17:10 |
東京 | 慶應義塾大学 | 極小光源に向けた波長スケール金属クラッド共振器のトポロジー最適化 ○渡邉充洋・肖 熠・種村拓夫・中野義昭（東大） OPE2018-107 LQE2018-117 SIPH2018-23 |
金属クラッドを持つ微小共振器は、強い光閉じ込め、高い熱伝導率、低いコンタクト抵抗などの利点からオンチップ光配線用光源など... [more] | OPE2018-107 LQE2018-117 SIPH2018-23 pp.47-52 |
| CAS, SIP, MSS, VLD (共催) |
2018-06-15 15:25 |
北海道 | 北海道大学フロンティア応用科学研究棟 | SIM型SADPのための環状の配線経路を求める手法 ○赤塚 駿・藤吉邦洋（東京農工大） CAS2018-30 VLD2018-33 SIP2018-50 MSS2018-30 |
高密度なLSI製造のために、光リソグラフィの露光限界を超えて微細な加工を行う技術として用いられるダブルパターニングの種類... [more] | CAS2018-30 VLD2018-33 SIP2018-50 MSS2018-30 pp.155-160 |
| CPM | 2015-11-06 15:15 |
新潟 | まちなかキャンパス長岡 | ラジカル窒化による遷移金属窒化物の有用性 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2015-89 |
我々は、遷移金属窒化物を用いて、スパッタとラジカル処理を組み合わせた新たな手法の有用性と問題点を反応性スパッタによって得... [more] | CPM2015-89 pp.27-30 |
| OPE | 2013-12-20 15:00 |
東京 | 機械振興会館 | 3次元光インターコネクトに向けた金属ミラー付き層間グレーティングカプラ ○カン ジュンヒョン・渥美裕樹・林 侑介・鈴木純一・久能雄輝・雨宮智宏・西山伸彦・荒井滋久（東工大） OPE2013-142 |
シリコンフォトニクスによる光インターコネクトは多層構造を導入することで更なる高伝送密度化が可能である。本研究では多層間の... [more] | OPE2013-142 pp.25-30 |
| LQE | 2013-12-13 09:35 |
東京 | 機械振興会館 | カプセル型キャビティを用いた微小金属半導体レーザーの設計 ○張 柏富・沖本拓也・種村拓夫・中野義昭（東大） LQE2013-125 |
微小金属InP/InGaAsレーザーの実現に向けて，新規のカプセル型キャビティ構造を提案し， Q値，閉じ込め係数，発振閾... [more] | LQE2013-125 pp.1-6 |
| CPM | 2012-10-26 17:55 |
新潟 | まちなかキャンパス長岡 | Cu/metal/SiO2/Si構造における界面での拡散・反応挙動(I) ～ Va遷移金属の拡散挙動 ～ ○武山真弓・野矢 厚（北見工大） CPM2012-103 |
LSIにおいて、Cu配線と層間絶縁膜との間には、優れたバリヤ特性を有するバリヤが必要不可欠である。しかしながら、これまで... [more] | CPM2012-103 pp.55-60 |
| CPM | 2011-08-10 15:20 |
青森 | 弘前大学 文京町キャンパス | 組成を変化させたZrBx薄膜の特性評価 ○武山真弓・佐藤 勝・野矢 厚（北見工大） CPM2011-61 |
我々は、先に検討したZrB2薄膜に固有の電気的・化学的特性が非化学量論組成の薄膜においても保持されるのかどうかを検討する... [more] | CPM2011-61 pp.27-30 |
| SDM | 2011-02-07 16:25 |
東京 | 機械振興会館 | メタルハードマスクプロセスを用いた32nm以細対応ELK配線技術 ○松本 晋・原田剛史・森永泰規・稲垣大介・柴田潤一・田代健二・可部達也・岩崎晃久・平尾秀司・筒江 誠・野村晃太郎・瀬尾光平・樋野村 徹・虎澤直樹・鈴木 繁（パナソニック） SDM2010-226 |
ELK（Extremely Low-k, k=2.4）を用いた高性能な32nm世代多層配線を開発した。その新規主要技術は... [more] | SDM2010-226 pp.59-63 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2010-11-29 13:30 |
福岡 | 九州大学医学部百年講堂 | ［招待講演］LSI配線の課題と光配線 ○横山 新・雨宮嘉照（広島大） CPM2010-128 ICD2010-87 |
現在のLSIの問題点として，長距離（グローバル）金属配線技術の増大する配線遅延と消費電力を指摘し，その解決法として，伝送... [more] | CPM2010-128 ICD2010-87 pp.25-30 |
| SDM | 2010-02-05 14:00 |
東京 | 機械振興会館 | 低抵抗・高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術 ○林 裕美・松永範昭・和田 真・中尾慎一・坂田敦子・渡邉 桂・柴田英毅（東芝） SDM2009-187 |
Cu配線におけるシリサイドキャップはエレクトロマイグレーション(EM)信頼性を高める選択キャップ技術として有望であるが、... [more] | SDM2009-187 pp.31-36 |
| CPM | 2009-08-11 10:50 |
青森 | 弘前大学 | ZrBx薄膜の特性評価とCu多層配線への応用 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・早坂祐一郎・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2009-43 |
先に我々は、ZrB2 という新たな材料の基本的な特性を評価したが、その際ZrB2 膜は、下地基板の導電性によって、その抵... [more] | CPM2009-43 pp.51-55 |
| ED | 2008-06-13 15:20 |
石川 | 金沢大学 角間キャンパス | Wet Cleaning Processing of VLSI Devices by Functional Waters ○Masako Kodera・Yoshitaka Matsui・Naoto Miyashita（Toshiba） ED2008-27 |
[more] | ED2008-27 pp.29-34 |
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