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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
RECONF 2024-09-18
10:30
新潟 新潟大学駅南キャンパス ときめいと (新潟県, オンライン)
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
三次元積層LSIの超並列バスによるチップ間通信の高効率化のためのプロトタイプ開発
汐田優斗久保木 猛青柳昌宏大川 猛熊本大RECONF2024-51
 [more] RECONF2024-51
pp.47-52
RECONF 2024-09-18
10:55
新潟 新潟大学駅南キャンパス ときめいと (新潟県, オンライン)
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
三次元積層LSIの温度分布及び時間変化測定システムプロトタイプの開発
中村昌稀久保木 猛青柳昌宏大川 猛熊本大RECONF2024-52
TSVにより実現される三次元積層LSI(3D-IC)は二次元平面上での集積回路と比べ、さらなる集積度と性能向上が期待され... [more] RECONF2024-52
pp.53-58
SDM 2019-02-07
13:10
東京 東京大学/本郷 工学部4号館 42講義室 (東京都) [招待講演]Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV)
Wei FengNaoya WatanabeHaruo ShimamotoMasahiro AoyagiKatsuya KikuchiAISTSDM2018-93
 [more] SDM2018-93
pp.9-14
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
DC
(併催) [詳細]
2018-07-31
15:15
熊本 熊本市国際交流会館 (熊本県) 3次元積層LSIシステムのエミュレータ構築と並列画像処理の基礎評価
新井健太大川 猛大津金光横田隆史宇都宮大)・菊地克弥青柳昌宏産総研CPSY2018-21
 [more] CPSY2018-21
pp.121-126
SDM 2017-02-06
15:35
東京 東京大学/本郷 (東京都) [招待講演]ビアラスト型TSVの高留まり化のためのウエット洗浄プロセスの開発
渡辺直也産総研)・菊地秀和柳澤あづさラピス)・島本晴夫菊地克弥青柳昌宏産総研)・中村彰男ラピスSDM2016-145
 [more] SDM2016-145
pp.35-40
SCE 2016-08-08
10:30
埼玉 埼玉大(大宮ソニックシティ) (埼玉県) 磁場印加用コイル埋め込み型STJの作製と評価
酒井功樹山口兼司埼玉大)・仲川 博青柳昌宏産総研)・成瀬雅人明連広昭田井野 徹埼玉大SCE2016-12
 [more] SCE2016-12
pp.5-8
SCE 2016-08-08
10:55
埼玉 埼玉大(大宮ソニックシティ) (埼玉県) 埋め込み型STJの作製と特性に関する評価
森田浩平松本 功埼玉大)・青柳昌宏産総研)・成瀬雅人明連広昭田井野 徹埼玉大SCE2016-13
超伝導トンネル接合(STJ)は高エネルギー分解能を有する次世代のフォトン検出器、例えば材料分析など、高い精度で分析できる... [more] SCE2016-13
pp.9-12
SCE 2015-10-09
11:30
宮城 東北大 (宮城県) 大面積超伝導検出器のための3次元実装技術
田井野 徹松本 功森田浩平成瀬雅人明連広昭埼玉大)・青柳昌宏産総研SCE2015-33
 [more] SCE2015-33
pp.71-74
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