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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2019-02-07
13:10
東京 東京大学/本郷 工学部4号館 42講義室 [招待講演]Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV)
Wei FengNaoya WatanabeHaruo ShimamotoMasahiro AoyagiKatsuya KikuchiAISTSDM2018-93
 [more] SDM2018-93
pp.9-14
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
DC
(併催) [詳細]
2018-07-31
15:15
熊本 熊本市国際交流会館 3次元積層LSIシステムのエミュレータ構築と並列画像処理の基礎評価
新井健太大川 猛大津金光横田隆史宇都宮大)・菊地克弥青柳昌宏産総研CPSY2018-21
 [more] CPSY2018-21
pp.121-126
SDM 2017-02-06
15:35
東京 東京大学/本郷 [招待講演]ビアラスト型TSVの高留まり化のためのウエット洗浄プロセスの開発
渡辺直也産総研)・菊地秀和柳澤あづさラピス)・島本晴夫菊地克弥青柳昌宏産総研)・中村彰男ラピスSDM2016-145
 [more] SDM2016-145
pp.35-40
SCE 2016-08-08
10:30
埼玉 埼玉大(大宮ソニックシティ) 磁場印加用コイル埋め込み型STJの作製と評価
酒井功樹山口兼司埼玉大)・仲川 博青柳昌宏産総研)・成瀬雅人明連広昭田井野 徹埼玉大SCE2016-12
 [more] SCE2016-12
pp.5-8
SCE 2016-08-08
10:55
埼玉 埼玉大(大宮ソニックシティ) 埋め込み型STJの作製と特性に関する評価
森田浩平松本 功埼玉大)・青柳昌宏産総研)・成瀬雅人明連広昭田井野 徹埼玉大SCE2016-13
超伝導トンネル接合(STJ)は高エネルギー分解能を有する次世代のフォトン検出器、例えば材料分析など、高い精度で分析できる... [more] SCE2016-13
pp.9-12
SCE 2015-10-09
11:30
宮城 東北大 大面積超伝導検出器のための3次元実装技術
田井野 徹松本 功森田浩平成瀬雅人明連広昭埼玉大)・青柳昌宏産総研SCE2015-33
 [more] SCE2015-33
pp.71-74
SDM 2014-02-28
15:50
東京 機械振興会館 [招待講演]低温超音波フリップチップ接合技術を用いた15μmピッチ微細 Cu/Au 接続 ~ 電子デバイス積層応用に向けて ~
青柳昌宏Thanh-Tung Bui加藤史樹渡辺直也根本俊介菊地克弥産総研SDM2013-173
本報告では、高精度低温接合形成法による高品質な微細ピッチマイクロバンプCu/Au接続技術の開発について、紹介する。従来の... [more] SDM2013-173
pp.43-46
LQE 2012-12-13
10:00
東京 機械振興会館 ポリマー光回路を用いた面出射光源の研究
天野 建佐々木史雄浮田茂也鈴木基史青柳昌宏小森和弘産総研LQE2012-122
本研究ではポリマー基板上光源の熱解析、実験の両面により、ポリマー基板上光源実装の課題を明らかにする。また光導波路,面出射... [more] LQE2012-122
pp.5-8
ICD, SDM
(共催)
2012-08-02
11:00
北海道 札幌市男女共同参画センター 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチコア・プロセッサCOOL Chipの消費電力評価
萩本有哉内田裕之大森貴志日比康守松本祐教トプスシステムズ)・居村史人渡辺直也菊地克弥鈴木基史仲川 博青柳昌宏産総研
 [more]
ICD, SDM
(共催)
2012-08-02
14:15
北海道 札幌市男女共同参画センター 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術
居村史人根本俊介渡辺直也加藤史樹菊地克弥仲川 博産総研)・萩本有哉内田裕之大森貴志日比康守松本祐教トプスシステムズ)・青柳昌宏産総研SDM2012-71 ICD2012-39
我々は3次元積層LSIのチップ間通信技術においてチップ中央部に共通して配置されたシリコン貫通電極(TSV: Throug... [more] SDM2012-71 ICD2012-39
pp.43-48
VLD 2012-03-06
11:00
大分 ビーコンプラザ 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作
内田裕之萩本有哉森本智之引地信之松本祐教トプスシステムズ)・居村史人渡辺直也菊地克弥鈴木基史仲川 博青柳昌宏産総研VLD2011-122
著者らは低消費電力組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作を行った.試作チ... [more] VLD2011-122
pp.13-17
VLD 2011-03-04
15:05
沖縄 沖縄県男女共同参画センター 3次元積層LSI開発のためのスケーラブルなプロトタイピング・システム
マルコ チャシン内田裕之萩本有哉宮崎崇史大川 猛池野理門松本祐教トプスシステムズ)・居村史人菊地克弥鈴木基史仲川 博青柳昌宏産総研VLD2010-145
LSIの高性能化のために3次元積層LSIが期待されているが、その開発ではチップ間信号の増加やシステム
の複雑度の増大に... [more]
VLD2010-145
pp.171-175
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2010-11-30
10:25
福岡 九州大学医学部百年講堂 [招待講演]3次元LSIチップ積層集積技術に期待されるシステム性能の向上
青柳昌宏産総研CPM2010-134 ICD2010-93
シリコン基板に表から裏面に貫通する電極を形成して、マイクロバンプ接合により積層集積する3次元LSIチップ積層集積技術は、... [more] CPM2010-134 ICD2010-93
pp.61-65
LQE 2009-12-11
16:55
東京 機械振興会館 地下3階2号室 光インタコネクトのための光素子のセルフアライメント技術と光サブアセンブリ
鈴木 敦日本特殊陶業)・菊地克弥岡田義邦仲川 博青柳昌宏三川 孝産総研LQE2009-153
光インタコネクトのために開発した光実装技術と光サブアセンブリについて報告する.面型光素子と光ファイバの位置合わせを実現す... [more] LQE2009-153
pp.75-80
CPM, ICD
(共催)
2008-01-18
15:45
東京 機械振興会館 無電解めっき法による超微細電極接続法
横島時彦山地泰弘田村祐一郎菊地克弥仲川 博青柳昌宏産総研CPM2007-147 ICD2007-158
現行のフリップチップ接続は,接続時に加圧や加熱により固相接続を行うため,チップへのダメージが懸念されている.さらに本手法... [more] CPM2007-147 ICD2007-158
pp.111-116
CPM, LQE, OPE, EMD
(共催)
2007-08-23
15:35
北海道 北海道大学 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価
若園芳嗣鈴木 敦長尾太介石川隆朗樋野智之橋本陽一増田 宏鈴木修司田村充章鈴木貞一菊地克弥仲川 博青柳昌宏三川 孝産総研EMD2007-38 CPM2007-59 OPE2007-76 LQE2007-39
近年、電気信号伝送の高速化にともない、基板間や基板内での光信号伝送が検討されている。今回、筆者らは、光伝送特有の問題であ... [more] EMD2007-38 CPM2007-59 OPE2007-76 LQE2007-39
pp.49-54
CPM, LQE, OPE, EMD
(共催)
2007-08-24
11:45
北海道 北海道大学 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作
鈴木貞一長尾太介若園芳嗣鈴木 敦石川隆朗増田 宏橋本陽一菊地克弥田村充章仲川 博青柳昌宏三川 孝産総研EMD2007-48 CPM2007-69 OPE2007-86 LQE2007-49
高密度光実装を目指し、左右で発振波長の異なるVCSELをGaAs基板上にモノリシックに作製した。発振波長はVCSELの位... [more] EMD2007-48 CPM2007-69 OPE2007-86 LQE2007-49
pp.101-106
ICD, CPM
(共催)
2005-09-08
09:25
東京 機械振興会館 ポリイミド薄膜の10GHz帯誘電特性の測定
瀬川繁昌ピーアイ技研)・伊藤佐千子菊地克弥所 和彦仲川 博青柳昌宏産総研
 [more] CPM2005-86 ICD2005-96
pp.7-12
OPE, LQE, CPM, EMD
(共催)
2005-08-26
09:00
北海道 北海道大学 情報科学研究科棟、A21講義室(2階) [招待講演]高速情報通信装置用光バックプレーンの開発
茨木 修鈴木修司増田 宏斎藤和人木下雅夫岡田義邦青柳昌宏産総研)・佐々木純一NEC
 [more] EMD2005-46 CPM2005-74 OPE2005-54 LQE2005-34
pp.1-6
OPE, R, CPM
(共催)
2005-04-22
13:25
東京 機械振興会館 高密度光配線バックプレーン
斎藤和人増田 宏鈴木修司木下雅夫茨木 修青柳昌宏産総研)・佐々木純一NEC
ネットワークを支えるルータなど情報処理装置の高速高機能化に向けて、装置内信号伝送に光伝送技術を導入することが重要である。... [more] R2005-2 CPM2005-2 OPE2005-2
pp.7-10
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