Print edition: ISSN 0913-5685
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CPM2006-129
ミックストシグナル回路における基板結合のオンチップモニタリング
○檀上 匠・小坂大輔・永田 真（神戸大）
pp. 1 - 5
CPM2006-130
di/dt検出回路を用いたアクティブ基板ノイズ低減回路の検討
○風間大輔（東大）・池田 誠・浅田邦博（大規模集積システム設計教育研究センター）
pp. 7 - 12
CPM2006-131
90nmグローバル配線における誘導性クロストークノイズによる遅延変動の実測
○小笠原泰弘・橋本昌宜・尾上孝雄（阪大）
pp. 13 - 18
CPM2006-132
電源ノイズによる遅延変動の測定と電源ノイズを再現するフルチップシミュレーション手法
○小笠原泰弘・榎並孝司・橋本昌宜（阪大）・佐藤高史（東工大）・尾上孝雄（阪大）
pp. 19 - 23
CPM2006-133
ダイナミック電源雑音波形を考慮したデジタル信号遅延変動解析
○深澤光弥・永田 真（神戸大）
pp. 25 - 29
CPM2006-134
［特別招待講演］近接チップ間通信
○黒田忠広・新津葵一（慶大）
pp. 31 - 35
CPM2006-135
［招待講演］各種金属ナノ粒子ペーストによる微細電子回路形成 ～ 金属ナノ粒子設計によるアプローチ ～
○中許昌美（阪市工研）
pp. 37 - 42
CPM2006-136
インピーダンスバランス法を用いたオンチップインダクタの評価
○本良瑞樹・藤島 実（東大）
pp. 43 - 48
CPM2006-137
TV受信システム用ワイドバンドチューニングVCOの設計
○鎌田隆嗣（阪大/RfStream）・松岡俊匡・谷口研二（阪大）
pp. 49 - 54
CPM2006-138
20-26GHz低消費電力CMOSアップコンバージョンミキサ
○神林裕樹・Ivan C. H. Lai・藤島 実（東大）
pp. 55 - 60
CPM2006-139
［特別招待講演］3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション
○田中 徹・福島誉史・小柳光正（東北大）
pp. 61 - 65
CPM2006-140
三次元フリップチップ実装構造における薄化チップの局所変形と残留応力
○三浦英生・上田啓貴・佐藤祐規（東北大）
pp. 67 - 72
CPM2006-141
紫外LEDのパッケージ技術 ～ フリップチップ実装技術による光取出し効率向上アプローチ ～
○三石 巌・布上真也・山田 浩・布上真也（東芝）
pp. 73 - 76
CPM2006-142
高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
○重藤暁津・伊藤寿浩・須賀唯知（東大）
pp. 77 - 81
CPM2006-143
高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討
○山田英一・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ）
pp. 83 - 86
CPM2006-144
ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン
○高尾健太郎・東 千加良・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ）
pp. 87 - 90
CPM2006-145
複数FBMを組み合せた不良モード分類を行う故障解析システム
○前田一史・太田文人・國家三智雄・福本晃二（ルネサステクノロジ）
pp. 91 - 96
CPM2006-146
発光/OBIRCH解析とCADデータとの連動によるレイアウト解析の容易化
○嶋瀬 朗・内角哲人・佐伯光章・渡會慎一・鈴木猛司・真島敏幸（ルネサステクノロジ）・堀田和浩・寺田浩敏（浜松ホトニクス）
pp. 97 - 102
CPM2006-147
抽出レイアウト情報を用いたSoCマクロブロックの故障診断手法
○三浦克介・中前幸治（阪大）
pp. 103 - 108
CPM2006-148
低消費電力テストのための制約付テスト生成手法について
○塔ノ上義章・温 暁青・梶原誠司（九工大）・宮瀬紘平（JST）・鈴木達也・大和勇太（九工大）
pp. 109 - 114
CPM2006-149
A Note on 100x Test Data Compression for Scan-Based BIST
○Masayuki Arai・Satoshi Fukumoto・Kazuhiko Iwasaki（Tokyo Metro. Univ.）・Tatsuru Matsuo・Takahisa Hiraide（Fujitsu Lab.）・Hideaki Konishi・Michiaki Emori・Takashi Aikyo（Fujitsu）
pp. 115 - 120
CPM2006-150
アナログ回路の故障パラメータ解法の検討
○久慈憲夫（八戸高専）
pp. 121 - 126
CPM2006-151
［特別招待講演］集積化RF-MEMSとその実装技術
○桑原 啓・佐藤昇男（NTT）・町田克之（NTT-AT）・石井 仁・川島宗也・山口 陽・上原一浩（NTT）
pp. 127 - 129
CPM2006-152
基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響
○串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・須藤俊夫（東芝）
pp. 131 - 136
CPM2006-153
極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性
一條清壽（東芝）・串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・○須藤俊夫（東芝）
pp. 137 - 142
CPM2006-154
垂直差分方式とデータ配列変換をLVDS(low voltage differential signal)伝送に適用したEMI低減技術
○高木亜矢子・馬場雅裕・奥村治彦（東芝）
pp. 143 - 148
今後、次の点を修正する予定です。(1)欠けている表紙画像・奥付画像を補完いたします。(2)欠けている発行日の情報を補完いたします。
注： 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり，推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります．