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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
OME 2023-12-26
14:50
沖縄 沖縄県青年会館 光表面化学修飾による表面機能制御および異種材料接合への展開
中村挙子産総研
ポリマー材料表面への表面改質は基材バルク特性を維持しつつ、高付加価値付与を可能とすることことから多方面で期待される技術と... [more]
ET 2023-01-20
15:15
兵庫 兵庫医科大学 + オンライン開催
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
Multi-task Training with Joining-in-type Robot-assisted Language Learning System
Yu ZhaTsuneo KatoSeiichi YamamotoAkihiro TamuraDoshisha Univ.ET2022-60
 [more] ET2022-60
pp.23-28
ICTSSL, IN, NWS, IEE-SMF
(連催) ※学会内は併催
2022-10-28
15:45
長野 信州大学 長野(教育)キャンパス
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
災害輻輳時における間接規制が及ぼす発呼行動の変化
佐藤大輔持田岳美NTTICTSSL2022-24
災害時に発信可能時間帯を設けることで発信可能人数を削減するだけでなく,発信者に時間制約を与えることで保留時間が短くなるR... [more] ICTSSL2022-24
pp.39-44
NS, IN
(併催)
2018-03-02
10:30
宮崎 フェニックス・シーガイア・リゾート 省電力無線マルチホップネットワークにおける親ノード探索時間短縮アルゴリズムのフィールド評価
土江康太八百健嗣OKI)・寺西裕一NICTIN2017-125
省電力マルチホップセンサネットワークの課題の1つに,ネットワーク加入時の親ノード探索時間の短縮がある.この課題に対し,我... [more] IN2017-125
pp.213-218
OME, CPM, EMD
(共催)
2017-06-16
15:20
東京 機械振興会館 並列シーム溶接用平板状3ターンコイルによるAl/Cu薄板の電磁圧接
相沢友勝都立産技高専EMD2017-9 CPM2017-17 OME2017-13
2並列にシーム溶接できる3ターンコイルを用いたAl/Cu薄板の電磁圧接について報告する.間隙を設けて重ねた両薄板は,絶縁... [more] EMD2017-9 CPM2017-17 OME2017-13
pp.19-24
EMD 2016-12-16
14:05
東京 機械振興会館 電磁圧接用平板状6ターンコイルへの電磁エネルギー移送及びコイルの変形
相沢友勝都立高専EMD2016-65
平板状6ターンコイルを使用した金属薄板の電磁圧接は,コンデンサ電源からコイルへ放電大電流を急激に流して行われる.6ターン... [more] EMD2016-65
pp.1-6
EMCJ, EMD
(共催)
2016-07-15
16:25
東京 機械振興会館 平板状6ターンコイルによるAl/Cu薄板の電磁圧接シーム溶接
相沢友勝都立高専EMCJ2016-49 EMD2016-22
アルミニウム(Al)/銅(cu)の有効な溶接は,電気自動車用リチウムイオン電池に関する技術課題の一つである.Al薄板上に... [more] EMCJ2016-49 EMD2016-22
pp.31-36
EMD 2016-01-22
13:35
東京 機械振興会館 平板状4ターンコイルによるAl/Cu薄板の電磁圧接シーム溶接
相沢友勝都立高専EMD2015-87
アルミ(Al)薄板上に間隙を設けて銅(Cu)薄板を重ね,これらを絶縁された平板状4ターンコイル上に固定する.コンデンサ電... [more] EMD2015-87
pp.1-6
EMCJ, EMD
(共催)
2015-07-10
15:20
東京 機械振興会館 平板状2巻きコイルによるAl/Cu薄板の電磁圧接シーム溶接
相沢友勝都立高専EMCJ2015-50 EMD2015-27
アルミ(Al)薄板上に間隙を設けて銅(Cu)薄板を重ね,これらを絶縁された平板状2巻コイル上に固定する.コンデンサ電源か... [more] EMCJ2015-50 EMD2015-27
pp.37-40
CAS, MSS
(共催)
IPSJ-AL
(連催) [詳細]
2014-11-21
14:10
沖縄 大濱信泉記念館(石垣島) 分子系統学的アプローチを応用した言語系統樹の生成について
呉 靭山口短大)・松浦佑哉松野浩嗣山口大CAS2014-104 MSS2014-68
近年,生物の進化系統樹を推定する分子系統学分野の手法を言語学に応用して言語系統樹を生成することにより,言語の系統分類を自... [more] CAS2014-104 MSS2014-68
pp.147-152
EMD 2012-10-19
14:00
東京 富士電機機器制御 本社7F第一第二会議室 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接(第2報)
相沢友勝松澤和夫岡川啓悟都立産技高専EMD2012-60
間隙を設けて重ねたアルミニウムおよび銅薄板を,絶縁された平板状ワンターンコイル上に固定する.コイルには,電流が集中して流... [more] EMD2012-60
pp.1-6
EMCJ, EMD
(共催)
2012-07-20
14:05
東京 機械振興会館 電磁圧接された試料板の電気抵抗測定
椛沢栄基岡川啓悟石橋正基相沢友勝都立産技高専EMCJ2012-44 EMD2012-19
電気自動車に用いられるリチウムイオン電池電源の定格電流は50~70Aであり,瞬間的には200Aを超える.電源から駆動電動... [more] EMCJ2012-44 EMD2012-19
pp.19-24
EMCJ, EMD
(共催)
2012-07-20
14:30
東京 機械振興会館 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接
相沢友勝松澤和夫岡川啓悟都立産技高専EMCJ2012-45 EMD2012-20
間隙を設けて重ねたアルミニウムおよび銅薄板を,絶縁された平板状ワンターンコイル上に固定する.コイルには,電流が集中して流... [more] EMCJ2012-45 EMD2012-20
pp.25-30
US 2011-12-22
14:15
神奈川 東京工業大学 すずかけ台キャンパス すずかけホール集会室1 超音波プラスチック接合の機構に関する仮説
足立和成山形大US2011-80
超音波プラスチック接合の技術は、自動車産業を中心とした幅広い産業分野において活用されている優れた加工技術である。しかし、... [more] US2011-80
pp.19-24
EMCJ, EMD
(共催)
2010-07-16
13:00
東京 機械振興会館 平角導線に対する電磁圧接と抵抗スポット溶接の比較
相沢友勝岡川啓悟都立産技高専)・吉田祐歩Yokodai.JPEMCJ2010-33 EMD2010-18
重ねた平角導線を絶縁された平板状ワンターンコイル近くに固定し,コイルにパルス大電流を急激に流す.導線は,交差する磁束で発... [more] EMCJ2010-33 EMD2010-18
pp.7-12
EMD, CPM, OME
(共催)
2010-06-25
17:10
東京 機械振興会館 地下3階研修2号室 銅箔の直接電磁圧接
相沢友勝都立産技高専)・杉山善崇矢崎総業)・岡川啓悟都立産技高専EMD2010-16 CPM2010-30 OME2010-35
間隙を設けて重ねた銅箔の外側を絶縁し,電流集中部分の幅が1mmの平板状ワンターンコイルの上に固定し,コンデンサ電源からコ... [more] EMD2010-16 CPM2010-30 OME2010-35
pp.43-46
NS, IN
(併催)
2010-03-04
11:10
宮崎 宮崎シーガイア ループ探索を基礎とした無線マルチホップマルチキャスト通信への参加/離脱プロトコル
鈴木和久桧垣博章東京電機大IN2009-160
MANETにおいてマルチキャスト配送木を構成するためには、漸次追加される受信無線ノードからマルチキャスト配送木に含まれる... [more] IN2009-160
pp.97-102
EMD 2009-12-18
13:30
千葉 千葉工業大学 津田沼キャンパス 銅薄板の金属柱(銅バンプ)への電磁圧接
相沢友勝岡川啓悟都立産技高専)・町田哲男日本マルチEMD2009-107
銅薄板の上に金属柱(銅バンプ)を埋めた絶縁板を少し離して重ねる.これらを絶縁された平板状ワンターンコイルの上に固定する.... [more] EMD2009-107
pp.7-10
US 2009-12-18
15:50
神奈川 東京工業大学すずかけ台キャンパス 2つの周波数を用いた面内複合振動体
渡辺裕二拓殖大)・米谷和幸・○成瀬健悟精電舎電子工業US2009-85
本研究では、薄いフィルムなどの超音波溶着に用いる振動工具として、1つの共振体を2つの共振周波数で駆動する複合モード振動体... [more] US2009-85
pp.31-34
SDM 2008-03-14
15:00
東京 機械振興会館 先鋭マイクロバンプによる高密度・低温・エリア接続チップ積層技術
渡辺直也くまもとテクノ)・岩崎 裕・○浅野種正九大SDM2007-276
積層型半導体による三次元集積化を発展させる上で重要となるマイクロ接合電極によるチップ間相互接続に関わる問題を解決すること... [more] SDM2007-276
pp.17-20
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