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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SS, MSS (共催) |
2024-01-17 16:00 |
石川 | 金沢商工会議所会館（石川県金沢市） （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
コンカレント水火力協調問題における火力発電コスト決定要因の回帰分析による考察 ○豊嶋伊知郎（東芝エネルギーシステムズ）・竹内智紀・原 亮一（北大）・百川涼平（東芝エネルギーシステムズ）・北 裕幸（北大）  MSS2023-58 SS2023-37 |
電力会社の需給運用業務において，水力発電は火力発電の燃料費を抑制する手段の一つとして活用されてきた．水力および火力の発電... [more] | MSS2023-58 SS2023-37 pp.35-39 |
| QIT (第二種研究会) |
2023-12-17 17:30 |
沖縄 | 沖縄科学技術大学院大学 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［ポスター講演］熱的状態準備のための最適な統計アンサンブル ○米田靖史（理研） |
一般化されたアンサンブルを用いた熱的状態準備のための効率的な量子アルゴリズムを開発する。一般化されたアンサンブルを構成す... [more] | |
| MRIS, ITE-MMS (連催) |
2023-12-07 14:45 |
愛媛 | 愛媛大学 (総合情報メディアセンター) （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
3次元熱アシスト磁気記録方式における記録層の熱分布の検討 ○前田航弥・赤城文子（工学院大） MRIS2023-25 |
二層ビットパターン媒体（BPM）を用いた3次元熱アシスト磁気記録方式において，BPMの構造及び熱伝導率と記録層の熱分布の... [more] | MRIS2023-25 pp.18-23 |
| EST, MW, EMT, OPE, MWPTHz (共催) IEE-EMT (連催) [詳細] |
2023-07-20 13:25 |
北海道 | 室蘭工業大学 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
複合物理解析を用いた接触電流による熱知覚温度推定 ○木村翔也・小寺紗千子（名工大）・上原信太郎・湯浅明子・牛澤一樹（藤田医科大）・上村佳嗣・大高洋平（宇都宮大）・平田晃正（名工大） EMT2023-16 MW2023-34 OPE2023-16 EST2023-16 MWPTHz2023-12 |
異なる電位ポテンシャルを持つ金属に人体が接触するとき，接触電流が体内に流れ，生体影響を引き起こす．生体影響は周波数によっ... [more] | EMT2023-16 MW2023-34 OPE2023-16 EST2023-16 MWPTHz2023-12 pp.38-42 |
| CAS, SIP, VLD, MSS (共催) |
2022-06-16 16:10 |
青森 | 八戸工業大学 1号館201室（多目的ホール） （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
3次元積層チップの温度解析に基づく動的温度制御アルゴリズムの提案 ○王 松祥・宇佐美公良（芝浦工大） CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10 |
3次元積層チップでは非積層と比べて，発熱の問題が深刻である．本研究では，チップ間で無線通信を行うTCI（ThruChip... [more] | CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10 pp.52-57 |
| MSS, CAS, SIP, VLD (共催) |
2020-06-18 14:25 |
ONLINE | オンライン開催 | 3次元積層チップの発熱時における熱過渡解析と温度制御回路の設計 ○笈川智秋・宇佐美公良（芝浦工大） CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9 |
LSIの集積度を向上させる技術として、LSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術は製造プロセスの微細化によらずL... [more] | CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9 pp.47-52 |
| SCE | 2020-01-17 13:15 |
神奈川 | 横浜市開港記念会館 | ［ポスター講演］Analysis of the influence of 1/f noise on the operational stability of quantum flux parametron circuit ○Yusuke Tsuna・Yuki Yamanashi・Nobuyuki Yoshikawa（Yokohama Natl. Univ.） SCE2019-56 |
We analyzed influences of the 1/f noise in the superconducti... [more] | SCE2019-56 pp.107-109 |
| NC, MBE (共催) |
2019-12-06 13:25 |
愛知 | 豊橋技術科学大学 | 固有顔を用いた顔面熱画像の領域分割アルゴリズムの提案 ○羽角祐樹・大岩孝輔・野澤昭雄（青学大） MBE2019-62 NC2019-53 |
近年，非接触的生体計測指標の1つとしてサーモカメラにより非接触的に取得することのできる顔面皮膚温が提案されている．顔面各... [more] | MBE2019-62 NC2019-53 pp.101-105 |
| HWS, VLD (共催) |
2019-02-28 10:00 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 | 3次元積層LSIの実チップ発熱・放熱時における温度の過渡解析と評価 ○堀米亮汰・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2018-107 HWS2018-70 |
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] | VLD2018-107 HWS2018-70 pp.85-90 |
| EMD | 2018-11-09 15:05 |
東京 | 電気通信大学 | Evolution of contact surface of closed Cu rivets carrying large current ○Xue Zhou・Kai Bo・Guofu Zhai（Harbin Inst. Tech） EMD2018-44 |
The mechanism of contact surface of closed Cu rivets are sig... [more] | EMD2018-44 pp.21-25 |
| ED, SDM (共催) |
2018-02-28 15:50 |
北海道 | 北海道大学百年記念会館 | ナノ材料の熱伝導特性解析のためのシミュレーションの構築 山下尚見・太田裕也・七尾 亮・猪川 洋・下村 勝・村上健司・○池田浩也（静岡大） ED2017-112 SDM2017-112 |
ナノメートルサイズの熱電材料の熱伝導特性を測定するために，ACカロリメトリ法に基づいた新しい測定装置を構築している．得ら... [more] | ED2017-112 SDM2017-112 pp.35-38 |
| ICD, CPSY, CAS (共催) |
2017-12-14 10:40 |
沖縄 | アートホテル石垣島 | 統計的コンパレータを用いたレベルクロス検出手法の性能解析 ○杉山泰基・飯塚哲也（東大）・山口隆弘（アドバンテスト研）・名倉 徹・浅田邦博（東大） CAS2017-66 ICD2017-54 CPSY2017-63 |
レベルクロス検出手法にもとづくADCでは電圧ではなく時間を量子化する。クロック周波数を2倍としたとき、通常のADCではS... [more] | CAS2017-66 ICD2017-54 CPSY2017-63 pp.15-20 |
| MBE, NC (併催) |
2017-05-26 14:55 |
富山 | 富山県立大学 | 独立成分分析による顔面皮膚温における日内変動の抽出 ○伊藤大貴・坂東 靜・大岩孝輔・野澤昭雄（青学大） MBE2017-6 |
顔面皮膚温はこれまで，数十分程度の生理心理状態の評価に広く用いられてきた．一方で，生理計測に際しては一般に，生体システム... [more] | MBE2017-6 pp.27-32 |
| EMD, R (共催) |
2017-02-17 17:00 |
滋賀 | オムロン草津事業所 | 動作バウンスアークによる接点への熱影響解析技術についての報告 ○村上和也・西田 剛（オムロン）・新開哲夫（オムロンリレーアンドデバイス） R2016-71 EMD2016-98 |
リレーの接点溶着現象の起因となる接点の溶融現象を定量化する熱解析手法の検討をおこなった．接点の溶融は，動作バウンスアーク... [more] | R2016-71 EMD2016-98 pp.65-70 |
| CPSY, RECONF, VLD (共催) IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC (共催) (連催) [詳細] |
2017-01-25 10:55 |
神奈川 | 慶大日吉キャンパス | 三次元積層チップの発熱におけるチップ内温度の過渡解析およびその評価 ○安田匠吾・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2016-98 CPSY2016-134 RECONF2016-79 |
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] | VLD2016-98 CPSY2016-134 RECONF2016-79 pp.181-186 |
| ASN, MoNA, MICT (併催) |
2017-01-20 14:40 |
大分 | 別府 花菱ホテル | 太陽電池熱画像から異常要因を特定する深層ニューラルネットワーク ○李 丞鎬・鈴木 誠・森川博之（東大） ASN2016-87 |
太陽電池モジュールの劣化は，発電効率の低下だけでなく局所的な発熱や火災を伴うためそのメンテナンスは必要不可欠である．しか... [more] | ASN2016-87 pp.95-100 |
| ICD, CPSY (共催) |
2016-12-16 16:10 |
東京 | 東京工業大学 | 等温点及びバックゲートバイアス制御を用いた広温度領域対応ISFETアレイの解析 ○多木 真・徐 祖楽・河原尊之（東京理科大） ICD2016-99 CPSY2016-105 |
高感度なpHセンサであるISFETは半導体技術の進歩により容易にアレイ化でき，製造，農業，医療，食品，環境などの分野で応... [more] | ICD2016-99 CPSY2016-105 pp.155-160 |
| VLD, CAS, MSS, SIP (共催) |
2016-06-17 15:30 |
青森 | 弘前市立観光館 | 三次元集積回路の熱解析 ○古見 薫・今井 雅・新岡七奈子・黒川 敦（弘前大） CAS2016-32 VLD2016-38 SIP2016-66 MSS2016-32 |
三次元集積回路は複数チップを積層することから，薄い平面の1チップ集積回路に比べて放熱がしにくく，チップの温度が上昇してし... [more] | CAS2016-32 VLD2016-38 SIP2016-66 MSS2016-32 pp.173-178 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2015-12-03 11:15 |
長崎 | 長崎県勤労福祉会館 | LSI基板パッケージの3次元伝熱シミュレータの構築と評価 ○渡邊聖剛・大村 崇・北川友貴・林 磊・孟 林・福井正博（立命館大） VLD2015-64 DC2015-60 |
熱設計を行う解決策に熱解析シミュレーションがあるが，計算量が膨大となる．本研究では3次元での熱分布を考慮し, GPUを用... [more] | VLD2015-64 DC2015-60 pp.171-176 |
| SDM | 2015-06-19 15:50 |
愛知 | 名古屋大学 ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー | Fully compatible resistive random access memory with amorphous InGaZnO based thin film transistor fabrication process ○Keisuke Kado・Mutsunori Uenuma・Kyouhei Nabesaka・Kriti Sharma・Haruka Yamazaki・Satoshi Urakawa・Mami Fujii・Yasuaki Ishikawa・Yukiharu Uraoka（NAIST） SDM2015-52 |
酸化物薄膜トランジスタ (TFT) は低オフリークで高性能であるため，ディスプレイの駆動チャネル材料として有望であり，同... [more] | SDM2015-52 pp.75-80 |
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