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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2024-02-21 11:25 |
東京 | 東京大学 本郷 工4号館 (東京都, オンライン) （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］3次元集積回路の電源品質改善のための裏面埋設配線技術の開発 ○渡辺直也・荒賀佑樹・島本晴夫（産総研）・永田 真（神戸大）・菊地克弥（産総研）  SDM2023-83 |
[more] | SDM2023-83 pp.9-15 |
| SDM | 2021-02-05 16:00 |
ONLINE | オンライン開催 (オンライン) | ［招待講演］AI・IoT・ビックデータ時代の3次元集積実装技術の研究開発 ○菊地克弥（産総研） SDM2020-60 |
AI・IoT・ビックデータ時代に向けて，次世代半導体集積技術のひとつである3次元集積実装技術の研究開発動向について報告す... [more] | SDM2020-60 pp.23-26 |
| MRIS, ITE-MMS (連催) |
2020-10-05 15:25 |
ONLINE | オンライン開催 (オンライン) | ［招待講演］3次元積層技術を用いた多結晶電極上への単結晶磁気抵抗素子の作製 ～ 単結晶磁気抵抗素子の近年の進展 ～ ○桜庭裕弥・チン カミン（物質・材料研究機構）・薬師寺 啓・倉島優一・渡辺直也・福島章雄・高木秀樹・菊地克弥・湯浅新治（産総研）・宝野和博（物質・材料研究機構） |
[more] | |
| ICD, SDM (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2020-08-06 13:50 |
ONLINE | オンライン開催 (オンライン) | 裏面埋設配線を有する2.5D積層ICチップの電源インピーダンス低減効果 ○三木拓司・永田 真・月岡暉裕（神戸大）・三浦典之（阪大）・沖殿貴朗（電子商取引安全技研組合）・荒賀佑樹・渡辺直也・島本晴夫・菊地克弥（産総研） SDM2020-5 ICD2020-5 |
大規模デジタル回路の電源配線インピーダンスを低減する2.5Dオーバーザトップシリコンインターポーザ実装技術を開発した．シ... [more] | SDM2020-5 ICD2020-5 pp.19-24 |
| SDM | 2019-02-07 13:10 |
東京 | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 (東京都) | ［招待講演］Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV) ○Wei Feng・Naoya Watanabe・Haruo Shimamoto・Masahiro Aoyagi・Katsuya Kikuchi（AIST） SDM2018-93 |
[more] | SDM2018-93 pp.9-14 |
| CPSY, IPSJ-ARC (連催) DC (併催) [詳細] |
2018-07-31 15:15 |
熊本 | 熊本市国際交流会館 (熊本県) | 3次元積層LSIシステムのエミュレータ構築と並列画像処理の基礎評価 ○新井健太・大川 猛・大津金光・横田隆史（宇都宮大）・菊地克弥・青柳昌宏（産総研） CPSY2018-21 |
[more] | CPSY2018-21 pp.121-126 |
| SDM | 2017-02-06 15:35 |
東京 | 東京大学/本郷 (東京都) | ［招待講演］ビアラスト型TSVの高留まり化のためのウエット洗浄プロセスの開発 ○渡辺直也（産総研）・菊地秀和・柳澤あづさ（ラピス）・島本晴夫・菊地克弥・青柳昌宏（産総研）・中村彰男（ラピス） SDM2016-145 |
[more] | SDM2016-145 pp.35-40 |
| VLD, DC (共催) CPM, ICD, IE (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2016-11-29 09:50 |
大阪 | 立命館大学大阪いばらきキャンパス (大阪府) | TSVを用いた三次元実装LSIの電源配線におけるEMI特性 ○荒賀佑樹（産総研）・永田 真・三浦典之・池田博明（神戸大）・菊地克弥（産総研） CPM2016-78 ICD2016-39 IE2016-73 |
[more] | CPM2016-78 ICD2016-39 IE2016-73 pp.11-16 |
| ICD, MW (共催) |
2016-03-02 13:40 |
広島 | 広島大学 (広島県) | 三次元積層ICにおける電源供給特性のインスタック診断手法 ○三浦蘭斗（神戸大）・荒賀佑樹（産総研）・池田博明・三浦典之（神戸大）・菊地克弥（産総研）・永田 真（神戸大） MW2015-179 ICD2015-102 |
[more] | MW2015-179 ICD2015-102 pp.33-36 |
| SDM | 2014-02-28 15:50 |
東京 | 機械振興会館 (東京都) | ［招待講演］低温超音波フリップチップ接合技術を用いた15μmピッチ微細 Cu/Au 接続 ～ 電子デバイス積層応用に向けて ～ ○青柳昌宏・Thanh-Tung Bui・加藤史樹・渡辺直也・根本俊介・菊地克弥（産総研） SDM2013-173 |
本報告では、高精度低温接合形成法による高品質な微細ピッチマイクロバンプCu/Au接続技術の開発について、紹介する。従来の... [more] | SDM2013-173 pp.43-46 |
| ICD, SDM (共催) |
2012-08-02 11:00 |
北海道 | 札幌市男女共同参画センター (北海道) | 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチコア・プロセッサCOOL Chipの消費電力評価 ○萩本有哉・内田裕之・大森貴志・日比康守・松本祐教（トプスシステムズ）・居村史人・渡辺直也・菊地克弥・鈴木基史・仲川 博・青柳昌宏（産総研） |
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| ICD, SDM (共催) |
2012-08-02 14:15 |
北海道 | 札幌市男女共同参画センター (北海道) | 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術 ○居村史人・根本俊介・渡辺直也・加藤史樹・菊地克弥・仲川 博（産総研）・萩本有哉・内田裕之・大森貴志・日比康守・松本祐教（トプスシステムズ）・青柳昌宏（産総研） SDM2012-71 ICD2012-39 |
我々は3次元積層LSIのチップ間通信技術においてチップ中央部に共通して配置されたシリコン貫通電極（TSV: Throug... [more] | SDM2012-71 ICD2012-39 pp.43-48 |
| VLD | 2012-03-06 11:00 |
大分 | ビーコンプラザ (大分県) | 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作 ○内田裕之・萩本有哉・森本智之・引地信之・松本祐教（トプスシステムズ）・居村史人・渡辺直也・菊地克弥・鈴木基史・仲川 博・青柳昌宏（産総研） VLD2011-122 |
著者らは低消費電力組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作を行った．試作チ... [more] | VLD2011-122 pp.13-17 |
| VLD | 2011-03-04 15:05 |
沖縄 | 沖縄県男女共同参画センター (沖縄県) | 3次元積層LSI開発のためのスケーラブルなプロトタイピング・システム ○マルコ チャシン・内田裕之・萩本有哉・宮崎崇史・大川 猛・池野理門・松本祐教（トプスシステムズ）・居村史人・菊地克弥・鈴木基史・仲川 博・青柳昌宏（産総研） VLD2010-145 |
LSIの高性能化のために3次元積層LSIが期待されているが、その開発ではチップ間信号の増加やシステム の複雑度の増大に... [more] |
VLD2010-145 pp.171-175 |
| LQE | 2009-12-11 16:55 |
東京 | 機械振興会館 地下3階2号室 (東京都) | 光インタコネクトのための光素子のセルフアライメント技術と光サブアセンブリ ○鈴木 敦（日本特殊陶業）・菊地克弥・岡田義邦・仲川 博・青柳昌宏・三川 孝（産総研） LQE2009-153 |
光インタコネクトのために開発した光実装技術と光サブアセンブリについて報告する．面型光素子と光ファイバの位置合わせを実現す... [more] | LQE2009-153 pp.75-80 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 15:45 |
東京 | 機械振興会館 (東京都) | 無電解めっき法による超微細電極接続法 ○横島時彦・山地泰弘・田村祐一郎・菊地克弥・仲川 博・青柳昌宏（産総研） CPM2007-147 ICD2007-158 |
現行のフリップチップ接続は，接続時に加圧や加熱により固相接続を行うため，チップへのダメージが懸念されている．さらに本手法... [more] | CPM2007-147 ICD2007-158 pp.111-116 |
| CPM, LQE, OPE, EMD (共催) |
2007-08-23 15:35 |
北海道 | 北海道大学 (北海道) | 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価 ○若園芳嗣・鈴木 敦・長尾太介・石川隆朗・樋野智之・橋本陽一・増田 宏・鈴木修司・田村充章・鈴木貞一・菊地克弥・仲川 博・青柳昌宏・三川 孝（産総研） EMD2007-38 CPM2007-59 OPE2007-76 LQE2007-39 |
近年、電気信号伝送の高速化にともない、基板間や基板内での光信号伝送が検討されている。今回、筆者らは、光伝送特有の問題であ... [more] | EMD2007-38 CPM2007-59 OPE2007-76 LQE2007-39 pp.49-54 |
| CPM, LQE, OPE, EMD (共催) |
2007-08-24 11:45 |
北海道 | 北海道大学 (北海道) | 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作 ○鈴木貞一・長尾太介・若園芳嗣・鈴木 敦・石川隆朗・増田 宏・橋本陽一・菊地克弥・田村充章・仲川 博・青柳昌宏・三川 孝（産総研） EMD2007-48 CPM2007-69 OPE2007-86 LQE2007-49 |
高密度光実装を目指し、左右で発振波長の異なるVCSELをGaAs基板上にモノリシックに作製した。発振波長はVCSELの位... [more] | EMD2007-48 CPM2007-69 OPE2007-86 LQE2007-49 pp.101-106 |
| ICD, CPM (共催) |
2005-09-08 09:25 |
東京 | 機械振興会館 (東京都) | ポリイミド薄膜の１０GHz帯誘電特性の測定 ○瀬川繁昌（ピーアイ技研）・伊藤佐千子・菊地克弥・所 和彦・仲川 博・青柳昌宏（産総研） |
[more] | CPM2005-86 ICD2005-96 pp.7-12 |
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