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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2014-01-29
10:25
東京 機械振興会館 [招待講演]MOVPE再成長により形成した(111)B面を有する高移動度三角形状InGaAs-OI nMOSFETs
入沢寿史小田 穣池田圭司守山佳彦三枝栄子W Jevasuwan前田辰郎産総研)・市川 麿長田剛規秦 雅彦住友化学)・宮本恭幸東工大)・手塚 勉産総研SDM2013-137
(111)B面をチャネルとする底辺30 nmの三角形状In0.53Ga0.47As-OI nMOSFETsをSi基板上に... [more] SDM2013-137
pp.9-12
ICD 2014-01-28
15:00
京都 京都大学時計台記念館 [ポスター講演]ミリ波帯CMOS伝送線路-導波管変換器の設計
國武寛司高野恭弥本良瑞樹片山光亮天川修平吉田 毅藤島 実広島大ICD2013-130
近年,CMOSプロセスを用いたミリ波帯回路が実現されている.ミリ波帯システムに集積回路を応用するには,導波管インターフェ... [more] ICD2013-130
p.73
SDM 2013-12-13
17:20
奈良 奈良先端科学技術大学院大学 コンダクタンス法を用いた面方位の異なるSiC MOS構造の界面準位の評価
中澤成哉南園悠一郎須田 淳木本恒暢京大SDM2013-133
4H-SiC (0001) MOS界面には応答速度の著しく異なる2種類の界面準位が存在することが確認されている. 本研究... [more] SDM2013-133
pp.101-105
CPM, LQE, ED
(共催)
2013-11-29
15:25
大阪 大阪大学 吹田キャンパス ALD-Al2O3を有するInAlN MOS構造の電気的特性に対する作製プロセスの影響
千葉勝仁中野拓真赤澤正道北大ED2013-86 CPM2013-145 LQE2013-121
原子層堆積(ALD)によるAl2O3層を有するInAlN MOS構造について、その電気的特性に対する作製プロセスの影響を... [more] ED2013-86 CPM2013-145 LQE2013-121
pp.101-105
SDM 2013-10-18
14:00
宮城 東北大学未来研 MOSFETのサブスレショルド領域におけるRandom Telegraph Noiseの時定数解析
米澤彰浩寺本章伸小原俊樹黒田理人須川成利大見忠弘東北大SDM2013-98
MOSFETのサブスレッショルド領域におけるRandom Telegraph Noise(RTN)の捕獲・放出時定数を多... [more] SDM2013-98
pp.51-56
ED 2013-08-09
09:25
富山 富山大学工学部 大会議室 真空アニール法がAl2O3/GaSb MOS界面に与える影響
後藤高寛藤川紗千恵藤代博記東京理科大)・小倉睦郎安田哲二前田辰郎産総研ED2013-45
あらまし MOCVD法を用いてGaAs基板上に低温GaSbバッファー層を挟みGaSb層を成長させた.GaSb/GaAs界... [more] ED2013-45
pp.37-42
SDM 2013-06-18
09:20
東京 機械振興会館 テトラエトキシゲルマニウムによる極薄GeO2膜の形成
吉田鉄兵加藤公彦柴山茂久坂下満男田岡紀之竹内和歌奈中塚 理財満鎭明名大SDM2013-45
高い駆動力を持つ立体GeチャネルMOSFETの実現には,良好な界面特性を持つhigh-kゲート絶縁膜/Ge構造の形成,お... [more] SDM2013-45
pp.7-11
SDM 2013-06-18
10:35
東京 機械振興会館 HfO2/Ge界面へのルチル型TiO2挿入によるGeOx生成の抑制
小橋和義明大)・長田貴弘生田目俊秀山下良之物質・材料研究機構)・小椋厚志明大)・知京豊裕物質・材料研究機構SDM2013-48
Siに代わる新たなチャネル材料として、電子、ホールとともに高い移動度を有したGeが注目されている.しかしながら、high... [more] SDM2013-48
pp.25-28
SDM 2013-06-18
15:10
東京 機械振興会館 [依頼講演]POCl3アニールによるSiC-MOSデバイスの高性能化
矢野裕司畑山智亮冬木 隆奈良先端大SDM2013-58
POCl3アニールによりSiO2/4H-SiC界面にリンを導入したMOSデバイスの特性を調査した。従来法のNOアニールに... [more] SDM2013-58
pp.71-76
SDM 2013-06-18
16:10
東京 機械振興会館 [依頼講演]熱酸化SiC-MOSデバイス中の可動イオンの異常生成と特性改善技術
渡部平司チャンタパン アタウット阪大)・中野佑紀中村 孝ローム)・細井卓治志村考功阪大SDM2013-61
熱酸化によって4H-SiC(0001)基板上に形成したMOSデバイス中の可動イオンの異常生成を詳細に調べると共に,その改... [more] SDM2013-61
pp.87-90
SDM 2013-06-18
16:45
東京 機械振興会館 [依頼講演]SiC酸化メカニズム解明への試み ~ Si酸化との共通点/異なる点 ~
土方泰斗八木修平矢口裕之埼玉大SDM2013-62
SiC半導体を用いたパワーMOSFETが従来のSi系パワーデバイスを凌駕するには,SiC酸化メカニズムのより一層の理解が... [more] SDM2013-62
pp.91-96
SDM 2013-06-18
17:25
東京 機械振興会館 [依頼講演]4H-SiC MOS界面の電子スピン共鳴分光評価
梅田享英筑波大)・岡本光央小杉亮治産総研)・荒井 亮佐藤嘉洋筑波大)・原田信介奥村 元産総研)・牧野高紘大島 武原子力機構SDM2013-64
4H-SiC MOS型電界効果トランジスタ(MOSFET)はノーマリーオフ,高パワー密度,超低損失のパワーデバイスとして... [more] SDM2013-64
pp.101-105
SDM 2012-12-07
10:45
京都 京都大学(桂) 4H-SiC(11-20)面上に形成したMOS界面へのリン導入による界面準位密度の低減効果
梅澤奈央矢野裕司畑山智亮冬木 隆奈良先端大SDM2012-118
これまで、POCl3アニールによりPをSiO2/4H-SiC界面に導入することで、Si面・C面ともに優れた界面準位密度の... [more] SDM2012-118
pp.19-23
ED, LQE, CPM
(共催)
2012-11-29
15:25
大阪 大阪市立大学 プロセス条件がAlGaN/GaNヘテロMOS構造特性に与える影響
堀 祐臣谷田部然治馬 万程橋詰 保北大ED2012-74 CPM2012-131 LQE2012-102
原子層堆積法で形成したAl2O3膜をゲート絶縁膜としてAl2O3/AlGaN/GaNヘテロMOS構造を作製し、形成プロセ... [more] ED2012-74 CPM2012-131 LQE2012-102
pp.37-40
SDM 2012-10-26
09:30
宮城 東北大学未来研 Accumulation MOSFETsにおけるノイズ特性の評価
ゴベール フィリップ寺本章伸須川成利大見忠弘東北大SDM2012-92
 [more] SDM2012-92
pp.15-20
SDM, ED
(共催)
(ワークショップ)
2012-06-27
11:30
沖縄 沖縄県青年会館 [招待講演]Gate Stack Technologies for Silicon Carbide Power MOS Devices
Takuji HosoiTakashi KirinoYusuke UenishiDaisuke IkeguchiAtthawut ChanthaphanOsaka Univ.)・Akitaka YoshigoeYuden TeraokaJAEA)・Shuhei MitaniYuki NakanoTakashi NakamuraROHM)・Takayoshi ShimuraHeiji WatanabeOsaka Univ.
 [more]
ED, SDM, CPM
(共催)
2012-05-18
09:25
愛知 豊橋技術科学大学ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー ドライエッチ面を含むAl2O3/AlGaN/GaN構造の界面評価
谷田部然治堀 祐臣金 聖植橋詰 保北大ED2012-27 CPM2012-11 SDM2012-29
ドライエッチングしたAlGaN表面に形成したMOS構造の評価を行った.ドライエッチングには、Cl2/BCl3ガスによるI... [more] ED2012-27 CPM2012-11 SDM2012-29
pp.49-52
ICD 2012-04-23
12:30
岩手 つなぎ温泉清温荘(岩手県) [招待講演]19nm 64Gbit多値(2bit/cell)NANDフラッシュメモリの開発
柴田 昇神田和重久田俊記磯部克明佐藤 学清水有威清水孝洋杉本貴宏小林智浩犬塚和子金川直晃梶谷泰之小川武志中井 潤東芝)・亀井輝彦サンディスクICD2012-1
世界最小の19nmのデザインルールを用いて64Gb多値(2bit/cell)NANDフラッシュメモリーを開発した。片側 ... [more] ICD2012-1
pp.1-5
ICD 2012-04-23
13:20
岩手 つなぎ温泉清温荘(岩手県) [招待講演]18MB/sを実現する128Gb 3-bit/cell 19nm NANDフラッシュメモリの開発
亀井輝彦Yan LiSeungpil Lee大和田 健Hao NguyenQui NguyenNima MokhlesiCynthia HsuJason LiVenky Ramachandra東谷政昭Tuan Pham渡邉光恭サンディスク)・本間充祥渡辺慶久東芝ICD2012-2
19nm製造プロセスを用い、シングルチップとしては最大容量となる128Gb 3-bit/cell NAND型フラッシュメ... [more] ICD2012-2
pp.7-12
SDM 2011-12-16
10:40
奈良 奈良先端科学技術大学院大学 SiO2/p型4H-SiC界面特性におけるPOCl3アニールの効果
高上稔充矢野裕司畑山智亮冬木 隆奈良先端大SDM2011-134
MOSデバイス特性を左右する界面準位に対し、我々はこれまでにPOCl3アニールによりリンを界面に導入することで、SiO2... [more] SDM2011-134
pp.11-15
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