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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, DC, RECONF, ICD
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2022-11-30
10:20
石川 金沢市文化ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価
松丸琢弥門田和樹神戸大)・沖殿貴朗SCU)・三木拓司永田 真神戸大
 [more]
VLD, DC, RECONF, ICD
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2022-11-30
10:45
石川 金沢市文化ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
セキュア半導体システムにおける電源結合網の評価
眞柴 将門田和樹神戸大)・沖殿貴明SCU)・三木拓司永田 真神戸大
 [more]
HWS, ICD
(共催)
2022-10-25
10:50
滋賀 立命館びわこくさつキャンパス 暗号ICチップの電源電流シミュレーションとサイドチャネル漏洩評価
長谷川陸宇弘原海拓也門田和樹三木拓司永田 真神戸大
 [more]
ICD, SDM
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2022-08-08
15:20
ONLINE オンライン開催に変更 現地開催(北海道大学百年記念会館)は中止 フリップチップパッケージングにおける裏面電圧擾乱印加とICチップ応答の評価
弘原海拓也河合航平長谷川陸宇神戸大)・村松菊男e-SYNC)・長谷川 弘澤田卓也福島崇仁金銅 恒メガチップス)・三木拓司永田 真神戸大SDM2022-40 ICD2022-8
半導体ICの実装技術は小面積化が求められ、フリップチップ実装が一般的となっている。しかし、IC裏面が露出することであらゆ... [more] SDM2022-40 ICD2022-8
pp.27-30
ICD, SDM
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2022-08-08
16:10
ONLINE オンライン開催に変更 現地開催(北海道大学百年記念会館)は中止 大規模量子ビットアレイの高精度制御に向けた極低温DA変換器の設計
高橋亮蔵三木拓司永田 真神戸大SDM2022-42 ICD2022-10
大規模量子コンピュータにおいて量子ビットの制御に使用する、極低温動作可能な電荷再配分型DAコンバータ(DAC)を設計した... [more] SDM2022-42 ICD2022-10
pp.37-40
EMCJ 2022-06-10
11:00
北海道 北海道大学
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
イーサネット通信システムへのバルク電流注入による外部擾乱耐性の評価(2)
河合航平弘原海拓也神戸大)・岡本 健奥川雄一郎NTT)・三木拓司永田 真神戸大EMCJ2022-18
 [more] EMCJ2022-18
pp.21-25
EMCJ 2022-01-21
11:20
ONLINE オンライン開催に変更 イーサネット通信システムへのバルク電流注入による外部擾乱耐性の評価
河合航平弘原海拓也塚田 彬神戸大)・岡本 健奥川雄一郎NTT)・三木拓司永田 真神戸大EMCJ2021-64
本稿ではイーサネットの外部擾乱による通信障害発生モデルを構築し、実験データの収集を行った。イーサネットの規格である100... [more] EMCJ2021-64
pp.18-22
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2021-12-01
14:20
ONLINE オンライン開催 デュアルモードSAR ADCを用いた電源ノイズ解析攻撃の検知手法の考案
弘原海拓也三木拓司永田 真神戸大VLD2021-30 ICD2021-40 DC2021-36 RECONF2021-38
IoT機器が悪意のある攻撃者の標的として脅威に晒されている。そこで、電源ラインに対する意図的な機器挿入に起因するインピー... [more] VLD2021-30 ICD2021-40 DC2021-36 RECONF2021-38
pp.78-82
HWS, ICD
(共催) [詳細]
2021-10-19
11:15
ONLINE オンライン開催 暗号モジュールからのサイドチャネル漏洩評価に向けた効率の良い電源ノイズシミュレーション手法
門田和樹三木拓司永田 真神戸大HWS2021-44 ICD2021-18
暗号プロセッサにおいて電源ノイズに起因するサイドチャネル情報漏洩が課題となっている。本稿ではSPICEシミュレーションに... [more] HWS2021-44 ICD2021-18
pp.19-22
SDM, ICD
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2021-08-18
15:35
ONLINE オンライン開催 高速非同期逐次比較型AD変換器におけるサイドチャネル漏洩特性の評価
高橋亮蔵門田和樹三木拓司永田 真神戸大SDM2021-43 ICD2021-14
高速なサンプリング動作を実現する非同期逐次比較型AD変換器のセキュリティを評価した。非同期逐次比較型AD変換器は、コンパ... [more] SDM2021-43 ICD2021-14
pp.68-71
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2021-03-03
16:00
ONLINE オンライン開催 半導体チップに潜むハードウェアトロージャンを見つけ出す高効率シミュレーション手法
安田一樹門田和樹中川大地眞柴 将三木拓司永田 真神戸大VLD2020-77 HWS2020-52
 [more] VLD2020-77 HWS2020-52
pp.50-54
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2021-03-04
14:15
ONLINE オンライン開催 楕円曲線ディジタル署名チップを用いたマルチノードIoTシステムにおけるデータ真正性の検証実験
高橋佑弥松丸琢弥門田和樹神戸大)・佐藤俊寛沖殿貴明電子商取引安全技研組合)・三木拓司三浦典之永田 真神戸大VLD2020-85 HWS2020-60
IoTの社会実装において、末端ノードおよび遠隔サーバによる暗号処理の効率化と高速化が求められている。現在のところ、ソフト... [more] VLD2020-85 HWS2020-60
pp.97-101
ICD
(第二種研究会)
2021-03-01
13:40
ONLINE オンライン開催 車載電子機器における電磁擾乱応答の評価とin-situ検知技術
弘原海拓也三木拓司永田 真神戸大
 [more]
ICD
(第二種研究会)
2021-03-01
14:10
ONLINE オンライン開催 暗号プロセッサへの物理攻撃に対するマルチモーダル検知・反応回路技術
多田 捷山下憂記三木拓司永田 真神戸大)・三浦典之阪大
本稿では, 暗号プロセッサに対する物理攻撃を検知し, 情報漏洩を防止するための反応処理を即座に実行する, 検知・反応技術... [more]
ICD
(第二種研究会)
2021-03-01
14:40
ONLINE オンライン開催 オンチップ電源モニタリングを用いたマルチチップ搭載電子ボードの意図的改変検知技術
中川大地眞柴 将門田和樹三木拓司永田 真神戸大
 [more]
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-18
14:25
ONLINE オンライン開催 オンチップ電源ノイズモニタリングによるマルチチップ搭載ボード電源結合網の評価
中川大地安田一樹眞柴 将門田和樹沖殿貴朗三木拓司永田 真神戸大VLD2020-31 ICD2020-51 DC2020-51 RECONF2020-50
IoTの発達に伴い、ハードウェアセキュリティの重要性は高まってきている。どれほど理論的に安全とされている暗号アルゴリズム... [more] VLD2020-31 ICD2020-51 DC2020-51 RECONF2020-50
pp.115-117
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-18
14:50
ONLINE オンライン開催 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価(II)
高橋佑弥松丸琢弥門田和樹神戸大)・佐藤俊寛沖殿貴明電子商取引安全技研組合)・三木拓司三浦典之永田 真神戸大VLD2020-32 ICD2020-52 DC2020-52 RECONF2020-51
 [more] VLD2020-32 ICD2020-52 DC2020-52 RECONF2020-51
pp.118-121
ICD, SDM
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2020-08-06
13:50
ONLINE オンライン開催 裏面埋設配線を有する2.5D積層ICチップの電源インピーダンス低減効果
三木拓司永田 真月岡暉裕神戸大)・三浦典之阪大)・沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・荒賀佑樹渡辺直也島本晴夫菊地克弥産総研SDM2020-5 ICD2020-5
大規模デジタル回路の電源配線インピーダンスを低減する2.5Dオーバーザトップシリコンインターポーザ実装技術を開発した.シ... [more] SDM2020-5 ICD2020-5
pp.19-24
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-15
10:05
愛媛 愛媛県男女共同参画センター 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価
高橋佑弥門田和樹神戸大)・佐藤俊寛沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・三木拓司三浦典之永田 真神戸大ICD2019-35 IE2019-41
IoTの省電力化、暗号高速化はソフトウェアレベルでの改善に限界がある。そのため、ハードウェア面で改善することが必要になる... [more] ICD2019-35 IE2019-41
pp.37-40
HWS, VLD
(共催)
2019-03-02
10:25
沖縄 沖縄県青年会館 楕円曲線ディジタル署名アルゴリズムのASICチップ実装と評価
佐藤聡介吉田弘樹門田和樹神戸大)・沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・三木拓司三浦典之永田 真神戸大VLD2018-138 HWS2018-101
楕円曲線ディジタル署名アルゴリズム(ECDSA)に関して、ディジタル署名生成およびディジタル署名検証の集積回路を0.13... [more] VLD2018-138 HWS2018-101
pp.267-269
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