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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| LQE, OPE, CPM, EMD, R (共催) |
2023-08-25 09:50 |
宮城 | 東北大学 電気通信研究所本館 オープンセミナールーム(M153) （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］InPチップ/SOIウェハ接合技術を用いた集積光デバイスの進展と今後の展望 ○八木英樹（光電子融合基盤技研）・西山伸彦（東工大）・藤原直樹・柳沢昌輝（光電子融合基盤技研）  R2023-28 EMD2023-23 CPM2023-33 OPE2023-72 LQE2023-19 |
Beyond 5 G・6 Gといったワイヤレス通信技術の進展に伴い, 通信量が増大し, 2030年代には一つのトランシー... [more] | R2023-28 EMD2023-23 CPM2023-33 OPE2023-72 LQE2023-19 pp.59-62 |
| CPM | 2023-07-31 17:00 |
北海道 | 北見工業大学 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］ヘテロジニアス集積に向けた常温接合技術の動向と今後の展開 ○日暮栄治・竹内 魁（東北大） CPM2023-17 |
近年，小型，低消費電力，高放熱，高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能半導体デバイスの実現に，接合技術が重要な役割... [more] | CPM2023-17 pp.21-24 |
| EMD, R, LQE, OPE, CPM (共催) |
2022-08-26 13:00 |
千葉 | 千葉工業大学津田沼キャンパス + オンライン開催 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］異種材料集積技術を利用したマルチテラビット光トランシーバに向けた取り組み ○西山伸彦（東工大/光電子融合基盤技研） R2022-26 EMD2022-14 CPM2022-31 OPE2022-57 LQE2022-20 |
加速するネットワークを通じたデータ処理要求に向け、2030年代に一つのトランシーバで、マルチテラビット以上を伝送可能かつ... [more] | R2022-26 EMD2022-14 CPM2022-31 OPE2022-57 LQE2022-20 pp.56-57 |
| SDM | 2020-02-07 14:55 |
東京 | 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室（419号室) | ［招待講演］異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料 ○茅場靖剛・中村雄三・鎌田 潤・河関孝志・高村一夫（三井化学） SDM2019-95 |
Cu-Cu接合を用いた異種デバイス実装用の新規極薄接合材料の開発を行った。本接合材料は熱硬化後にSiO2、SiN、SiC... [more] | SDM2019-95 pp.31-34 |
| ICD | 2018-04-19 10:35 |
東京 | 機械振興会館 | ヘテロジニアスストレージにおけるアプリケーションに応じた不揮発性メモリ構成の最適化 ○松井千尋・竹内 健（中大） ICD2018-2 |
データセンターストレージでは特性の異なるストレージアプリケーションに適切な半導体不揮発性メモリを組み合わせることが必要で... [more] | ICD2018-2 pp.7-10 |
| OPE, EST, LQE, EMT, PN, MWP (共催) IEE-EMT (連催) [詳細] |
2017-01-19 09:30 |
三重 | 伊勢市観光文化会館 | ［招待講演］IEEE 802.11ad/WiGigに対応した60 GHz帯無線アクセス技術と将来展望 ○滝波浩二・白方亨宗・高橋和晃（パナソニック） PN2016-71 EMT2016-100 OPE2016-146 LQE2016-135 EST2016-110 MWP2016-84 |
60 GHz帯を用いるミリ波高速無線IEEE 802.11ad/WiGigは，2016年10月にWi-Fiアライアンスで... [more] | PN2016-71 EMT2016-100 OPE2016-146 LQE2016-135 EST2016-110 MWP2016-84 pp.207-212 |
| LQE | 2016-12-16 13:30 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］光デバイス集積技術 ～ 異種材料・異種機能集積の可能性 ～ ○西山伸彦（東工大） LQE2016-101 |
2016年9月に行われた第25回半導体レーザ国際会議において、光集積回路の将来に関するランプセッションが行われた。その議... [more] | LQE2016-101 p.27 |
| CPM, OPE, LQE, R, EMD (共催) |
2015-08-27 14:15 |
青森 | 青森県観光物産館アスパム | ［招待講演］Ga溶融バンプを用いたFluidic Self Assemblyによる異種材料集積化技術 ○前澤宏一・中野 純・柴田知明・森田弘樹・坂本 宙・山田悟史・森 雅之（富山大） R2015-28 EMD2015-36 CPM2015-52 OPE2015-67 LQE2015-36 |
異種材料デバイス集積技術は，これまで蓄積されてきた半導体ナノプロセス技術を新しいアプリケーション分野に展開するために重要... [more] | R2015-28 EMD2015-36 CPM2015-52 OPE2015-67 LQE2015-36 pp.27-32 |
| ED | 2013-08-08 14:25 |
富山 | 富山大学工学部 大会議室 | 高性能共鳴トンネルダイオードのための溶融ガリウムバンプを用いたFluidic Self-Assembly ○中野 純・柴田知明・森田弘樹・坂本 宙・森 雅之・前澤宏一（富山大） ED2013-38 |
溶融金属バンプを用いたFluidic Self-Assembly (FSA)は非常に有望な異種材料集積技術のひとつであり... [more] | ED2013-38 pp.5-8 |
| SDM, ED (共催) (ワークショップ) |
2012-06-29 09:15 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 | ［招待講演］III-V/Ge integration on Si platform for electronic-photonic integrated circuits ○Mitsuru Takenaka・Shinichi Takagi（Univ. Tokyo） |
[more] | |
| US | 2011-06-23 13:00 |
東京 | 東京農工大学 小金井キャンパス BASE本館１F 講義室１ | イメージベースシミュレーションを援用した時間反転法による固体内欠陥の映像化の試み ○中畑和之（愛媛大）・木本和志（岡山大） US2011-13 |
超音波探傷において，均質材料中など波動の伝搬経路が容易に推定できる場合には，B,Cスキャンや開口合成法(SAFT)等によ... [more] | US2011-13 pp.1-6 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2010-11-30 11:05 |
福岡 | 九州大学医学部百年講堂 | ［招待講演］擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術 ○山田 浩・小野塚 豊・飯田敦子・板谷和彦・舟木英之（東芝） CPM2010-135 ICD2010-94 |
擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術の研究開発を行った。 擬似SoCは，各々独... [more] |
CPM2010-135 ICD2010-94 pp.67-72 |
| ED, SDM (共催) |
2010-07-01 10:45 |
東京 | 東工大 大岡山キャンパス | ［招待講演］III-V/Ge CMOS技術とSiプラットフォーム上の異種材料集積 ○高木信一・竹中 充（東大） ED2010-78 SDM2010-79 |
高移動度のIII-V族化合物半導体やGeをチャネルとするCMOSが、将来の高駆動力・低消費電力LSIのためのデバイス構造... [more] | ED2010-78 SDM2010-79 pp.119-124 |
| SDM, ED (共催) |
2009-02-26 16:55 |
北海道 | 北海道大学 | AlNセラミック基板上に集積した共鳴トンネルペア発振器 ○前澤宏一（富山大）・亀谷直樹・岸本 茂・水谷 孝（名大）・赤松和弘（日鉱金属） ED2008-231 SDM2008-223 |
AlN セラミック基板上に共鳴トンネルダイオードペア発振器を作製し，その特性を調べた．作製には微小デバイスブロックの配置... [more] | ED2008-231 SDM2008-223 pp.41-46 |
| SDM, ED (共催) |
2008-07-09 11:15 |
北海道 | かでる２・７（札幌） | ［招待講演］Narrow-gap III-V Semiconductor Technology: Lattice-Mismatched Growth and Epitaxial Lift-off for Heterogeneous Integration ○Toshi-kazu Suzuki（JAIST） ED2008-40 SDM2008-59 |
Narrow-gap III-V semiconductors, such as InAs, InGaAs/InAlAs... [more] | ED2008-40 SDM2008-59 pp.3-8 |
| ED | 2008-06-14 09:50 |
石川 | 金沢大学 角間キャンパス | Fluidic Self-AssemblyのためのInGaAs系共鳴トンネルデバイスブロック作製技術 ○前澤宏一（富山大）・亀谷直樹・岸本 茂・水谷 孝（名大）・赤松和弘（日鉱金属） ED2008-34 |
Fluidic Self-Assembly(FSA)は数十ミクロン程度の大きさのデバイスブロックを溶液中で散布し，任意の... [more] | ED2008-34 pp.67-72 |
| USN, AN (併催) |
2007-10-30 11:30 |
愛知 | 名古屋大学野依記念館 | 分散センサデータベース環境における解像度を考慮したデータ検索・統合方式の提案 ○白石 陽（東大/JST）・石井那由他・石塚宏紀（東京電機大）・戸辺義人（東京電機大/JST） USN2007-43 |
都市環境においては，データの種類や設置範囲，分布密度の異なる多種多様なセンサネットワークが存在し得る．本稿では，空間解像... [more] | USN2007-43 pp.43-48 |
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