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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
ED, SDM, CPM
(共催)
2024-05-24
16:15
北海道 北海道大学クラーク会館(札幌キャンパス)
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
マイクロ波電力伝送用ワイドバンドギャップ半導体SBDの特性解析
大野泰夫伊藤弘子平岡知己レーザーシステム)・東脇正高阪公立大ED2024-10 CPM2024-10 SDM2024-17
マイクロ波電力伝送の受電回路で用いられるショットキーバリアダイオードの回路特性を解析した。高周波の整流回路では、直流的な... [more] ED2024-10 CPM2024-10 SDM2024-17
pp.33-36
SDM 2022-02-04
09:05
ONLINE オンライン開催 [招待講演]タイムラグ法を用いた極薄PVD-Co(W)薄膜の定量的バリア性評価
百瀬 健金 泰雄鄧 玉斌出浦桃子東大)・松尾 明山口述夫キヤノンアネルバ)・霜垣幸浩東大SDM2021-74
半導体集積回路のCu配線における極薄バリアの開発には,バリア性を定量的かつ簡潔に評価する手法が不可欠である。そのため我々... [more] SDM2021-74
pp.1-4
CPM 2020-10-29
14:00
ONLINE オンライン開催 極薄バリヤ上のCu(111)配向メカニズム
武山真弓北見工大)・安田光伸東レリサーチセンター)・佐藤 勝北見工大CPM2020-14
Si-LSIにおけるCu配線あるいは3次元LSIにおけるTSVなどの配線は、高い信頼性を持つ配線を形成するためにエレクト... [more] CPM2020-14
pp.11-14
SDM 2019-10-24
09:30
宮城 東北大学未来情報産業研究館5F [招待講演]NiAl as Cu alternative for ultrasmall feature sizes
Linghan ChenJunichi KoikeDaisuke AndoYuji SutouTohoku Univ.SDM2019-59
 [more] SDM2019-59
pp.29-33
CPM, IEE-MAG
(連催)
2018-11-01
15:15
新潟 まちなかキャンパス長岡 極薄バリヤ上のCu(111)配向制御
武山真弓佐藤 勝北見工大CPM2018-46
Si-LSIにおいて、最もエレクトロマイグレーション耐性に優れるCu(111)を高配向成長させるための下地材料として、T... [more] CPM2018-46
pp.25-28
ED 2016-01-20
11:20
東京 機械振興会館 [依頼講演]酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術
東脇正高ワン マンホイ小西敬太NICT)・佐々木公平タムラ/NICT)・後藤 健タムラ/東京農工大)・野村一城ティユ クァン トゥ富樫理恵村上 尚熊谷義直Bo Monemar纐纈明伯東京農工大)・倉又朗人増井建和山腰茂伸タムラED2015-114
酸化ガリウム (Ga{$_{2}$}O{$_{3}$}) は,パワーデバイス用途に適した優れた物性を有する酸化物半導体で... [more] ED2015-114
pp.13-18
MRIS, ITE-MMS
(連催)
2015-07-10
16:35
東京 早稲田大学 [招待講演]固体磁気メモリの現状と新材料開発
三谷誠司物質・材料研究機構
MRAMや不揮発ロジックへの応用のための強磁性トンネル接合に係る材料開発の現状を、素子及びデバイス開発の動向・問題点とと... [more]
SDM 2015-03-02
15:25
東京 機械振興会館 [招待講演]CVD/ALDを用いたCu(Mn)/Co(W)配線システムの構築と3次元アトムプローブによるサブナノ構造・バリヤ性評価
嶋 紘平東大)・ツ ユアン韓 斌高見澤 悠東北大)・清水秀治東大)・清水康雄東北大)・百瀬 健東大)・井上耕治永井康介東北大)・霜垣幸浩東大SDM2014-169
ULSI-Cu配線の微細化に伴う配線抵抗の増大及びエレクトロマイグレーションの問題を克服すべく、我々はこれまでに新規バリ... [more] SDM2014-169
pp.39-44
CPM 2013-08-02
10:55
北海道 釧路生涯学習センターまなぼっと幣舞 シリコン貫通ビアに適用可能なナノ結晶組織を有するHfNx膜のバリヤ特性
佐藤 勝武山真弓北見工大)・青柳英二東北大)・野矢 厚北見工大CPM2013-51
高性能な3次元LSIを実現するためには、シリコン貫通ビア配線(TSV)が重要な要素技術となる。我々は、TSVに適用できる... [more] CPM2013-51
pp.63-68
CPM 2013-08-02
11:15
北海道 釧路生涯学習センターまなぼっと幣舞 Cu/SiコンタクトにおけるTaWN3元合金膜のバリヤ特性
武山真弓佐藤 勝野矢 厚北見工大CPM2013-52
Si-LSIの分野においては、高い信頼性のCu配線を実現するために、高い熱的安定性と構造安定性を持つバリヤ材料が求められ... [more] CPM2013-52
pp.69-72
SDM, ED
(共催)
(ワークショップ)
2012-06-29
09:15
沖縄 沖縄県青年会館 [招待講演]New widegap semiconductor Ga2O3 MESFETs and Schottky barrier diodes
Masataka HigashiwakiNICT/JST)・Kohei SasakiTamura Corp./NICT)・Akito KuramataTamura Corp.)・Takekazu MasuiKoha Co., Ltd.)・Shigenobu YamakoshiTamura Corp.
 [more]
SDM 2012-03-05
13:30
東京 機械振興会館 ALD/CVDによる次世代Cu配線用単層バリヤ/ライナーCo(W)膜
清水秀治大陽日酸/東大)・嶋 紘平百瀬 健東大)・小林芳彦大陽日酸)・霜垣幸浩東大SDM2011-180
ULSIの微細化に伴う配線抵抗の増大を抑えるため、新たな材料が必要とされている。特に、Cu配線の側壁に形成されるバリヤ/... [more] SDM2011-180
pp.25-29
ED, SDM
(共催)
2010-07-02
10:50
東京 東工大 大岡山キャンパス Characterization of deep electron levels of AlGaN grown by MOVPE
Kimihito OoyamaHokkaido Univ./SMM)・Katsuya SugawaraHokkaido Univ.)・Hiroyuki TaketomiHideto MiyakeKazumasa HiramatsuMie Univ.)・Tamotsu HashizumeHokkaido Univ./JSTED2010-107 SDM2010-108
 [more] ED2010-107 SDM2010-108
pp.249-252
CPM 2009-08-11
10:50
青森 弘前大学 ZrBx薄膜の特性評価とCu多層配線への応用
武山真弓佐藤 勝北見工大)・早坂祐一郎青柳英二東北大)・野矢 厚北見工大CPM2009-43
先に我々は、ZrB2 という新たな材料の基本的な特性を評価したが、その際ZrB2 膜は、下地基板の導電性によって、その抵... [more] CPM2009-43
pp.51-55
OME 2009-07-23
15:10
長野 (財)加藤科学振興会軽井沢研修所 内部光電子放出法を用いたAlq3と陰極界面の電子注入障壁高さの評価
高石真也伊東栄次信州大OME2009-32
本研究ではITO/TiO2/IL/Alq3/陰極構造の“electron-only device”を作成して、内部光電子... [more] OME2009-32
pp.19-24
SCE 2008-07-24
14:15
東京 機械振興会館 μmスケールのNb-SIS接合とNbTiN-マイクロストリップ線路がそれぞれ水晶基板に直接接する構造を有するSISミクサ素子
遠藤 光東大/国立天文台/学振)・野口 卓クロッグ マティアス国立天文台)・シトフ セルゲイ国立天文台/高周波電子工学研)・単 文磊紫金山天文台)・田村友範国立天文台)・小嶋崇文国立天文台/阪府大)・鵜沢佳徳酒井 剛国立天文台)・井上裕文東大/国立天文台)・河野孝太郎東大SCE2008-17
SIS接合と薄膜伝送線路に異なる材料を採用したSIS素子の、新しい構造と製法について報告する。このSIS素子の構造上の特... [more] SCE2008-17
pp.13-18
CPM 2007-11-16
16:10
新潟 長岡技術科学大学 ZrB2薄膜のキャラクタリゼーションとCu/SiO2間のバリヤ特性
武山真弓北見工大)・中台保夫神原正三アルバックマテリアル)・畠中正信アルバック)・野矢 厚北見工大CPM2007-111
Si-ULSI におけるCu 配線の拡散バリヤに、ZrB2 という新たな材料を適用するために、プロセスに適用可能な低温で... [more] CPM2007-111
pp.35-38
SDM 2007-10-05
10:55
宮城 東北大学 低誘電率アモルファスハイドロカーボン(aCHx)膜の銅配線バリアー特性の検討
石川 拓東京エレクトロン技研/東北大)・野沢俊久松岡孝明東京エレクトロン技研)・寺本章伸平山昌樹伊藤隆司大見忠弘東北大SDM2007-183
近年、半導体デバイスの高集積化が進み、デバイスの高速動作の観点から配線のRC遅延を減少させるために低誘電率層間絶縁膜とC... [more] SDM2007-183
pp.31-34
OME, EID
(共催)
2007-03-05
13:25
東京 機械振興会館 ペンタセン多結晶膜における横方向キャリア伝導 ~ ホール輸送障壁と結晶内有効質量 ~
松原亮介中村雅一工藤一浩千葉大
有機TFTの特性は電極に起因する様々な影響によって制限される。これに対し我々は、電極の影響を取り除き、材料の真の移動度を... [more] OME2006-133 EID2006-90
pp.7-11
ED, CPM, LQE
(共催)
2006-10-06
14:55
京都 京都大学 GaN/InAlN/GaNヘテロ障壁型可変容量ダイオード
田沼伸久久保田 稔鷹野致和明星大
ミリ波周波数逓培器用の素子としてヘテロ障壁型可変容量ダイオード(HBV)が注目されている.これまで障壁層にはGaAs系の... [more] ED2006-171 CPM2006-108 LQE2006-75
pp.103-106
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