研究会 |
発表日時 |
開催地 |
タイトル・著者 |
抄録 |
資料番号 |
SC |
2024-03-08 15:35 |
東京 |
国立情報学研究所 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
3D描画ライブラリThree.js学習アプリケーション ~ ChatGPTによる支援 ~ ○田渕宣行・須永 宏(阪工大) SC2023-39 |
3D描画ライブラリThree.jsの学習を題材に,生成系AI(ChatGPT)を活用した各個人に合わせた学習を実現する学... [more] |
SC2023-39 pp.27-32 |
SDM |
2024-02-21 14:10 |
東京 |
東京大学 本郷 工4号館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[招待講演]Cu/SiCNハイブリッド接合の接合前表面最適化技術 中山航平・端山健太・神谷佑哲・○井上史大(横浜国大) SDM2023-85 |
三次元集積や先端チップレット集積を実現する手法としてハイブリッド接合に期待が寄せられている.ハイブリッド接合は高い歩留ま... [more] |
SDM2023-85 pp.20-26 |
SDM |
2023-02-07 14:00 |
東京 |
東京大学 武田ホール (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[招待講演]表面活性化接合の常温ヘテロインテグレーションへの適用 ○須賀唯知(明星大) SDM2022-89 |
表面活性化接合(SAB)の半導体3Dヘテロインテグレーションへの適用の可能性について述べる.特に,近年検討がすすめられて... [more] |
SDM2022-89 pp.17-22 |
EE, OME, CPM (共催) |
2022-12-09 11:20 |
東京 |
機械振興会館 B3-1 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
ゲートドライバーICの1チップ化・高機能化に向けての検討 ○大串悠介・松本 聡(九工大) EE2022-22 CPM2022-77 OME2022-35 |
近年、電源の小型化に対して、高周波で高効率動作が実現できるGaNパワーデバイスが注目を集めている。本研究室では高周波で高... [more] |
EE2022-22 CPM2022-77 OME2022-35 pp.18-23 |
ICD, SDM (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2022-08-08 09:15 |
ONLINE |
オンライン開催に変更 現地開催(北海道大学百年記念会館)は中止 |
[招待講演]飽和信号量と量子効率の向上を可能にする2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー ○財津光一郎・松本 晃・西田水輝・田中裕介・山下浩史・佐竹遥介(ソニーセミコンダクタソリューションズ)・渡辺 敬・荒木邦彦・根井直毅(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング)・中澤圭一・山元純平・上原睦雄(ソニーセミコンダクタソリューションズ)・川島寛之・小林悠作(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング)・平野智之・田谷圭司(ソニーセミコンダクタソリューションズ) SDM2022-33 ICD2022-1 |
高い飽和信号量と量子効率を実現する2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー(2-Layer Pixel)を開発... [more] |
SDM2022-33 ICD2022-1 pp.1-6 |
SDM |
2022-02-04 11:20 |
ONLINE |
オンライン開催 |
[招待講演]3Dシーケンシャル技術を用いたCMOSイメージセンサー 中澤圭一・○山元純平・藤井宣年・上原睦雄・平松克規・熊野秀臣・森 茂貴・岡本晋太郎・清水暁人・馬場公一・大沼英寿・松本 晃・財津光一郎・田谷圭司・平野智之・岩元勇人(ソニーセミコンダクタソリューションズ) SDM2021-77 |
我々はフォトダイオードと画素トランジスタの層を別々の基板に形成し積層した“2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセン... [more] |
SDM2021-77 pp.13-16 |
SDM |
2022-01-31 16:00 |
ONLINE |
オンライン開催 |
[招待講演]3Dシーケンシャル技術を用いたCMOSイメージセンサー 中澤圭一・○山元純平・森 茂貴・岡本晋太郎・清水暁人・馬場公一・藤井宣年・上原睦雄・平松克規・熊野秀臣・松本 晃・財津光一郎・大沼英寿・田谷圭司・平野智之・岩元勇人(ソニーセミコンダクタソリューションズ) SDM2021-73 |
我々はフォトダイオードと画素トランジスタの層を別々の基板に形成し積層した“2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセン... [more] |
SDM2021-73 pp.20-23 |
EE |
2022-01-28 14:45 |
ONLINE |
オンライン開催 |
トランスレスフローティングゲートドライバーICの1チップ化に向けてのシミュレーションによる検討 ○大串悠介・松本 聡(九工大) EE2021-49 |
近年、Power supply on chip (power SoC) が究極の電源の小型化として注目されている。我々の... [more] |
EE2021-49 pp.100-105 |
SDM |
2021-02-05 16:00 |
ONLINE |
オンライン開催 |
[招待講演]AI・IoT・ビックデータ時代の3次元集積実装技術の研究開発 ○菊地克弥(産総研) SDM2020-60 |
AI・IoT・ビックデータ時代に向けて,次世代半導体集積技術のひとつである3次元集積実装技術の研究開発動向について報告す... [more] |
SDM2020-60 pp.23-26 |
SDM |
2021-02-05 16:40 |
ONLINE |
オンライン開催 |
[招待講演]3D冗長とWafer-on-Wafer(WOW) テクノロジを用いたBumpless-Build-Cube(BBCube) ○菅谷慎二・中條徳男・作井康司・良尊弘幸・中村友二・大場隆之(東工大) SDM2020-61 |
縦方向にメモリブロックを入れ替える”3D冗長”のアプリケーションとしてBBCubeへの応用を示す.既存のknown-go... [more] |
SDM2020-61 pp.27-32 |
SDM |
2020-10-22 10:50 |
ONLINE |
オンライン開催 |
3次元積層に向けた高容量密度・高耐圧SiN絶縁膜粗面トレンチキャパシタの開発 ○齊藤宏河・吉田彩乃・黒田理人(東北大)・柴田 寛・柴口 拓・栗山尚也(ラピスセミコンダクタ宮城)・須川成利(東北大) SDM2020-15 |
本稿では高容量密度・高絶縁破壊耐圧を両立したSiN絶縁膜粗面トレンチキャパシタについて報告する. 開発したキャパシタは,... [more] |
SDM2020-15 pp.7-11 |
MSS, CAS, SIP, VLD (共催) |
2020-06-18 14:25 |
ONLINE |
オンライン開催 |
3次元積層チップの発熱時における熱過渡解析と温度制御回路の設計 ○笈川智秋・宇佐美公良(芝浦工大) CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9 |
LSIの集積度を向上させる技術として、LSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術は製造プロセスの微細化によらずL... [more] |
CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9 pp.47-52 |
SDM |
2020-02-07 14:55 |
東京 |
東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) |
[招待講演]異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料 ○茅場靖剛・中村雄三・鎌田 潤・河関孝志・高村一夫(三井化学) SDM2019-95 |
Cu-Cu接合を用いた異種デバイス実装用の新規極薄接合材料の開発を行った。本接合材料は熱硬化後にSiO2、SiN、SiC... [more] |
SDM2019-95 pp.31-34 |
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2019-11-15 14:15 |
愛媛 |
愛媛県男女共同参画センター |
SOIウェハの直接接合を用いた3層構造リングオシレータとイメージセンサの試作 ○後藤正英(NHK)・本田悠葵(NHKエンジニアリングシステム)・渡部俊久・萩原 啓・難波正和・井口義則(NHK)・更屋拓哉・小林正治(東大)・日暮栄治(産総研)・年吉 洋・平本俊郎(東大) ICD2019-38 IE2019-44 |
超高精細と高フレームレートとを両立する次世代のイメージセンサを目指して,画素並列信号処理を行う3次元構造イメージセンサの... [more] |
ICD2019-38 IE2019-44 pp.45-49 |
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) CPM, ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2018-12-07 15:15 |
広島 |
サテライトキャンパスひろしま |
画素単位の3次元集積化技術を用いたリニア広ダイナミックレンジ出力QVGAイメージセンサ ○後藤正英・本田悠葵・渡部俊久・萩原 啓・難波正和・井口義則(NHK)・更屋拓哉・小林正治・日暮栄治・年吉 洋・平本俊郎(東大) CPM2018-97 ICD2018-58 IE2018-76 |
超高精細と高フレームレートとを両立する次世代のイメージセンサを目指して,画素並列信号処理を行う3次元構造CMOSイメージ... [more] |
CPM2018-97 ICD2018-58 IE2018-76 pp.43-48 |
EA, ASJ-H (共催) |
2017-12-01 16:20 |
海外 |
オークランド大学(ニュージーランド) |
An efficient spatial sound rendering method for extended reality applications ○Jorge Trevino・Shuichi Sakamoto・Yoiti Suzuki(Tohoku Univ.) EA2017-82 |
[more] |
EA2017-82 pp.127-132 |
VLD |
2017-03-02 09:25 |
沖縄 |
沖縄県青年会館 |
FiCC:高集積向け耐クロストークノイズメタルフリンジキャパシタ ○宮川尚之・木村知也・越智裕之(立命館大) VLD2016-109 |
本稿では,メタルフリンジキャパシタの一種であるFishbone-in-Cage Capacitor (FiCC) を提案... [more] |
VLD2016-109 pp.43-47 |
WBS, RCC, ITS (共催) |
2016-12-02 10:05 |
香川 |
サンポートホール高松 |
3D Scene Understanding at Urban Intersections for Autonomous Vehicles Prarthana Bhattacharyya・○Yanlei Gu・Jiali Bao・Shunsuke Kamijo(UTokyo) WBS2016-69 ITS2016-36 RCC2016-58 |
Urban intersections exhibit very complex driving behavior an... [more] |
WBS2016-69 ITS2016-36 RCC2016-58 pp.125-130 |
VLD, DC (共催) CPM, ICD, IE (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2016-11-29 10:55 |
大阪 |
立命館大学大阪いばらきキャンパス |
3次元FPGA向け消費電力解析ツール ○池邊雅登・趙 謙・尼崎太樹・飯田全広・久我守弘・末吉敏則(熊本大) RECONF2016-46 |
近年は微細化によらず集積度を高める技術として3 次元積層技術が注目を集めている.
しかし,垂直配線に用いられるTSV(... [more] |
RECONF2016-46 pp.35-40 |
ICD, SDM (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2016-08-01 09:15 |
大阪 |
中央電気倶楽部 |
[招待講演]イメージング技術の進化とセンシング応用への展望 ○大池祐輔・若林準人・野本哲夫(ソニーセミコンダクタソリューションズ) SDM2016-48 ICD2016-16 |
本発表はイメージセンサ技術の進化と今後のセンシング応用への展望について,Symposium on VLSI Circui... [more] |
SDM2016-48 ICD2016-16 p.1 |